1.中国芯片2024：融资降三成，净利增长率创三年最佳
2.海外芯片股一周涨跌幅：美对中国传统芯片发起贸易调查，费城半导体指数涨3.18%
3.工信部：前11个月软件业集成电路设计收入3335亿元，同比增长14.8%
4.美光将投资21.7亿美元扩大美国厂DRAM内存生产
5.9300万欧元！Littelfuse完成收购Elmos多特蒙德晶圆厂
6.三星DS部门将发2024年绩效奖金，最高可达16%
7.2025年Q1存储价格预计大跌
1.中国芯片2024：融资降三成，净利增长率创三年最佳
2024对集成电路行业来说是充满波折的一年。市场的“旺季不旺”与“两极分化”一直折磨着从业人员，再叠加资本市场的冲击与融资困难，部分体质不佳的芯片企业开始面临资金链断裂的窘境。然而，另一方面，国内集成电路龙头企业与A股上市公司的实力却在增强。集微咨询（JW Insights）数据显示，国内TOP 100企业入围门槛已连续四年逐年抬高，2024年已达营收5.6亿元。A股半导体上市公司2024年总营业收入预计将达9100亿元，同比增长14%，近五年总增长达到118%。“小、散、弱”一向是困扰中国集成电路行业的老大难问题，随着近年来集成电路各领域大型企业的涌现与实力的增强，中国集成电路行业正朝着高质量发展阶段迈进。
2025年早期的集成电路市场预计将对2024年的发展态势有所延续：AI需求对芯片产品形成拉动，传统的消费电子、智能手机、汽车等需求仍然不足；国内企业在成熟制程、出海等方面取得一定进展，却需克服在投融资、并购整合等方面的挑战。随着美国特朗普新政府的上台，将掀起更大规模的贸易战，芯片国产化将成为一个更加严肃的命题，刺激中国集成电路产业加速迈进，也为2025年孕育新的发展机遇。
美超中国大陆成全球最大半导体单一市场
2024年初之际，机构普遍预计谷底已过，市场将迎来增长。现实略有偏差，但增长确实实现。根据WSTS预计，2024年全球半导体市场规模将达到6269亿美元，同比增长19%。然而，这一表现主要是由于AI加存储对整体半导体市场的拉动，特别是在HBM等产品需求巨幅增长的带动下，促使整个半导体市场规模实现了两位数的增长。
根据集微咨询研究资料显示，如果把存储产品刨除，仅计算逻辑IC与功率器件的话，受传统的消费电子、智能手机、汽车等需求不足影响，市场增长率将只有个位数。
这反映到供应链上就表现为，先进制程供不应求，成熟制程面临过剩，这使增长只惠及到了少数芯片大厂，多数中小企业依然在与弱市、库存做斗争。至于2025年，分析机构依然给出了增长的判断，但由于2024年的高基数以及存储价格见顶等因素，预计2025年市场增速将放缓，约为11.2%，规模接近7000亿美元。在全球经济不振面前，旺季不旺依然将困扰着行业中的大多数企业。
好消息是，通信、工业和车用等领域的库存水位有望降低，2025年下半年需求可望复苏。预计包括功率半导体，IC等广泛意义的半导体市场整体预计将呈现低个位数的增长。
另一个变化同样值得关注，根据WSTS数据，2009年，中国第一次超越日本、美国，成为全球最大单一半导体市场，并一直保持到2023年，长达15年。在过去近20年的时间里人们谈到中国半导体时，往往都会提及中国作为全球最大单一半导体市场的发展机遇。
这一形势在2024年发生变化，第三季度美国半导体市场超过中国大陆，成为全球最大单一市场，这是自2007年美国被中国超过之后16年来第一次。预计2024年全年同样如此，并延续到2025年，美国都将超过中国成为全球最大单一半导体市场。其中的主要原因在于美国本土超高的人工智能基础设施投资。在人工智能热潮下，以先进计算芯片，高端存储为主的产品中国国内供应链受到限制，而美国本土在人工智能基础设施建设中进行了超高投入。
