1、中科创星：从硬科技到历史使命
2、Arm：重构计算方式 持续引领产业变革浪潮
3、国内首张！仁芯科技获 ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证证书
4、全球半导体企业收购三大驱动力
5、经历6.4级地震后，台积电称所有工厂均已恢复运营
1、中科创星：从硬科技到历史使命
编者按：本文首发于钛媒体创投家，作者郭虹妘，编辑陶天宇，集微网经授权转载。
它被称作2024最忙碌的投资机构：
一方面他们全年出手超70次，投资金额超18亿元，以光电芯片、新能源新材料、生物医药项目为主，稳坐早期投资机构出手频次第一的宝座。
另一方面，作为一家早期投资机构他们全年募资总额超30亿，国家级母基金、地方政府引导基金、上市公司、市场化资金、甚至保险资金都对他们青睐有加。
从互联网时代就高举“硬科技”旗帜一路走来，如果说有一家机构完美地吻合上了：“新质生产力”、“国产替代”、“投早投小”、“科学家创业”、“耐心资本”等近年来所有的人民币科创关键词，那它的名字一定是——中科创星。
高歌猛进的另一面，也伴随着各种质疑之声：说他们高度依赖科研院所资源，说他们退出难，说他们回报低，说他们长于ToG服务。
我们有幸在2025年的新年之际采访到了中科创星创始合伙人李浩，针对项目挖掘、退出策略、募资体系、历史使命等一系列话题与我们展开了一段对谈。
以下为钛媒体创投家与李浩对话全文，略有删减：
关于项目源与信心
钛媒体创投家：今年中科创星出手超70次，咱们是如何在当前的创投环境下保持如此之高的出手频次的？
李浩 ：对，我们今年的投资了超70家硬科技企业。其实我们的投资节奏相对比较均衡，连续3年出手频率都差不多。
今年在投资数量上比去年稍微增长了一点，主要原因是我们认为今年的环境下出来创业的创业者，一定是更冷静、更清醒，也更加深思熟虑，加上很多科技项目的估值略有回调，相对来说处于价格洼地，是一个更好的出手时机。
钛媒体创投家：这两年很多投资机构的投资节奏在放慢，中科创星反而是加快了，敢于扣动扳机的信心来自于哪里？
李浩 ：第一是长期的时间积累，我们对于自己的能力象限，要投的领域非常清楚，有非常充足的项目储备。第二是对于未来坚定地相信。
我们认为硬科技肯定不是一阵风，它是未来30年～50年的发展方向，是中国经济转型之路中的必经之路。从长期来看，一两年的外部环境变化，都是“小事”。
钛媒体创投家：咱们源源不断的项目来自哪里？中科创星在项目发掘上有什么独到之处？
李浩 ：在项目源的挖掘上都是靠积累，没有什么投机取巧。
项目源对于 GP来说是最大的核心竞争力，只有高质量的项目源，才可能投出高质量的项目，才能获得好的回报。
我们认为在科技投资中有两大第一性原理无法突破。第一个是真正有壁垒的技术，一定是长期的时间积累形成的；第二是没有长期的积累和大量的资金投入，就不可能形成核心技术。
中国有几百万名科研人员，每年投入大量资金，经过几代人的努力。在这个池子里遇到好技术、好项目的概率更大。
我们所投的很多项目，与创始人认识的时间均长达5到10年以上。以前没有投，一是因为科学家距离创业者需要学习和成长的过程，二是因为当时项目的技术太前沿，处于学术阶段，离真正的产业化还需要一段时间。这几年，很多项目的各个方面条件都成熟了，我们才出手投资。
早期投资就是投人，对于创始人了解的时间越长，互动的越多，双方磨合得越好，投资的风险也会降低。
硬科技火了之后，很多科学家创业项目并不缺钱，他们更希望找到懂他们、懂产业、能互动的投资方，彼此聊完可以从对方吸取到能量和新的知识，这一点对于硬科技投资特别重要。
钛媒体创投家：外界对于中科创星的很多认知就是高度依赖科研院所的资源来获取项目，咱们内部怎么看待这个问题？
李浩 ：中科创星确实有超过一半的项目都是来自于科研院所和高校，这也是我们的战略选择。因为对于我们投的前沿科技和硬科技而言，如果没有在高校、科研院所的长期积累，其实是很难走到成果转化阶段的。
当然，我们也有很多来自于产业龙头的项目，核心是看项目的技术是不是足够硬，团队要是不是足够强，以及市场是不是足够大。
对项目的判断是第一位的，并不一定限制在科研院所内，我们也是在市场上竞争，靠共赢和互助换来的资源，核心还是你很懂、很强、资源就会向你倾斜和聚集。
钛媒体创投家：目前除了中国科学院系统之外，咱们还有哪些稳定的项目来源渠道吗？
李浩 ：这十年中，我们积累了大量科学家、产业高管人脉资源。他们创业的时候都会找到我们，也会把他们认可的项目推荐给我们，大大节省了我们海选项目的时间，这也是一条非常稳定的渠道。
钛媒体创投家：中科创星一直在投前沿科技，今年也投了很多前沿科技项目，包括硫基电池、GPU、核能材料、高空风力发电等，咱们对前沿科技的信仰源自哪里？
李浩：投前沿科技，是因为我们觉得经过多年科研和工业的积累，中国现在已经到了从0-1创新的阶段，新的时代就是属于前沿科技的时代，而中科创星也更擅长投前沿科技，所以我们更敢于出手。
未来中国是一定是世界上最大的工业需求消费国，只有在中国做科技，以后才能做成世界第一。
大多数的工业科技都是ToB的，很少ToC ，这就决定了科技创业需要依托庞大的工业基础和制造业环境，这个除了中国别无选择。
钛媒体创投家：市场化资金对于投资硬科技的态度有所改变吗？
李浩：态度还是有很大变化的，以前是无人问津，现在是无人不谈硬科技。
