1、中微公司：从CMC清单移出有利于公司健康发展
2、芯原推出新一代高性能Vitality架构GPU IP系列
3、龙鼎投资吴叶楠：以投早期构筑独特优势，聚焦长线而非“短平快”
4、东方晶源荣获2025 IC风云榜“年度领军企业奖”
5、路芯半导体掩膜版生产项目首批工艺设备机台入厂
6、百亿项目达产！光迅科技高端光电子器件产业基地一期达产
1、中微公司：从CMC清单移出有利于公司健康发展
12月19日，中微公司发文称，美国国防部已在2024年12月18日（美国东部时间）正式将中微公司从中国军事企业清单（Chinese Military Companies List，以下简称“CMC清单”）中移除。
文章指出，2021年1月14日，美国国防部无端地把中微公司列入“中国共产党军事企业”（CCMC）清单。经过中微公司四个多月的据理力争，美国国防部在2021年6月3日将中微公司从清单上移除。
但是，在2024年1月31日，美国国防部再次无理由地把中微公司列入在美国有运营的“中国军事企业”（CMC）清单。中微公司坚信，美国国防部将中微公司列入CMC清单完全是没有道理的，是为了打压中国的半导体设备头部企业和遏制中国集成电路产业发展。中微公司也坚信，通过有效的沟通，乃至法律诉讼，会使美国国防部纠正错误的决定，将中微公司从CMC清单中移除。
在向美国国防部严正交涉、提交有力的申述，要求美国国防部将中微公司从CMC清单中移除未果的情况下，中微公司于2024年8月14日在美国哥伦比亚特区联邦地区法院正式起诉美国防部。经过四个月的诉讼和进一步的据理力争，美国国防部正式将中微公司从CMC清单移除。这标志着中微公司为澄清事实、维护自身合法权益和声誉所做的努力取得了重大成果。
中微公司表示，在过去的十七年里，中微公司在和美国设备公司及美国政府的五次法律诉讼中，四次取得胜利，两次成功和解。这说明在商业和政府关系上，只要我们奉公守法，摆事实讲道理，据理力争，斗智斗勇，我们就会立于不败之地。
中微公司董事长兼总经理尹志尧博士表示，“我们对美国国防部的这一决定表示欢迎，这将有利于中微公司的健康发展。此次成功的从CMC清单移除，充分彰显了中微公司维护自身合法权益的决心和能力。中微公司将一如既往地合法合规经营，坚持技术创新、产品差异化和知识产权保护，为中国和国际客户提供优质的产品和一流的服务，致力于在竞争力、客户满意度和市场规模上，成为全球一流的半导体设备公司。”
2、芯原推出新一代高性能Vitality架构GPU IP系列
2024年12月19日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布推出全新Vitality架构的图形处理器（GPU）IP系列，具备高性能计算能力，广泛适用于云游戏、AI PC、独立显卡和集成显卡等应用领域。
芯原新一代Vitality GPU架构显著提升了计算性能，并支持多核扩展，以进一步提升性能。该GPU架构集成了诸多先进功能，如一个可配置的张量计算核心（Tensor Core）AI加速器和一个32MB至64MB的三级（L3）缓存，提供强大的处理能力和出色的能效表现。此外，Vitality架构可单核支持多达128路云游戏，满足高并发和高画质的云端娱乐需求，同时支持Windows系统上的大型桌面游戏和应用。凭借对微软DirectX 12 API和AI加速库的强大支持，这一架构非常适合各种性能密集型应用和复杂的计算工作负载。
芯原GPU IP拥有超过20年的发展历史，并已在多个领域取得成功，范围涵盖从低功耗物联网MCU到面向汽车和计算应用的高性能处理器芯片。截至目前，搭载了芯原GPU IP的客户芯片已在全球出货超过20亿颗。
“过去十年，并行计算市场一直稳步增长，在受到AI计算的驱动后更是进入了快速增长期。GPU已成为新时代的核心处理器，其应用也从传统的游戏等拓展到了更广泛的领域。”芯原首席战略官、执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进表示，“Vitality架构GPU代表了下一代高性能和高能效的图形处理器。凭借20多年的跨市场领域GPU开发经验，Vitality架构旨在支持最先进的GPU API，其可扩展性还支持该解决方案在汽车系统和移动计算设备等领域的广泛部署。我们期待与领先客户合作，将这项突破性的技术集成到他们的产品中，以满足对GPU和先进计算解决方案不断增长的需求。”