然而，这并不意味着中国芯片领域的竞争力就一定会被削弱。尽管存在外部压力，但中国政府一直在加大对半导体产业的支持力度，通过政策引导、资金投入以及国际合作等多种方式，积极推动本土芯片企业的技术创新和产业升级，同时中国广阔的市场需求基数仍将发挥作用，为芯片产业注入源源不断的活力。
集微咨询（JW Insights）预测，2025年应用市场将缓慢复苏，实现温和增长。其中，AI服务器继续引领市场增长，数据中心服务器将实现5.1%的增长，出货量达1375万台；新能源汽车渗透率进一步提升，但增长幅度相比前几年会放缓；而AI手机和AI PC将迎来一个换机窗口，全球智能手机将有3.3%的增长，达到12.5亿部；笔记本电脑增长1.0%，达1.94亿台。
客观看待集成电路出口破万亿
日前，海关总署发布数据显示，2024年前11个月，我国集成电路出口金额达1.03万亿元，同比增长20.3%。数据一经公布便引起社会的广泛关注与振奋。然而需要强调，对于这个数据应当客观看待。一方面，这并非我国集成电路出口金额首次实现破万亿，2022就曾经实现过，结合历年发展情况，今年再破万亿也属于正常情况。另一方面，这一出口数值中还包括了众多国际厂商在中国大陆设立的晶圆厂、封测厂的份额，这些企业的出口额在海关统计的整体出口金额中也占据了较大比重。
其实，另一个数据的增长更加值得关注，即我国半导体TOP100企业盈利能力的增长。集微咨询（JW Insights）数据显示，2024年中国半导体企业TOP100总营收达到3573.3亿元，同比增长25.6%。2024年TOP 100企业入围门槛进一步抬高，达到5.6亿元。小散弱一向是困扰中国半导体行业的主要问题，TOP100企业盈利能力体现了国内半导体整体实力的增长。
在2024年TOP 100榜单中，年营收超过10亿美元（汇率1:7.1）的企业共计11家，超过10亿元人民币的有66家。营收增长（高于+5%）的有64家（48，52），营收基本保持不变（高于-5%，低于+5%）的有12家，营收衰退（低于-5%）的有24家。有51家企业营收创历史新高，超过TOP100企业总数的一半
集微咨询（JW Insights）指出，过去五年A股半导体上市公司的营收与盈利情况同样保持良好增长。2019年A股半导体上市公司的总营收为4174亿元，2024年总营收预计将达9100亿元，同比增长14%，近五年总增长达到118%。这一方面是因为登陆A股的上市公司数量在增加，另一方面也得益于上市公司营收能力的增强。与此同时，A股半导体上市公司的盈利能力也在增强，预计2024年净利润将达到640亿元，同比增长37%，净利润增长率为近三年来的最高。
此外，芯片企业的发展还有效带动了上游产业链的快速成长，其中尤以对设备制造等薄弱环节的拉动作用最为明显。目前中国大陆已是全球最大半导体设备需求市场之一，中国大陆的晶圆制造设备支出从2018年的110亿美元增长到2023年的近300亿美元。在市场需求的支持下，行业内涌现出多家代表性的半导体设备公司。北方华创2023年即首度跻身全球半导体设备厂商TOP10，排名第八。
集微咨询（JW Insights）指出，尽管2023年整个半导体行业遭遇了下行周期，但国内半导体设备领域始终保持着高速增长，近五年营业收入增长了393%，净利润增长了553%。但需要注意的是，目前设备企业净利润增速在放缓，可以预见2025年设备企业的竞争将变得激烈。
比较中美半导体上市公司，中企仍有提升空间