整个资本市场对硬科技的认可度更高，投硬科技的财务回报也被越来越多的市场化机构看到了，所以大家也更愿意投资硬科技。
后续随着硬科技企业上市，这些掌握核心技术的科学家、企业家也一定会更愿意把资金投入到硬科技领域，推动整个生态良性循环。
关于退出：
钛媒体创投家：中科创星的退出策略是什么？
李浩：我们希望未来中科创星的上市退出占整体比例的20%～30%，50%的项目在一级市场以股权转让或者S基金的形式完成。
交易离不开环境，科技创新项目在二级市场上表现得好，就会有更多的S基金、PE基金愿意接手，这是科技金融“郑国渠”水流通的过程。
（科技金融的“郑国渠”体系由中科创星提出，即推动银行、保险、国家大基金等资金发挥主动脉作用，做大国家级母基金，确保耐心资本供给；国家级母基金发挥“郑国渠”作用，通过市场化的方式筛选出一流的硬科技投资机构，做强市场化创业投资和股权投资；硬科技投资机构则发挥毛细血管作用，将金融血液输送到早期的硬科技创新企业中去，服务科技创新，最终助力整体经济“长肌肉，壮骨骼”，走上健康发展道路。）
硬科技项目从成立到上市需要10～15年的时间，基金的期限很难支持，大部分的基金只能靠接续。不同阶段的机构赚不同的钱。早期投资机构赚从零到成长阶段的收益，从成长阶段到IPO的收益交给其他机构来做，形成多层次市场的合作模式。
早期投资机构能做的就是提高投资项目的质量，提高项目回报，提升内部退出效率，做一个诚信、规范的交易者。
钛媒体创投家：愿意接续硬科技项目的买方是什么画像？
李浩：S基金和母基金，大部分的母基金都有S基金策略。还有一些保险公司，他们偏爱医疗项目。再者就是券商、资产管理机构，以及一些地方政府也在做S基金配置。
钛媒体创投家：中科创星考虑募中后期的基金吗？
李浩：不会。
我们的核心优势是在于早期阶段，挣的也是第一阶段的钱，和第二阶段的合作伙伴是合作方的关系，不会变成竞争者，这不是我们的优势，也不是我们的初心，开展一项新的业务，不只是看能不能挣钱，还要遵循最初的愿景和使命。
关于大胆资本与国资：
钛媒体创投家：以出手频次来说，中科创星无疑是2024最大胆的机构之一了，您是如何看待大胆资本这一概念的？
李浩：如果是自有资金投资，多大胆都没有关系，自己对自己负责。如果是管理别人钱的GP，只有艺高才能胆大，最好别投自己看不懂的，不然基金就成最后一期了。
国资喊话大胆资本，等于所有者向经营者喊话。就像老板对员工说，我觉得你现在干得不够猛，我不太满意。这完全没问题，但是不同的公司，还是要根据自己的实际去操作，做自己擅长的事效果一般才会更好。
钛媒体创投家：这样的喊话，会让资本更大胆吗？
李浩：会的。
现在不是经营者不愿意大胆，而是能力和责任心不支持他们投资自己看不懂的项目，从另一个角度看，是对手中权力和责任的敬畏。
钛媒体创投家：所以您认为某些“胆小”是相对良性、正确的选择？
李浩：大家都希望快，希望一夜之间从基建型经济转变为科技创新经济，这是不可能的。不光是创业者要适应这个，政府管理机构也需要适应，大家都需要时间去完成能力的转变，既要宽容失败，又要有耐心。
钛媒体创投家：国资相关口径都在大力支持科创，但是资金到科技创业者手里却附带了很多限制，决策效率也比市场化资金慢，这样的情况会好转吗？
李浩：100%会好转。
现在的硬科技投资环境，相比于11年前已经好转了很多。大家已经达成了共识，只是怎么干还没形成一套自上而下的系统方法论。
这和行业的发展历史有一定关系。过去30年，金融系统里80%的钱都投资到了基建里面，培养了一批干部。现在科技创新作为重要国策之后，需要一批懂科技、支持创新科技的干部，把80%的钱投资到科技创新里，但是这些干部的提拔、成长、走向关键岗位需要时间。科技创新对于人才素质和能力要求更高，更具有挑战。
钛媒体创投家：您是如何看待返投与招商的呢？
李浩：在返投上，我们要求是要上一层系统思考，就指要全盘考虑项目落地到哪里，引进哪些机构对于项目的发展更有利，只有项目一年比一年好了，所有人的工作才有意义。
如果仅仅是为了短期利益和返投压力，把项目招引到不该去的地方，最后项目黄了，投资和地方政府的支持都打水漂了，只会对行业造成负面影响，造成社会资源的浪费。
我们非常注重多赢，投资机构要真正地为项目的发展全心全意地考虑，这是投资盈利的底层逻辑。
钛媒体创投家：中腰部投资机构在资金的选择上非常有限，只能拿到有限地方政府的资金，迫于返投的压力和资源的有限，无法做到我们这样的全国性视角，他们应该如何优化自己的处境呢？
李浩：找到自己独特的资源优势。陕西榆林的一些市场化GP做得很好，充分利用了电价低、煤炭、化工资源，把对电力价格敏感、有竞争力的企业招引过来，实现了双赢。
还有一些安徽的化工园区，废水处理的集中配套、厂房、公共化工设施供给完善，对于化工企业非常有优势。
回到某一个特定领域，把机构的命运、项目的命运绑定在一起，形成利益共同体，再变成产业共同体，一荣俱荣，一损俱损。和地方政府合作，就像两人结婚过日子，不能把钱一花就跑掉，这样肯定不行。
钛媒体创投家：您如何看待“骗彩礼”式GP。
李浩：选择决定命运。
关于ESK价值体系与历史使命：
钛媒体创投家：2023年，中科创星推出了完整的ESK价值体系，这是本土原创的价值投资方法论，这套理念有没有新的发展？以及在咱们的具体工作中是如何践行的呢?