3、龙鼎投资吴叶楠：以投早期构筑独特优势，聚焦长线而非“短平快”
12月14日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办，以“筑基石 向未来”为主题的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海成功举办。作为半导体投资年会的“重头戏”，IC风云榜奖项共揭晓34项大奖，涵盖知名企业、投资机构/投资人、产业园区、政府引导基金和知识产权等诸多领域，充分彰显了中国IC行业的中坚力量和领衔“标杆”。
在本次大会上，西安龙鼎投资管理有限公司（下称：龙鼎投资）荣获“年度最佳投资机构奖”，创始人兼董事长吴叶楠获得“年度最佳投资人奖”。期间，吴叶楠在接受集微网采访时分享了获奖感言，对龙鼎投资的投资策略、布局领域和突出成绩等进行了重点介绍，以及对公司的独特优势、潜在挑战及应对措施和未来发展趋势等进行了分析阐述和前瞻研判。
重点布局关键设备领域
龙鼎投资自2014年成立以来发展迅速，目前旗下管理私募基金数量达28只，管理规模超过100亿元，共投资近90个项目，投资项目总额约50亿元，目前已完成13个项目退出，实现退出综合内部收益率达50%，其中半导体项目超80个，占投资总额90%以上。
这为龙鼎投资获得本届IC风云榜“年度最佳投资机构奖”、年度最佳投资人奖”奠定了强力基础。谈及获奖原因和收获，吴叶楠表示，“龙鼎投资从2015年开始一直在投资布局半导体行业，经历了整个行业周期的起伏和变迁。从去年开始，我们的投资重点集中在装备、材料和传感器，其中装备会更偏重一些，因为国内现在还有很多没有国产化的设备。”
至于在2024年的投资布局，吴叶楠称，“我们今年的策略没有很大变化。一方面，围绕传感器产业继续进行一些早期孵化，包括部分新的品类和国内没有实现替代的传感器。另一方面，针对装备和材料领域，我们针对性的寻找了一些尚未国产化的设备并进行定向孵化。”
进一步来看，在半导体领域，龙鼎投资主要布局的是先进制程相关前道设备，即薄膜沉积、键合和前道检测设备和3D封装等。“我们的投资布局涉及几乎所有半导体制造装备，以及包括部分新的工艺设备，因为不断迭代的新工艺会带动新的制造装备和材料出现。”他说。
据了解，在筛选项目时，龙鼎投资会关注该团队的技术能力，是否拥有行业领先的核心技术或潜力；其次是团队的完整度，核心构成人员以及后续是否需要外招补充等关键因素。
因此，龙鼎投资所投项目已取得不俗成绩，其中包括芯动联科、芯原微电子等企业已完成上市；另有数之联、吉利新材、欣奕华、逐点半导体、聚晟太阳能、长扬科技等8家企业已申报证监会辅导备案。据吴叶楠介绍，“目前，我们有十几个项目是在其估值2-3亿元时投资，然后在估值二三十亿元时卖出，另外还有5家企业的项目获得国家发改委重大专项。”
值得一提的是，在9月公布的国家级专精特新“小巨人”企业名单中，龙鼎投资共计10家已投企业，凭借各自在专属行业的创新领先优势和市场竞争力等突出表现成功入选。
以投早期构筑独特优势
围绕国家发展战略，龙鼎投资一直坚持“硬科技”主题投资，选择具有技术领先性、科技创新性、业绩确定性的高端芯片研发企业进行投资。同时，龙鼎投资秉持开放理念，与行业内优质机构或投资人进行深度合作，以投资入股、共同投资等多种方式，组建产业资源联盟，为被投公司提供业务资源、产业人脉和战略筹划等增值服务，推动企业高起点且快速成长。
基于此，龙鼎投资得以连续两年荣获IC风云榜“年度最佳投资机构奖”、“年度最佳投资人奖”。吴叶楠表示，“这既是天道酬勤，也是对我们之前长期工作的肯定。与其它投资机构不同，我们的策略一直是聚焦、再聚焦，专注于半导体全产业链领域并持续精耕细作。”