尽管近年来中国半导体产业在技术研发、产能提升以及市场占有率等方面取得了一定的进展，展现出了强劲的发展势头和巨大的潜力，但当深入比较中美两国半导体上市公司的综合实力时可以发现，中国企业在多个维度上仍然存在较大提升空间。这包括但不限于高端芯片的设计能力、制造工艺的精度控制、核心知识产权的积累，以及国际市场的拓展深度和广度。美国半导体企业凭借其长期的技术积累、成熟的产业链生态以及在全球市场仍保持着优势地位。
据集微咨询（JW Insights）统计，美股半导体上市公司有134家，营收前10名公司合计占比72%，净利润合计占比92%，A股上市公司数量有200家，营收前10名公司合计占比46%，净利润前10名公司合计占比57%。美股半导体的巨头的集中度是明显高于A股的。未来一段时间A股半导体行业并购将成为常态，有望缩小与美股半导体细分龙头的差距。
从总市值来看，美股半导体公司的总市值达73000亿美元，是A股13倍，但美股平均（中位数）市盈率为9.6，A股市盈率高达50.9。从营业收入来看，美股总营收达6556亿美元，是A股6.2倍，美股2024年增长20%，A股为13%，美股营收增速高于A股。从净利润来看，美股总净利润达1380亿美元，是A股24.1倍，美股2024年增长36%，A股为12%，美股净利润增速同样高于A股。
集微咨询（JW Insights）指出，从中美营业收入和净利润的对比来看，中国半导体公司上市单位营收创造的净利润仅为美股的四分之一，特别是设计和制造领域，中国半导体上市公司单位营收创造的净利润仅为美股的八分之一。
过去一年在AI和算力需求的推动下，以英伟达为代表的企业市值和业绩一路高歌猛进，加速了美股半导体公司的整体发展。美股半导体上市公司的集中度、营业收入以及盈利能力都值得A股上市公司借鉴。
融资数量下降，市场趋于冷静
股权融资是推动集成电路产业发展的主要助力，但从2024年来看，半导体融资的热度正在退却，融资数量下降，市场趋于冷静。集微咨询（JW Insights）研究资料显示，2024年中国硬科技融资事件数量相比上年同期下降了23.9%，半导体融资事件占比也在逐年降低。融资金额方面，2024年相比上年同期下降了32.4%。这表明半导体投资市场在2024年并没有出现回暖的迹象。
2005-2024年中国半导体企业股权被冻结企业数，从2020年的164件，增长到2024年的2302件。在行业整体大形势不是特别乐观的情况下，应该说投资方和企业的矛盾算是一个集中爆发的年份，预计明年的情况会更加剧烈。
对于半导体这种前期投资巨大，回笼资金漫长的行业来说，这种形势对于那些自我造血能力不足的公司将是一个挑战。在长期入不敷出会导致业绩大幅下降和利润亏损，资本市场又趋于冷淡的情况下，这些公司可能更难获得融资。
面对这种形势专家指出，政府应出台更多优惠政策，鼓励和引导各类金融机构和投资者增加对半导体产业的长期资金投入，降低企业的融资成本和融资难度。同时，还应建立健全半导体产业融资服务体系，完善风险投资、信贷融资、股权融资等多渠道融资机制，为半导体企业提供全方位、多层次的融资支持。在这种情况下行业也更加呼唤耐心资本，只有这种注重长期投资回报、能够承受较高风险的资本形态，才愿意陪伴企业共同成长。
好的迹象也在发生，在投资轮次方面，2024年主要倾向于早中期企业的半导体投资正在增多。集微咨询（JW Insights）发布的《2025半导体投资白皮书》显示，2024年面向半导体的投资，A轮占比超39%，其中模拟、材料、逻辑、设备、传感器及光电器件企业占比最高，共计占比超60%。B轮占比也超过17%。融资规模方面，单笔融资主要集中在五亿元以下，其中1亿元以下的占比41%。投早投小，陪伴企业共同成长，无疑将为产业成长注入源源不断的新动力。
并购整合不及预期，国资平台作用待发挥