李浩：经济价值方面，一年比一年做的好，但是还需要不断地提高项目质量，为投资人增加回报；社会价值方面，中科创星所投的项目都是专注于生产力提升、效率提升的硬科技项目；知识价值方面，不管是组织还是个人都应该为社会的进步和创新提供新的知识，它的意义在于后人可以站在前人的肩膀上继续前进，我们是受益者，也要做传承者和贡献者。
我们也把ESK列入了员工考核中，薪酬是经济方面的回报，在工作中是否有成长、有知识提升、感到自豪感、有社会价值认可感，也是很重要的组成部分。
今年我们还投资了一家企业——东壁科技，它是中国自主知识产权的高质量科技文献数据库平台，由长期专注于科技大数据管理与决策的原中国科学院青年科学家团队创办，以高质量科学数据助力科学研究、技术发展、产业升级。
目前顶级的知名学术期刊Cell、Nature 、Science等，基本被国外垄断，国内极少，这对于中国学术在国际上的话语权非常不利，我们一直想为中国科研学术在国际期刊上的话语权做一些努力。这也是我们投资中对社会价值和知识价值的践行。
一个理念的提出不只看怎么说，更要看怎么做。十年前中科创星提出硬科技理念，如今已投资超过500家硬科技企业，一直在努力践行知行合一。
钛媒体创投家：为什么我们能从中科创星的一系列行为中看到浓厚的历史使命感？
李浩：我们团队长期在中国科学院学习工作，受到老一辈科学家科技报国精神的感染和传承，我们希望能够在科技成果转化中做出贡献，助力科技强国建设，这也是我们公司创办时的使命。
募基金的时候我们内部有一个标准：去赚长本事的钱，靠管理费赚钱的事情就不要去做了。在一个组织看来，只有能力提升了，才能去干更难事、更厉害的事。
我们国家现在最重要的事是加快实现高水平科技自立自强，但是我们的金融支持科技发展还未形成一套完整的系统。ESK是中科创星根据自己的探索和实践，思考归纳整理的方法论，我们希望为推进产业和金融的融合作出贡献。
站在历史的角度回看，一辈子能在这一件事情上做出一些贡献是非常值得的。
关于投后与创新
钛媒体创投家：为什么今年开始做高质量孵化器？
李浩：高质量孵化器算是一个探索。
中科创星10年前制定发展策略的时候，是帮助科学家做成果转化，以科学家为主导，我们是陪伴者的角色，属于浅水区。
现在我们想慢慢迈向中水区域，以共同创业者、联合创业者的身份出现，这就意味着，科学家创业的难度降低了，科学家专注于技术和产品，中科创星来负责销售、融资管理、落地技术成果转化等业务，帮助科学家创业者成功。
到2035年逐步迈向深水区，形成科学家负责创新，科技公司和集团负责科技成果转化的生态。科技成果转化的本质是知识和能力的承接，目前的生态里还没有那么多承接的主体，还需要时间。高质量孵化器的形式，是试图把这方面的能力构建起来。
钛媒体创投家：为什么选择在上海？
李浩：上海科委非常认可我们的理念。
地方招商也需要耐心，招商不能再用GDP评价，科技型企业能创造的GDP要少很多，销售收入也不高，投入时间也至少要五年，但是引进来的是一个产业生态，是人才聚集，这是无形的价值。
要有耐心为十年、二十年以后的产业“种树”，这是产业结构、人才结构、价值理念发生变化的过程。
钛媒体创投家：高质量孵化和以往的孵化器有什么区别？
李浩：高质量孵化有两大特色：“超前孵化”和“深度孵化”。
“超前孵化”是指瞄准超前领域，也就是未来产业和全球重大原始创新成果，从超前阶段，也就是原理和论文阶段入手，支持科学家，尤其是学术带头人开展原理设计与概念验证。
“深度孵化”是指从超前孵化的项目里优中选优，择优进行“深度孵化”。我们的角色已经超出资金和要素供给者，而是作为项目的一部分，深度参与团队组建、产品研发和商业运营，实现从PI（学术带头人）-IDEA-IP-IPO的全过程孵化。同时，我们希望通过搭建开放式创新平台，推动科学和技术深度融合，探索科技创新范式，推动产业培育，最终形成新质生产力。
钛媒体创投家：咱们发起那个带领被投企业去产业龙头的“硬科技探索计划”的初衷是什么？
李浩：是希望让科学家创业者们更好地体会什么是企业家精神，在科学家创业成长的过程中，种下一颗成为千亿企业家的种子。
钛媒体创投家：在这个探索计划中，有什么具体的合作落地吗？
李浩：肯定是有的。
但我们并不会刻意地去撮合合作的发生，合作落地都是自然发生的。我们更关注的还是企业家精神的传承，这些企业家的魄力、勇气、思维方式都是大多数科学家创业者们需要学习的。
关于2025
钛媒体创投家：2025年在投资方向有哪里侧重或调整吗？
李浩：以硬科技为核心的投资方向不会改变，会做一些局部调整，提高项目投资质量，多去投更前瞻、更有引领性、更颠覆性创新的项目，避免与同行进行同质化竞争，希望我们的投资对于科技创业者而言，是雪中送炭不是锦上添花。
钛媒体创投家：在地域选择上会有什么新的布局嘛？
李浩：我们相信中国未来科技500强企业中，有很大一部分会出自科研院所，所以我们围绕顶尖的科研院所和高校在布局，核心区域是北京、上海、西安以及大湾区，基本上都是围绕在“综合性国家科学中心”城市和“科技创新中心”城市，这些地方的科技人才比较密集，科创企业也比较多，整体的科创生态也相对完善。当然也不局限于在这些地方，科技成果突出的地方，我们都会关注和覆盖。
钛媒体创投家：您如何看待当下国际环境对创投的影响？
李浩：做好自己，强大自己，环境的事情听听就好了，要分清哪些事情是自己可以控制的，哪些事情是自己控制不了的。
所有的硬科技创业者把自己的项目办好，把自己的企业干好，把自己的产品干好，把自己的效率提升好，想得太多了，完全都是内耗和浪费时间，没有意义。
2、Arm：重构计算方式 持续引领产业变革浪潮
