3月12日,驰芯半导体官宣于近日正式完成近2亿人民币的A轮融资。本轮融资由兴湘资本领投、北京基石创投、财信金控、农银国际、昆山高新创投、及橡果资本等多家头部创投机构共同投资,涵盖国有资本、产业资本及民营投资方,彰显了资本市场对UWB芯片行业及驰芯半导体的高度认可。
驰芯半导体成立于2020年6月,是一家专注于UWB芯片的研发与销售的企业,致力于成为全球领先的UWB芯片供应商。
驰芯半导体指出,其团队是国内稀缺的具备UWB全栈技术(从射频前端到协议栈)自主研发能力的团队,核心团队绝大部分来自于本土培养的行业专家,平均行业经验超15年,兼具无线通信,雷达技术,芯片设计、算法开发与量产落地经验;开创性的提出“定位+通信+雷达”的综合体系架构设计方法应用于芯片设计,打破国际巨头垄断,推出首款支持IEEE802.15.4z/4ab标准的国产UWB芯片,打破了UWB芯片市场的国际厂家技术垄断局面,为UWB这一细分行业全面实现国产替代和解决缺芯问题提供了有力支持。
据介绍,驰芯半导体凭借在无线通信、雷达技术和SoC芯片设计上的深厚技术积累,创新性提出UWB SoC芯片“定位+通信+雷达”的综合体系架构设计方法,旗下的CX100、CX310、CX500系列UWB SoC芯片,在海内外多家客户测试中展现出明显竞争优势,对比国际龙头企业的竞品,雷达性能明显更优的同时,保证优异的通信和定位性能,赢得市场和客户的广泛认可。
UWB技术通过使用宽频谱实现高数据传输速率和精准定位功能。其主要优势包括高精度定位(可达厘米级)、低功耗、抗干扰能力强以及大带宽传输,成为无线通信领域的一项关键技术。在消费电子、汽车、物联网、工业与医疗等领域展现出广泛的应用前景。
截至2024年底,驰芯半导体公司累计出货数百万颗,2025年在售UWB芯片订单超千万颗,该公司已经与消费电子、汽车、工业三大领域的多家头部企业签订合作协议,在多个标杆项目中实现量产应用。
此外,驰芯半导体与中国科学院、北京理工大学、南京邮电大学等著名机构和高校建立联合实验室或者联合技术开发,参与国家级UWB技术标准制定,推动行业规范化发展。而且,公司累计申请专利超百项,覆盖射频架构、信号处理等核心环节,构筑了深厚的技术护城河。
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