并购是2024年半导体行业的热词之一。政府层面更是出台了多项政策文件，在严把IPO入口的情况下，大力鼓励企业间展开并购整合。然而与预想中的情况不同，2024年中国半导体企业间的并购，并不是特别活跃。集微咨询（JW Insights）统计数据，2024年中国半导体企业股权投资46件，收购事件60件，基本处于2019年至2024年的变动区间内。
究其原因，一是多数半导体企业前期的估值泡沫较大，二是市场上值得并购的优质公司有限，三是创始人惜售。这些均影响到了企业并购的发生。此外，股东想法不统一也会对并购造成影响，有的股东想死等政策回暖继续IPO，有的股东觉得并购价格不理想。部分地方政府对半导体产业过度热情，从自身业绩角度考虑，想拥有本土上市企业，对某些并购过程中施加影响，也对并购的完成形成了阻碍。
从理想状况出发，业界更加希望由一些行业龙头企业，或者在某些细分领域占据中坚地位的企业横向或纵向完成一些行业整合。但现实情况是，类似的案例存在但并不占多数。无论从数量上还是质量上，2024年的产业并购都不足以实现，通过并购整合做大做强的目标。
不过参考国际经验，对于半导体行业，并购仍然是一个大趋势。预计2025年行业内的并购整合将进一步增多。这一方面是来自国家政策的引导作用，另一方面则是叠加市场需求不振、企业融资困难、IPO受阻等因素的影响，体质不佳企业的资金链紧张程度将进一步加深。
国家应当充分发挥国资平台在半导体产业整合中的引领与促进作用，加快实现产业整合。凭借雄厚的资金实力、丰富的资源储备，国资平台应在半导体产业链的上下游深度布局，推动产业链各环节的有效衔接和协同发展。通过国资平台的战略投资和资源整合，可以加速半导体关键技术的突破，促进产业升级，提升整个产业的国际竞争力。
出海在加速，外部大环境依然受限
2024年国内半导体公司也加快了海外布局的步伐。根据集微咨询（JW Insights）的统计，2024年中国半导体上市公司在全球主要区域的境外子公司数量几乎都在增加，比如在东南亚地区，2023年的境外子公司数为90家，2024年增长到129家；在韩国，2023年为22家，2024年增长为32家；美国从78家增长到97家；欧洲从64家增长到75家。
集微咨询（JW Insights）此前发布的《中国芯上市公司（2024H1）境外收入TOP100》中，排名第一的闻泰科技境外业务收入达240.93亿元。境外业务收入超过100亿元的公司有3家，50亿元-100亿元的公司有3家，10亿元-50亿元的公司有18家。有62家公司海外收入同比增加，有11家公司同比增长超过100%。
近来，美国政府进一步加大了对中国半导体产业的封锁与打压。即将卸任的拜登政府日前就再次发布针对中国获取芯片和人工智能关键部件的新限制，力度为历年之最。同时发起对中国生产的传统芯片的301调查。随着美国政府不断推进中美科技脱钩，出海已经成为中国半导体打破封锁，实现半导体产业再全球化的重要举措。
考虑到明年是特朗普的第二个任期，美国对中国商品加征关税，以及延续对中国企业的禁运等措施。2025年中美之间围绕集成电路领域的博弈将更进一步。
常见说法称特朗普是商人出身，更善于做交易，反而更容易打交道。这只是认识误区。“特朗普2.0”将给中国带来全方位的挑战。中国芯片业界不应再抱任何不切实际的幻想，但也不必犹豫恐惧，抓紧时间发展经济、增强自身抵抗力才是最应该做的。
2.海外芯片股一周涨跌幅：美对中国传统芯片发起贸易调查，费城半导体指数涨3.18%
编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。