【编者按】2024年，集成电路行业在变革与机遇中持续发展。面对全球经济的新常态、技术创新的加速以及市场需求的不断变化，集成电路企业如何在新的一年里保持竞争力并实现可持续发展？为了深入探讨这些议题，《集微网》特推出展望2025系列报道，邀请集成电路行业的领军企业，分享过去一年的经验与成果，展望未来的发展趋势与机遇。
【本期嘉宾】 Arm中国区业务全球副总裁 邹挺
当前，全球半导体市场处于强劲复苏阶段。根据WSTS预计，2024年全球半导体市场规模将达到6269亿美元，同比增长19%，预计明年将实现同比增长11%。AI技术的不断深入和拓展，高性能、低功耗的芯片需求的持续增加，为半导体市场带来新的增长点。
过去的一年，Arm凭借技术创新、开发者赋能以及生态协作，持续引领产业变革浪潮，为从基础技术到软件在内的整个技术栈和生态系统注入了广泛的影响力。
解决方案平台化：Arm计算子系统(CSS)助力产业升级提速
2024年，Arm为市场带来了一系列覆盖各关键领域的解决方案和产品，以领先的计算平台推动产业创新发展。
针对基础设施领域，Arm推出了两款基于全新第三代Neoverse IP构建的新的Arm Neoverse计算子系统(CSS)：Arm Neoverse CSS V3与Arm Neoverse CSS N3，前者实现单芯片性能50%的提升，后者实现每瓦性能20%的提升。
在汽车市场，Arm推出了一系列新的Arm汽车增强 (AE) 处理器和虚拟平台，让汽车行业在开发伊始便可应用，助力缩短多达两年的开发周期。在这次的新品中，Arm首次将Armv9架构带入汽车应用，使行业受惠于新一代Arm架构所带来的AI、安全和虚拟化功能等优势。
面向智能终端市场，Arm推出了Arm终端CSS。作为面向新一代智能手机和电脑的计算平台，Arm终端CSS集成了最新的Armv9.2 CPU、Arm旗舰级Immortalis GPU，以及生产就绪的CPU和 GPU 物理实现。这是迄今速度最快的Arm计算平台，提升了30%以上的计算和图形性能，以满足严苛的安卓工作负载，同时提高了59%的AI推理速度。其中Arm Cortex-X925 和 lmmortalis-G925 已被集成于MediaTek天玑9400芯片中，为vivo X200和OPPO Find X8系列等国内最新旗舰手机提供了核心驱动。值得一提的是，Arm终端CSS还获得了世界互联网大会颁发的2024领先科技奖，体现了行业对其领先性及重新定义移动端AI体验的认可。
除CSS之外，在物联网领域，Arm在2024年也推出了新一代Ethos-U AI加速器Arm Ethos-U85 NPU以及全新物联网参考设计平台Corstone-320，加速推进边缘AI发展进程。
优化开发环境：简化开发流程加速AI创新
为了助力本土开发者加速AI创新，2024年，Arm推出Arm Kleidi，这是一项广泛的软件和软件社群参与计划，旨在加速AI发展。首先推出的是适用于热门AI框架的Arm Kleidi软件库，包含KleidiAI 和KleidiCV。该软件库可以被直接嵌入到热门的AI框架中，从而大大简化开发流程。
目前，Arm已将KleidiAI技术融入腾讯混元自研的Angel机器学习框架。在KleidiAI的加持下，混元大模型的预填充部分加速了100%，解码器速度提高了10%，这将有助于实现更快、更高效的AI操作。
此外，Arm持续不断投入开源社区的建设，在国内加入了OpenCloudOS操作系统开源社区，助力推进开源云操作系统的发展。与此同时，Arm也不断携手龙蜥社区，推动基于Arm架构的软硬一体的协同演进、相关的功能实现和性能优化，为广大的软件开发者带来基于 Arm 架构的顺畅开发环境与流畅的用户体验。
2024年，Arm在中国举办和参与了众多开发者活动，如Windows on Arm (WoA) Arm人工智能创新应用大赛、虚幻引擎技术开放日、AICAS竞赛，以及参与合作伙伴的倚天技术沙龙等，这些项目使众多中国开发者受益。在去年11月圆满落幕的 Arm Tech Symposia年度技术大会上，Arm首次举办了开发者工作坊，帮助开发者了解Arm技术将如何简化开发过程中遇到的难题。
深化生态合作：全方位赋能本土生态
2024年，Arm不断深化与本土生态伙伴的合作，见证了生态系统的持续发展与壮大。
在智能终端领域，Arm在2024年与vivo成立了联合实验室，通过双方在各自领域的专长与知识积累，从vivo提供的用户体验需求和实际场景问题出发，并在Arm技术底层进行优化，以更加贴合消费者的真实需求，充分发挥芯片性能，也树立了行业协作的新典范。
在汽车领域，Arm生态系统也在蓬勃发展。2024年是Arm牵头成立的SOAFEE（面向嵌入式边缘的可扩展开放架构）的第三年。SOAFEE成员已达140余家，涵盖整个汽车生态系统和供应链的方方面面，且已有多家国内企业已加入SOAFEE，包括吉利汽车、联想、映驰科技、智达诚远、中科创达、均联智行、知从科技、AutoCore等。SOAFEE打造了一个全新的软件解决方案生态系统，通过实现软件一致性来为芯片开发和部署进程提供支持，这对于将在2025年推出的Arm汽车CSS至关重要。
在物联网领域，Arm与中科创达合作，成立了中国大陆首个Arm SystemReady Devicetree合规实验室。该实验室融合了中科创达在操作系统和工程方面全方位的专业能力，以及Arm经过全球验证的SystemReady项目，为芯片厂商、原始设备制造商(OEM)及原始设计制造商(ODM)、系统集成商提供端到端的测试和技术支持服务，为智能设备启动固件的标准化，加速万物智能互联时代的到来。