“同时，我们也在进行一些转型，包括控股了一家半导体装备公司，以及牵头建立了一条半导体生产线，以及与海外机构合作引入新的传感工艺。”吴叶楠补充道，这使得龙鼎投资对整个半导体装备和材料体系的认知进一步深化，并且在传感器行业也建立起了相关壁垒。
目前，硬科技领域投资竞争也日趋激烈，传统、新兴投资机构和国资、社会资本均参与其中。对此，龙鼎投资正在不断提升专业能力和服务水平，进一步突出在硬科技领域的差异化竞争优势，如更精准的行业研究、更深入的投后管理等，以吸引更多优质项目和投资者。
吴叶楠进一步称，“我们的优势更多在于早期发现，以投早期为主。例如在一些海外科学家回国创业时，我们会在第一时间来捕获投资机会。另外，在业界对相关项目于还不太能看懂和不太确定时，我们更敢于出手，包括一些装备创业公司在天使轮和第一轮融资时，我们凭借行业经验积累和判断标准敢于投资，然后这些投资成果会随着他们的成长而逐渐显现。”
聚焦长线而非“短平快”
半导体作为中国科技产业表现较为强劲的领域之一，当前整体市场尚仍处于恢复阶段，增长的动力尚未稳固，这意味着机遇与挑战并存共进。而半导体产业发展或将在资本驱动下，开辟新的赛道和模式，随着行业整体回升，最终可能呈现出乎预料的成果与投资市场态势。
吴叶楠指出，现在半导体行业的最大的挑战在于IPO几乎停滞不前，导致业界的投资意愿不强、观望居多。对此，龙鼎投资更需要去寻找投资伙伴，以及考虑至少三轮的融资。“我们的投资策略并非追求‘短平快’，着重点是布局一些垮代际、革命性的技术，这些技术不能指望其短期内能IPO，而是要关注长线收益，虽然周期会比较长但往往更具爆发力。”
他还称，虽然私募基金可能还有一些投资，但LP（有限合伙）中的民营资本已经不太愿意投资。同时，由于社会资本比较难配，今年以及明年的投资主体可能还是以国资为主。另外，在“募投管退”大背景下，半导体产业正在加速进入并购整合频现的优胜劣汰阶段。
对于龙鼎投资将如何采取行动推动自身乃至整个产业迈入发展新阶段，吴叶楠表示，第一，对已投的上市公司以及未上市但体量较大的公司，将其作为平台进行一些已投项目的并购整合。第二，对上下游体量差不多以及针对同一客户在不同环节有很多相似点的企业，进行合并从而将体量做大。第三，尽量把资产握在自身手上，同时推动一些资产卖出给上市公司。
展望2025年，半导体投资板块可能还会收缩，因为退出通道不明朗、相关受收益较低以及并购估值有其监管上限。吴叶楠表示，“对龙鼎投资而言，明年可能更需要聚焦在一些核心重点以及未来更有想象空间的项目孵化上，其中主要在于半导体装备、材料和传感器领域，我们将以不低于以往的投资力度进行布局，进而推动更多企业IPO和项目孵化落地。”
4、东方晶源荣获2025 IC风云榜“年度领军企业奖”
12月14日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海圆满举行。现场，东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司（以下简称“东方晶源”）荣获本届IC风云榜“年度领军企业奖”。
该奖项旨在嘉奖业内具备卓越领导力与强大号召力的领军企业，助力企业进一步增强市场影响力，吸引更多关注与丰资源，从而持续引领行业发展，推动产品及业务创新。
此番获奖，充分印证了东方晶源孜孜以求的产业努力被业界认可的事实，更坚定了其积极布局国产化的决心，为即将到来的新一年奋进征程定下了基调！
近年来，面对半导体设备行业的不断发展，国内设备厂商坚持创新，攻克一个又一个的技术难关。其中，东方晶源作为我国集成电路制造良率管理领域的领军企业，已成功推出电子束量测和检测设备、计算光刻软件OPC、良率管理平台YieldBook等多款重量级产品，形成多元化的“芯片制造良率管理产品矩阵”，填补了多项国内市场空白，获得业界广泛赞誉。
自2014年成立以来，东方晶源便备受资本青睐，目前已完成若干轮融资，股东序列中包括深创投、亦庄国投、兴橙资本等知名机构。官网显示，东方晶源目前拥有员工超600人，研发占比近60%，核心成员拥有世界一流半导体科技公司的产品研发和市场化经验。