上周，全球重要指数全线上涨。美股方面，道指涨0.35%，纳指涨0.76%，标普500涨0.67%。欧洲地区，英国富时100指数涨0.81%，法国CAC40指数涨1.11%，德国DAX30指数涨0.50%。亚洲地区，日经225涨4.08%，韩国综合涨0.03%，台湾加权指数涨3.40%。另外，费城半导体指数涨3.18%。
整体行情：美对中国传统芯片发起贸易调查
美股低开低走，三大指数集体收跌。在假期后的交易中，喜忧参半的失业救济数据未能改变市场对美联储政策的预期。尽管美股周五收跌，但本周三大股指均录得涨幅。道指一周累计上涨0.35%，纳指一周收涨0.76%，标普500指数收涨0.67%。
拜登政府周一（12月23日）宣布对中国制造的“传统”半导体进行最后一刻的贸易调查，这可能会对来自中国的芯片征收更多美国关税，这些芯片用于汽车、洗衣机和电信设备等日常用品。拜登政府官员表示，对中国成熟芯片“301条款”调查于当选总统唐纳德·特朗普1月20日就职前四周启动，将于2025年1月移交给特朗普政府完成。此举可能为特朗普提供一条现成的途径，开始对中国进口产品征收他所威胁的60%的高额关税。
即将离任的总统乔·拜登已经对中国半导体征收了50%的关税，该关税将于1月1日开始生效。他的政府已经加强了对中国先进人工智能和存储芯片以及芯片制造设备的出口限制，并且最近还提高了对中国晶片和多晶硅征收的关税至50%。
据报道，台积电亚利桑那工厂预计将于2025年下半年开始量产4nm工艺，主要受益者将是苹果、NVIDIA、AMD和高通等客户。台积电进军美国的野心终于开始付诸实施，该公司已准备好于明年在其亚利桑那州的工厂开始生产。从《CHIPS法案》的出台到台积电建造最广泛的海外工厂之一，这家中国台湾巨头取得了巨大的进步。
报道称，台积电的4nm工艺将在亚利桑那州工厂的一期（1A）工厂区域生产，但生产成本预计将比中国台湾高出30%，这对美国客户来说是值得考虑的。据悉，亚利桑那州工厂最初预计每月生产2万片晶圆，主要客户为苹果、Nvidia、AMD 和高通。
据报道，现代汽车正在与三星电子讨论开发用于自动驾驶汽车的芯片。现代汽车旨在利用三星的汽车半导体生产线，该生产线使用5nm的“SF5A”工艺，以大规模生产其正在开发的自动驾驶芯片。对于三星电子而言，将现代汽车作为关键客户将加强其在不断增长的自动驾驶芯片市场中的地位，预计到2030年该市场规模将达到290亿美元。这一合作可能会为三星带来更多大规模订单。
苹果供应链知名分析师郭明錤最新爆料指出，苹果M5系列芯片将采用台积电N3P制程，且已在数月前进入原型阶段，预计M5、M5 Pro/Max 和M5 Ultra将分别于2025年上半年、2025年下半年和2026年量产。郭明錤称，M5 Pro、Max和Ultra将使用服务器级别的SoIC封装。苹果将使用名为SoIC-mH（模塑水平）的2.5D封装，以提高生产良率和热性能，其特点是采用独立的CPU和GPU设计。郭明錤认为，在高端M5芯片大规模生产后，苹果的PCC基础设施构建将加速，更适合AI推理。
个股方面：欧美地区态势优秀，亚洲地区涨多跌少
爱集微跟踪的106家境外半导体上市公司表现优秀，其中94家上涨，12家下跌，费城半导体指数涨3.18%。
美股57家公司涨多跌少，51家上涨，6家下跌，其中涨幅居前的是博通（9.79%）、MAXLINEAR（7.50%）、FORMFACTOR（7.09%）、科休半导体（6.13%）、INDIE SEMICONDUCTOR（5.85%），跌幅居前的是美光科技（-1.65%）、MACOM TECHNOLOGY SOLUTIONS（-1.24%）。
欧洲方面，8家公司，7家上涨，1家下跌，其中涨幅居前的是AIXTRON（6.69%）、北欧半导体（4.40%），下跌的是ALPHAWAVE IP GROUP（-2.47%）。