这一系列成就，得益于Arm在技术生态系统中的独特地位，包括Arm对技术趋势和市场动态的敏锐洞察、自身卓越的技术创新能力和强大的生态合作能力。作为全球应用最为广泛的计算平台，Arm对全球半导体供应链有着深刻的了解，Arm的洞察覆盖从芯片设计、传感器、智能设备，到物联网、汽车和数据中心等所有市场。迄今为止，合作伙伴基于Arm 架构的芯片出货量已超过3,000亿颗，这一庞大的市场基础使Arm能够支持各种面向未来的技术发展，并成为推动创新的重要平台。
优化架构性能：充分释放AI潜力
近年来，以生成式AI为代表的人工智能技术浪潮发展势头迅猛。事实上，早在AI成为热点之前，Arm便已敏锐洞察到AI 未来的广阔潜力，并前瞻性地展开布局。十多年前，首次将AI功能引入Arm架构，随后在Armv8架构中引入了64位技术，而Armv9架构则是真正开启了AI时代。近几年来，通过不断优化Arm架构及技术，引入以AI为核心的功能，使其更适用于未来发展，这一进程在2024年得到了显著加速。
在备受瞩目的AI大模型领域，2024年，Arm为提升AI大模型的性能与能效提供了强大支持。
一方面，持续优化架构性能，广泛开展开源合作，使Arm成为AI推理开发者的首选平台。比如，Arm与Meta合作，在Arm CPU上运行新的Llama 3.2 LLM，集成开源创新与Arm计算平台的灵活性、普及性和AI功能优势，显著推进了解决AI挑战的进程。
通过Arm CPU优化内核在Arm技术驱动的移动设备上运行新的 Llama 3.2 3B LLM，提示词处理速度提高了五倍，词元 (token) 生成速度提高了三倍，在生成阶段实现了每秒19.92个词元。这直接减少了在设备上处理AI工作负载的延迟，大大提升用户整体体验。
除了在边缘侧运行小型模型，Arm CPU 同样支持在云端运行更大的模型（如 Llama 3.2 11B和90B）。11B和90B的模型非常适合云端基于CPU的推理工作负载，可生成文本和图像。
另一方面，Arm持续发力软件，助力开发者加速AI创新，充分释放AI的潜力。
2024年，Arm推出KleidiAI，使AI框架开发者们在各种设备上轻松获得Arm CPU上的最佳性能，并支持 Neon、SVE2和SME2等关键Arm架构功能。作为一套面向AI框架开发者的计算内核，KleidiAI可与PyTorch、Tensorflow、MediaPipe、Angel等热门AI框架集成，旨在加速Meta Llama 3、Phi-3、混元大模型等关键模型的性能，为生成式AI工作负载带来显著的性能提升。此外，KleidiAI还具备前后兼容性，确保Arm在引入更多新技术的同时，持续满足未来市场需求。
Arm的独特定位使之始终立足于技术发展前沿，随着AI技术的快速发展、与之伴随而来的巨大机遇，Arm也与时俱进进行产品交付形式的更迭，为生态系统提供更合时宜的解决方案。在转型为计算平台公司后，Arm持续加大对硬件、软件以及生态系统的支持力度，并从系统层面出发，面向不同市场打造Arm CSS等。凭借卓越的可扩展性、性能和能效，Arm计算平台在帮助合作伙伴更轻松、更快速地打造自己的芯片解决方案的同时，也让Arm真正成为支撑AI计算的技术基石。
重构计算方式：打造至高性能与卓越能效
在推动AI技术应用落地和支持传统行业数字化转型的过程中，市场对算力、性能、能效以及缩短产品上市时间的需求正在快速增长，这为行业提出了新的挑战，需要重新思考计算的构建方式。
高性能与卓越能效早已深深植根于Arm的基因之中，这使Arm在AI时代拥有了得天独厚的优势。为更好地满足行业对算力、性能和能效等方面的需求，Arm从系统层面思考解决之道，将硬件、软件和生态无缝集成到一个全面的解决方案，使其具备卓越的可扩展性、性能和能效，并缩短产品开发周期。
Armv9架构所引入的SVE2、SME及SME2等先进技术，显著增强了AI工作负载的性能与效率。在此基础上，通过整合基于Armv9的技术，Arm 推出了平台化解决方案Arm CSS，并搭配新推出的KleidiAI，通过软硬件的深度协同，不仅提供了卓越的性能与效率，更助力客户加速产品上市时间。
以Arm Neoverse CSS 为例，在Arm的一个客户案例中，Neoverse CSS 为其节省了长达80人/年的工程师时间；而在另一个合作伙伴项目中，从项目启动到流片仅耗时9个月，效率显著提升。
随着AI的发展，整个行业在不断追求高算力的同时，也更加聚焦能效问题，寻求更高效的解决方案。
从Arm的角度来看，在AI时代，能耗的不断攀升成为可持续发展和绿色制造面临的主要挑战，特别是AI推理对电力和能源需求的急剧增加。为此，Arm发挥计算平台及生态系统的优势，秉持“绿色AI”与“负责任的AI”理念，从技术创新、使命驱动及生态协作三大方面着手，致力于推动可持续发展的实践。
技术创新方面，Arm的解决方案在提供卓越性能的同时，也将降低能耗作为优先考量。以基于Arm Neoverse的倚天710为例，可以在CPU负载30%的情况下，每CPU功耗比x86降低6倍，整机功耗降低60%以上，碳排放也等比降低。
此外，Arm制定了到2030年实现净零排放的目标，并在2024财年取得了显著的进展。与2020财年基准相比，Arm在2024财年的温室气体排放量减少了77%。此外，Arm成功实现了100%可再生电力使用，通过将所有运营场所的电力完全转向可再生能源，确保了能源消耗的碳中和。这一举措大幅降低了公司的碳足迹，并成为Arm环境战略一大核心。
为更好地实现2030年的净零目标，Arm与供应链紧密合作，要求供应商在减少自身碳排放方面采取积极行动。通过这一合作，Arm的供应链碳排放绝对量目标为到2030年减少42%。同时，Arm携手在数据中心、新能源汽车、智能终端、物联网、教育等众多领域的生态合作伙伴，就可持续实践方面进行了深入探讨，共同致力于开创一个更加绿色、可持续的未来。
展望未来：芯粒等三大趋势方向值得关注
在2025年，行业将迎来新的技术变革和市场机遇，面对这些趋势，也重新审视以往的思维方式和实践。在Arm看来，有三大重点方向。
一是重新思考芯片设计，芯粒将成为解决方案的新方向。
从成本和物理学角度来看，传统芯片流片变得越来越困难。行业需要重新思考芯片的设计，突破以往传统的方法。例如，人们逐渐意识到，并非所有功能都需要集成在单独的单一芯片上，随着代工厂和封装公司探索新的途径、在新维度下突破摩尔定律的极限，芯粒等新方法开始崭露头角。对于芯粒，架构师需要逐步了解不同实现技术的优势，包括制程工艺节点和封装技术，从而利用相关特性提升性能和效率。
芯粒技术已经能够有效应对特定市场需求和挑战，并预计在未来几年持续发展。以汽车市场为例，芯粒可帮助企业在芯片开发过程中实现车规级认证，同时通过不同的计算组件，帮助扩大芯片解决方案的规模并实现差异化。例如，专注于计算的芯粒具有不同数量的内核，而专注于内存的芯粒则具有不同大小和类型的内存。因此，系统集成商可对不同的芯粒进行组合和封装以开发出大量高度差异化的产品。
二是更全面考量芯片设计指标，从性能优先到效率导向。
过去的摩尔定律，单一芯片上的晶体管数量已达到数十亿，其性能每年翻一番，功耗每年减少一半。然而，这种在单独的单一芯片上持续追求更多晶体管、更高性能和更低功耗的做法已经难以为继。半导体业需要重新思考和校准摩尔定律及其对行业的意义。其中之一便是，在芯片设计过程中，不再仅仅将性能作为关键指标，而是将每瓦性能、单位面积性能、单位功耗性能和总体拥有成本作为核心指标。
此外，还应引入一些新指标，关注系统实现方面的挑战（这也是开发团队面临的最大挑战），确保将IP集成到系统级芯片(SoC)及整个系统后性能不会下降。因此，这将需要在芯片开发和部署过程中持续进行性能优化。随着科技行业大规模地朝着更高效的AI工作负载计算发展，这些指标将在相关领域变得更加重要。
三是持续强化产业协作，生态系统将围绕芯片和软件开展前所未有的紧密合作。
随着芯片和软件的复杂性不断增加，没有任何一家公司能独自包揽芯片和软件设计、开发与集成的所有环节。因此，生态系统内的合作在2025年将越来越深入且广泛。此类合作能为各类规模的不同公司提供特有的机会，使各公司能够根据自身的核心竞争力提供不同的计算组件和解决方案。
以汽车行业为例，为实现更高的自动驾驶性能、先进的车内体验，软件和AI正在加速驱动一个由AI赋能的软件定义汽车(SDV)时代。为应对这一发展趋势，汽车行业需要将包含芯片供应商、一级供应商、整车厂和软件供应商在内的整个供应链汇集在一起，分享各自的专业知识、技术和产品，从而让最终用户能够享受到AI的真正潜力。
值得关注的是，虚拟原型技术正日益普及，并为汽车行业芯片和软件的开发流程带来革新。虚拟原型加速了芯片和软件开发，使得公司能够在物理芯片准备就绪之前就着手开发和测试软件。Arm在2024年推出了虚拟平台，可助力缩短多达两年的开发周期，这对汽车行业来说非常重要。在芯片和软件开发流程持续转型的浪潮中，2025年预计将有更多公司推出自己的虚拟平台。这些虚拟平台将无缝运行，借助Arm架构提供的ISA对等特性，确保云端和边缘侧架构的一致性。通过ISA对等特性，生态系统可在云端构建自己的虚拟原型，然后在边缘侧进行无缝部署。这将显著节省时间和成本，同时让开发者有更多的时间利用软件解决方案来提升性能。
此外，SOAFEE（面向嵌入式边缘的可扩展开放架构）也已成为推动汽车产业协同的重要力量。SOAFEE由Arm于三年前牵头成立，旨在解决行业在大规模部署SDV时会面临的三大难题：1) 在各级汽车的不同硬件平台上使用和移植相同的软件；2) 在云端和边缘侧（车端）实现软件一致性；3) 在硬件就绪前着手开发软件。该计划在过去三年中取得了显著进展，并持续引领软件定义和人工智能汽车领域的行业协作。
展望2025年，Arm将继续优化计算平台解决方案、坚定地朝着2030净零排放目标迈进，同时期待与更多合作伙伴携手，开展AI创新及可持续方面的合作，创造更美好的未来。
3、国内首张！仁芯科技获 ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证证书
2025 年 1月21日，国际公认的测试、检验和认证机构 SGS（以下简称 “SGS”），为仁芯科技的R-LinC系列产品正式颁发ISO 26262:2018 ASIL B Compliant 功能安全产品认证证书。这一认证的获得，标志着仁芯科技R-LinC系列产品严格依照 ISO 26262:2018 版标准要求，达成了功能安全等级 ASIL B 完整性的目标。
当天，仁芯科技产品副总裁金栎、SGS东区销售经理张佳及双方代表共同出席了这一颁证仪式。
仁芯科技表示：“仁芯科技R-LinC系列产品，从技术安全概念和系统架构设计规范源头出发，精心明确了硬件安全需求，以及系统元件和接口在功能、依赖性、约束和特性等多方面的技术安全需求。在产品研发过程中，仁芯科技严格遵循行业标准，通过 DFMEA（设计失效模式与效应分析）进行了全面且深入的分析。从结构分析、功能 / 故障分析，到因果关系分析，再到对严重性和实际检测 / 预防措施的量化评估，每一个环节都做到了严谨细致。在这个过程中，精准识别出可能导致违反安全目标或安全要求的故障或失效，并深入确定其潜在原因，分别制定了针对性极强的故障预防或故障控制安全措施，致力于为用户带来更强大、更全面的安全保障。”