日韩地区，13家公司中，11家上涨，2家下跌，其中涨幅居前的是ADVANTEST（9.73%）、罗姆半导体（5.75%），跌幅居前的是SILICON WORKS（-3.41%）。
中国台湾及中国香港地区28家公司涨多跌少，25家上涨，3家下跌，其中涨幅居前的是景硕科技（13.04%）、汉磊（12.85%）、瑞昱（5.48%）、超丰电子（5.36%），跌幅居前的是信骅（-7.19%）。
3.工信部：前11个月软件业集成电路设计收入3335亿元，同比增长14.8%
12月31日，工信部网站披露2024年1—11月份软件业经济运行情况。2024年前11个月，我国软件和信息技术服务业(以下简称“软件业”)运行态势良好，软件业务收入平稳增长，利润总额稳中有升，软件业务出口持续向好。
工信部披露数据显示，前11个月，软件产品收入27493亿元，同比增长7.7%，占全行业收入比重为22.4%。其中工业软件产品收入2682亿元，同比增长5.6%；基础软件产品收入1770亿元，同比增长8.3%。前11个月，信息技术服务收入82674亿元，同比增长11.8%，占全行业收入的67.3%。其中，云计算、大数据服务共实现收入12691亿元，同比增长10.5%，占信息技术服务收入的15.4%；集成电路设计收入3335亿元，同比增长14.8%。
4.美光将投资21.7亿美元扩大美国厂DRAM内存生产
美国弗吉尼亚州州长Glenn Youngkin表示，美光计划投资21.7亿美元扩建其位于弗吉尼亚州马纳萨斯的半导体工厂，创造340个就业岗位并提高其在美国的半导体生产能力。该项目将升级该工厂，以生产用于工业、汽车、航空航天和国防应用的专用DRAM内存。
12月早些时候，美光宣布已根据《芯片和科学法案》获得2.75亿美元的联邦资金，用于升级其位于弗吉尼亚州马纳萨斯的长生命周期DRAM工厂，并将汽车行业的DRAM生产从中国台湾转移到美国。当时，该公司表示，其位于弗吉尼亚州的工厂雇用1230名员工，扩建将创造950个建筑工作岗位和400多个制造业工作岗位。
美光还可能获得MEI委员会批准的高达7000万美元的特别资金。这笔资金取决于该公司投资超过21亿美元并创造340个新工作岗位，最终需要获得弗吉尼亚州议会的批准。
美光尚未提及计划如何升级晶圆厂以及将为生产设施增加多少额外的制造能力。通常，用于工业、汽车、航空航天和国防应用的长生命周期DRAM产量相对较小，因此专用内存设施并不大。由于专用DRAM不是使用尖端工艺技术制造的，因此美光无需为晶圆厂购买超昂贵的EUV光刻设备。然而，2.75亿美元可以购买大量价值3000万~5000万美元的DUV光刻系统。
美光总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra表示：“作为唯一一家总部位于美国的内存制造商，美光拥有独特的优势，可以将最先进的内存制造技术引入美国，从而加强该国的技术领导地位并促进先进创新。美光感谢州长Glenn Youngkin和州议会的持续支持，我们致力于在弗吉尼亚州生产长生命周期的DRAM产品，以满足美国国防、航空航天、汽车和工业客户未来的内存需求。”
5.9300万欧元！Littelfuse完成收购Elmos多特蒙德晶圆厂
Littelfuse已从Elmos Semiconductor手中收购位于德国多特蒙德的200毫米晶圆厂。
完成对位于多特蒙德Elmos总部的9300万欧元（约合人民币70亿元）晶圆厂的收购，将提升广泛工业终端市场的功率半导体产能，包括能源存储、自动化、电机驱动、可再生能源、电源和充电基础设施。该工厂有多达225名员工。