SGS表示：“很荣幸为仁芯科技的R-LinC系列产品颁发ISO 26262:2018 ASIL B Compliant功能安全产品认证证书，这张证书不仅是国内首颗车载SerDes芯片产品的功能安全证书，更是代表了国内车载高速SerDes芯片的产品安全等级已经达到国际领先水平！具有行业里程碑式的意义！此前，仁芯科技在产品研发的诸多环节就展现出对安全标准的严格遵循，此次再次高效完成功能安全产品认证，充分彰显了仁芯科技始终将安全放在首位，致力于为客户提供安全可靠产品与服务的坚定决心！我们很荣幸能够见证仁芯科技在功能安全领域的持续钻研与创新，期望未来双方进一步深化合作，共同发挥技术与专业优势，推动行业标准化建设，为相关领域用户带来更安全、更优质的产品体验！”
此前，仁芯科技已于2023年10月，2024年4月分别获得SGS颁发的ISO 26262 设计流程ASIL D及ISO 26262 产品 ASIL B Ready认证。此次获得 SGS 颁发的 ISO 26262:2018 ASIL B 产品 Compliant 认证证书，是对仁芯科技在产品功能安全领域卓越成就的高度认可！仁芯科技将继续秉持对安全品质的执着追求，不断创新，为行业发展树立更高的安全标准，为客户提供更可靠、更安全的产品与服务！
4、全球半导体企业收购三大驱动力
2024年，人工智能、5G-Advanced/6G、电动汽车等新兴产业的迅猛发展，加速了全球科技变革。半导体成为推动新兴产业创新发展的核心动力，半导体企业围绕增量市场的竞争日趋激烈。为了占据有利竞争位置，各大半导体企业将收并购视为最直接、最高效的补强和拓展手段。记者在查阅2024年的全球半导体企业收购案后，总结出这个收并购大年的三个关键词：AI、跨界、政策。
AI：此轮收并购最大动力
2024年既是AI技术发展的突破年，也是AI应用的爆发年。各大企业紧跟AI的发展浪潮，持续加码布局，点燃了半导体产业各个领域的收购热情，其中，EDA、封装、设备、材料等领域的收购案件在2024年最为集中。
首先是EDA领域。2024年，AI成为EDA技术创新的关键。半导体行业专家池宪念表示：“通过AI技术，EDA将成为一种模拟仿真验证的工具，使设计师不用将电路真正制造出来去检查电路是否正确，而是通过模拟仿真即可验证芯片设计的准确性和安全性，为芯片设计节省了大量的时间和成本，并有效提升芯片电路设计准确性，为集成电路产业的发展提供有力保障，这也成为EDA企业积极收购AI技术厂商，提升自身实力的关键驱动力。”
2024年，EDA三巨头同时发力，通过收购补强自身。
新思科技在2024年1月16日率先出手，宣布以350亿美元的天价收购仿真技术领军企业Ansys。新思科技在全球EDA市场中占比达32.14%，而Ansys在仿真软件领域拥有42%的市场份额，此次收购之后，新思科技不仅强化了其“硅到系统”战略，巩固了在EDA核心领域的优势，同时，还可以将业务扩展到汽车、航空航天和工业市场等高增长领域。
资料来源：企业官网，中国电子报整理
时间来到2024年3月5日，同为EDA龙头企业的楷登电子（Cadence）宣布以12.4亿美元收购BETA CAE Systems。通过这次收购，楷登电子能够加强在EDA领域的地位，并进一步拓展在结构分析和系统分析方面的能力，加速其智能系统设计战略。
再到2024年10月30日，德国EDA龙头企业西门子宣布以106亿美元收购工业仿真和分析软件提供商Altair，这是西门子历史上规模最大的交易之一。Altair的仿真产品组合在机械、电磁功能等领域与西门子具有互补优势，能够助力西门子进一步增强数字孪生技术，并通过西门子Xcelerator为用户提供基于物理的全套仿真产品组合。此次交易将增加西门子数字业务8%以上的收入，Altair在仿真、高性能计算、数据科学和人工智能方面的能力与西门子的Xcelerator的结合，将打造更加完整的AI设计和仿真产品组合。
在封装领域，AI的飞速发展，对半导体芯片的性能和封装技术提出了更高的要求。
芯片代工龙头企业台积电在2024年8月以171.4亿元新台币，从群创手中收购了其位于台南市的5.5代LCD面板厂，更名为先进后端晶圆厂AP8，并计划进一步收购周边工厂。台积电表示，此次收购旨在增强公司的先进封装产能，以满足英伟达、AMD等主流AI芯片企业对CoWoS封装工艺的需求，应对先进封装产能需求大幅增长的局面。
2024年3月，国内封测龙头企业长电科技发布公告称，其全资子公司斥资6.24亿美元现金，收购全球存储大厂西部数据旗下封测厂晟碟半导体（上海）有限公司（以下简称晟碟上海）80%的股权。晟碟上海主要从事先进闪存存储产品的封测，长电科技通过此次收购，进一步增强了公司在存力领域的封装能力，其封测技术覆盖16层NAND flash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等领域，有助于长电科技围绕算力、存力、电力和汽车电子打造AI封装龙头。
在材料和设备方面，德国设备龙头企业默克以1.55亿欧元收购半导体计量和检测仪器提供商Unity-SC。面向人工智能、高性能计算和高带宽内存等领域，Unity-SC的高精度计量测量设备可以进一步优化芯片质量、产量和制造成本。
国内材料厂商德邦科技则是在2024年12月27日，计划以2.58亿元收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司的89.42%股权，泰吉诺是一家专注于高端导热界面材料研发与生产的高科技企业，其产品在AI芯片的热管理应用中实现了技术突破。此次收购将扩充德邦科技的电子封装材料产品线，增强其在高性能先进封装领域的竞争力，以满足AI芯片对热管理材料的需求。
池宪念认为，AI技术的发展是促使2024年成为半导体行业收购大年的关键因素。这些收购使得各大企业在各自领域的竞争力得到增强，行业集中度有所提高。未来，随着AI技术的持续发展和应用场景的不断拓展，半导体行业的并购活动可能会进一步加剧，企业将通过并购不断整合资源、提升技术实力，以更好地满足市场对AI芯片及相关产品的需求，在激烈的市场竞争中占据优势地位。
跨界：在中国或成新趋势
“跨界”是2024年半导体收并购的一个热点。越来越多来自非半导体行业的企业，希望通过涉足半导体领域，丰富业务类别，创造新的营收点。
友阿股份作为湖南地区的百货零售企业，为寻求新的利润增长点，友阿股份将目光投向了半导体领域。2024年11月，友阿股份发布公告，拟通过发行股份及支付现金的方式，收购深圳尚阳通科技股份有限公司（以下简称尚阳通）100%股权。友阿股份股价在公告发布后连续多日涨停。
据了解，尚阳通是一家专注于高性能半导体功率器件研发、设计和销售的企业，其产品涵盖MOSFET、IGBT及功率模块、SiC功率器件等高压产品线，以及SGT MOSFET等中低压产品线，广泛应用于新能源充电桩、光伏储能、汽车电子等领域。友阿股份此次跨界收购尚阳通，看中了在新能源汽车和充电桩市场蓬勃发展的背景下，尚阳通的产品具有广阔的市场前景，公司可以借助其在功率半导体领域的技术优势和市场资源，打造第二增长曲线。
双成药业作为深耕医药领域多年的企业，在化学合成多肽药品的研发、生产和销售方面具有一定的基础。双成药业跨界半导体行业，希望通过收购宁波奥拉半导体股份有限公司，实现业务的多元化布局和战略转型。
宁波奥拉半导体专注于高端模拟和混合信号集成电路解决方案，主要产品包括时钟芯片、电源管理芯片、传感器芯片和射频芯片等，其产品广泛应用于5G通信基站、服务器、光传输网设备等信息通信基础设施领域。
但跨界并购也不乏失败案例。曾经的“温州鞋王”奥康国际，为实现转型升级，在2024年12月发布公告称，正在筹划以发行股份及或支付现金的方式购买联和存储科技（江苏）有限公司（以下简称：联和存储）股权。联和存储成立于2021年，专注于高性能、高可靠性存储芯片的设计。奥康国际收购联和存储，意在借助半导体行业的快速发展趋势，为公司开辟新的业务增长点。不过，交易各方未就具体方案、交易条件最终达成实质性协议。
专家表示，通过跨界收购，不同产业之间的技术和资源得以整合，推动了新技术的研发和应用，提升了产品的附加值和市场竞争力，促进了半导体产业链的多元化发展。但跨界收购的难度非常大，尤其是半导体行业需要较高的技术水平和对市场的深度把控，还需要克服人才、设备等方面的难题，这都是企业决定跨界收购前必须考虑的。
政策：收并购加速的驱动力
2024年半导体收购的活跃，与各国政府对半导体产业的重视程度进一步加强，加速出台了一系列支持政策息息相关。这些政策不仅促进了本国半导体企业的收购活动，也对全球半导体收购格局产生了重要影响。
中国证监会在2024年发布的《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》（简称“并购六条”），为半导体企业提供了更加宽松和灵活的并购环境，鼓励企业通过并购实现技术和市场的快速扩张。通过放宽对跨界并购的限制，企业能够更加自由地进入新的业务领域，推动产业链的深度整合和优化升级。同时，允许并购未盈利资产，为企业获取潜在高成长性的技术和市场资源提供了机会，提升了产业链的整体竞争力，为我国半导体行业的并购活动提供了有力支持。
这一政策在2024年9月正式出台后，国内半导体收并购动作空前活跃，大部分交易都集中在9月之后，提升了产业集中度和资源配置效率，助力半导体产业进一步强链补链。
此外，国务院于2024年4月12日发布的《关于加强监管防范风险推动资本市场高质量发展的若干意见》（也被称为“新国九条”）和中国证监会在2024年6月19日发布的《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》（也被称为“科创板八条”），均提升了市场对半导体产业并购重组的预期和积极性，为半导体企业的收并购活动营造了良好的市场氛围。
欧洲联盟也在2024年继续推进其半导体战略，旨在提升欧洲在全球半导体市场中的竞争力。通过提供资金支持、税收优惠和研发补贴，欧盟鼓励半导体企业进行收购活动，以实现技术整合和市场扩展。
半导体行业专家表示，2024年全球半导体的收购案众多，标志着全球半导体产业在技术创新和市场扩展方面的深度重组与战略调整。展望2025年，半导体行业并购将在多方面持续演进。在技术变革驱动下，AI、物联网、5G等技术的深化应用，将促使企业围绕高性能芯片、新型半导体材料等关键领域开展并购。从产业链角度看，垂直整合与横向拓展仍将是主流。企业为保障供应链稳定、降低成本，会强化产业链上下游的并购。同时，政策导向也将持续影响并购走向。各国对半导体产业的支持政策，会引导企业在关键技术领域、新兴市场进行并购布局，推动全球产业格局重塑。（电子信息产业网）
5、经历6.4级地震后，台积电称所有工厂均已恢复运营
芯片制造商台积电周二表示，在中国台湾南部地区发生6.4级地震后，其所有工厂均已恢复运营，地震仅造成轻微损坏和轻伤。
台积电是先进芯片的主要制造商，也是苹果和英伟达等公司的主要供应商。该公司表示，在周二午夜刚过不久发生的地震后，该公司已疏散中国台湾中部和南部一些工厂的工人，以防万一。
台积电在一封电子邮件声明中表示：“所有工厂都已完成地震后的结构检查，确认结构安全，运营正在逐步恢复。目前，供水、电力和工作场所安全系统正常运行，台积电所有工厂都在运营。详细检查和影响评估正在进行中。”
台积电的施工现场未受影响，在经过环境安全检查后继续正常运营。
另一家晶圆代工企业联电表示，该公司已清理工厂，未遭受重大损失。联电在一份声明中表示，该公司还在检查这些设施，并评估其芯片制造设备的状况。