作为交易的一部分，Elmos和Littelfuse签署了一份多年期产能共享协议，初始期限持续到2029年，Elmos购买该工厂生产的一定数量的晶圆。这项长期协议补充了与其他代工厂合作伙伴的现有供应安排，并确保Elmos拥有必要的产能来满足其汽车客户的预计需求。自2023年6月宣布交易以来，Elmos也一直在扩大其在该工厂的测试能力。
Elmos最初计划将多特蒙德工厂出售给瑞典的Silex Microsystems，并于2022年获得德国当局对该交易的初步批准。然而，Elmos最终与美国芯片制造商Littelfuse签署了协议，后者在英国和美国拥有晶圆厂。
Elmos Semiconductor表示，工厂出售的完成对Elmos未来的成功来说是一个非常重要的里程碑。作为一家无晶圆厂公司，Elmos可以从知名的制造合作伙伴那里获得最先进的技术。从现在起，Elmos可以更好地专注于利用强大的增长潜力和高度创新的汽车IC应用。期待Littelfuse能够进一步开发多特蒙德的功率半导体晶圆厂。
6.三星DS部门将发2024年绩效奖金，最高可达16%
据报道，三星电子已宣布其各部门整体绩效激励（OPI）的分配情况。设备解决方案（DS）部门终于扭亏为盈，其OPI分配率将从2023年的0%上升至2024年的12%~16%，备受关注。
一份报告预测，三星DS部门将在2024年创造约109万亿韩元（约合743亿美元）的收入和约16万亿韩元的营业利润。随着DS部门业绩的提高，OPI分配率预计将上升至12%~16%之间。相比之下，三星内部其他业务部门的奖金分配比例预计略低于2023年。
OPI是指三星内部因达到或超过年度目标而奖励的员工绩效奖金。当业务部门超额完成目标时，员工每年可获得一次此奖金，上限为超额利润的20%，最高限额为其年薪的50%。
纵观三星DS部门近年来的表现，半导体行业在2021年下半年面临重大挑战。尽管面临这些挑战，DS部门仍然实现了营业利润目标，因此三星在2021年和2022年均获得了最高的OPI。然而，DS部门在2023年面临约14万亿韩元的营业亏损，因此2024年初该年度的OPI为0%。
根据三星的财报电话会议，DS部门第三季度的销售额达到29.27万亿韩元，同比增长78%。此外，第三季度的营业利润达到3.86万亿韩元，同比增长7.62%。
在三星设备体验（DX）部门中，移动体验（MX）部门的OPI分配率将在2024年达到最高，从2023年的50%下降到40%~44%。视觉显示（VD）部门的OPI分配率已从2023年的43%降至2024年的22%~27%之间。三星显示（SDC）的OPI分配率将在36%~40%之间。
三星DS部门已于2024年12月20日公布了2024年下半年的目标实现激励（TAI）。美国部门下属的存储部门的TAI分配率将达到200%。此外，为纪念半导体业务成立50周年，三星决定向DS部门全体员工发放200万韩元的奖金。
三星计划在2025年1月发放奖金时公布具体的OPI比率。
7.2025年Q1存储价格预计大跌
DRAM内存2025年Q1价格预计下降高达13%
DRAM市场将在2025年第一季度出现显著的价格下跌，PC、服务器和GPU VRAM细分市场预计将出现大幅下跌。根据TrendForce的最新预测，季节性需求波动加上买家的战略库存管理正在推动下降趋势。
在PC DRAM市场，价格预计将下降8%-13%。这一下降主要是由于消费者需求疲软和DDR4内存模块供过于求。虽然DDR5的采用率正在稳步增长，但尚未达到抵消上一代DDR4模块供过于求所需的规模。因此，PC制造商正在利用较低的价格来增加库存，尽管他们很谨慎，以避免在需求不确定的情况下出现库存过剩。
服务器DRAM价格预计也会下降，尽管降幅不如PC DRAM大，预测降幅为5%~10%。从DDR4到DDR5和高带宽存储器（HBM）的持续过渡继续影响着服务器DRAM市场。主要供应商正在将生产能力从DDR4重新分配到更新的技术，以满足数据中心和AI应用日益增长的需求。然而，DDR4内存的供过于求，加上企业客户谨慎的采购策略，导致价格受到抑制。虽然DDR5的采用率正在增长，但其目前的使用量仍不足以抵消DDR4的供应过剩。
在GPU VRAM领域，价格预计将下跌5%~10%，这主要是由于需求低迷和库存水平上升。尽管部分生产能力已转向HBM，尤其是用于AI和数据中心应用的高性能GPU，但对传统图形DRAM的需求仍然疲软。游戏和专业图形市场尚未从高库存水平和疲软的消费者需求时期完全恢复，导致GPU VRAM价格持续下跌。
DRAM价格的持续下跌与过去两年观察到的更广泛趋势一致。先前的报告表明，2023年初价格大幅下跌，仅第一季度DRAM成本就暴跌20%。这些降价是由供应过剩和消费者需求低迷共同推动的，导致全年价格持续下跌。
到2024年，尽管下滑速度有所放缓，但市场仍面临挑战。制造商库存水平高企，消费电子、游戏和数据中心等关键领域的需求依然疲软。此外，DDR5和HBM等较新内存技术的缓慢采用导致老一代DRAM模块长期过剩，进一步导致价格不稳定。
随着2025年的到来，这些挑战没有立即得到解决的迹象。买家谨慎的采购策略和持续的供需失衡预计将使DRAM市场的价格持续受到抑制。这种情况使买家能够获得成本较低的组件，但供应商在日益激烈的竞争环境中仍面临压力。
库存续扬、淡季需求弱！NAND Flash首季价格恐跌逾10%
根据研调机构集邦TrendForce最新调查，2025年第一季NAND Flash供应商将面临库存持续上升，订单需求恶化等挑战，平均合约价恐季减10%~15%。其中，wafer跌幅将收敛，模块产品部分，由于enterprise SSD订单稳定，预期可缓冲合约价跌势；Client SSD及UFS则因消费性终端产品需求疲软，买家采购意愿保守，价格将持续下探。
2025年第一季市场步入传统淡季，PC市场虽有Windows 10停止支持、新款CPU推出等有利因素，但AI PC应用未成熟，难以吸引消费者目光。因此，2025年上半年上游供应链首要任务仍是消化既有client SSD库存，在需求疲软、库存压力不轻的情况下，原厂势必将下调合约价格，预估2025年Q1合约价将季减13%~18%。
集邦表示，2025年enterprise SSD受AI和存储应用带动，预估全年需求将持续成长，但第一季采购量仍会受淡季影响下滑。从供给来看，部分供应商应对2025年大容量需求转向60TB以上产品，而进一步调降16TB和30TB库存价格，预计2025年Q1 enterprise SSD合约价将季减5%~10%。
eMMC产品部分，预期2025年第一季智能手机厂商将着重消化库存，并倾向采购价格较低的模块厂产品，加上教育采购高峰已过，电信商标案、各国通讯建设进度延宕等因素，需求将受压抑。此外，原厂面对模块厂降价求售eMMC动作而带来巨大压力，不得不大幅下调合约价，预估2025年Q1将季减13%~18%。
UFS产品虽然在高端智能手机及车用电子的应用更加广泛，但因整体手机市场需求低迷，预期2025年Q1 UFS需求维持低档，而原厂同样因模块厂的竞争必须调降价格，预计合约价将季减13%~18%。
集邦指出，模块厂面对2025年上半年需求情况未明、价格持续下跌的情况，第一季仅对特定规格的NAND Flash wafer有少量需求。在模块厂采购意愿低、原厂间竞争加剧的状况下，集邦预估2025年Q1 wafer合约价将季减13%~18%，且不排除跌幅恐扩大。（经济日报）