依托强大的人才团队，东方晶源在研发创新方面积累了多项专利和核心技术——截止目前，申请专利超600项，授权专利超150项；登记软件著作权25项、注册商标超100项。据悉，东方晶源已与我国众多集成电路制造头部企业建立良好的合作关系（服务40+顶尖客户，涵盖逻辑、存储、第三代半导体等多领域国内头部晶圆代工企业）。
回望10年发展，东方晶源以“十年如一日”的战略定力，和“日拱一卒”的技术坚持，不断推动产品迈向成熟、走向高端，在当下产业变革中显得尤为可贵。
众所周知，电子束量测检测设备是芯片制造装备中除光刻机之外技术难度最高的设备类别之一，东方晶源作为国内布局该领域最早的企业之一，快速推出电子束缺陷检测设备EBI、关键尺寸量测设备CD-SEM（12英寸和6&8英寸）、电子束缺陷复检设备DR-SEM，牢牢占据电子束量测检测三大主要细分领域，产品多样化和产品成熟度走在前列。而经过持续迭代研发，产品性能指标进一步提升，引领国内电子束量测检测产业高速发展。
作为国内计算光刻技术的先驱和领导者，东方晶源旗下PanGen®计算光刻系列产品，正解决我国集成电路领域在计算光刻方面的 “卡脖子”问题，同时还是全球首款全芯片反向光刻掩模（ILT）优化工程软件。目前，旗下PanGen®平台已经形成8个产品矩阵，包括——精确的制程仿真、DRC、SBAR、OPC、LRC、DPT、SMO、DMC，具备完整的计算光刻相关EDA工具链条。此外，东方晶源通过技术深耕不断夯实在计算光刻领域的技术全面性以及拓展性，PanGen ILT®于今年再度革新，新产品PanGen DMC®上线并完成验证，针对国内前沿客户的需求，平台也更新迭代了最新的PanGen® 5.0版本。
“计算光刻3.0时代”，东方晶源将成为我国半导体产业链自主可控和自立自强的关键支撑技术之一，为业界带来更加领先、前瞻的计算光刻解决方案。而在此基础上，东方晶源还充分发挥自身在计算光刻软件OPC和电子束量测检测机台领域的兼备优势，经过两年多的迭代升级，YieldBook 3.0版本上线推出，成为业界率先实现对量测数据（MMS）、缺陷数据（DMS）、良率数据（YMS）全面一站式的良率管理软件，进一步夯实其在良率管理领域的实力和能力。
翻阅“成绩单”，东方晶源积累了足够的底气——承担三项国家科技02重大专项、一项工信部工业强基项目，以及三项国家某部委攻关工程项目，跻身集成电路“国家队”行列；此外，先后获得“国家级专精特新‘小巨人’企业”“国家高新技术企业”“博士后工作站”等诸多荣誉。
新一轮技术革新的浪潮中，东方晶源凭借优异的市场表现和技术实力，荣获本届IC风云榜“年度领军企业奖”。面向未来，东方晶源将以良率管理为服务基础，以为客户创造价值、持续满足客户需求为目标，不断进行技术突破与产品创新，为中国芯片制造产业崛起贡献力量！
作为中国集成电路领域的重要风向标，IC风云榜的影响力和关注度逐年攀升，记录和展现行业的辉煌成就与蓬勃发展，成为半导体行业内最具影响力的奖项之一，吸引全球数以万计的专业人士和投资者的目光。
评选结果经过半导体投资联盟超100家会员单位、500多位半导体行业CEO共同担任的评委会投票产生。IC风云榜深受业界的认可与青睐，它不仅表彰了众多在技术创新、产品设计制造、行业资本管理及运作、产业链上下游集群建设等方面作出突出贡献的企业，也见证了企业在获奖后市值的显著增长和品牌的国际影响力提升。
5、路芯半导体掩膜版生产项目首批工艺设备机台入厂
据苏州工业园区科技招商中心消息，12月17日，江苏路芯半导体技术有限公司掩膜版生产项目迎来重要进展——首批工艺设备机台成功搬入，标志着路芯半导体项目开始从施工建设阶段转入设备安装调试阶段，为明年正式投产奠定了坚实基础。
（来源：苏州工业园区科技招商中心）
江苏路芯半导体技术有限公司于2023年5月在园区创立，专注于28nm、45nm及以上节点的掩膜版生产。公司核心团队均来自半导体龙头企业与行业领域，拥有深厚的专业积淀及资深从业经验，具备产品研发、生产制造、质量管控等全流程核心技术能力及运营水平。
路芯半导体掩膜版生产项目占地面积74亩，计划建设办公及配套用房3栋，仓库1栋，生产厂房2栋，形成四万多平生产基地。该项目今年年初实现“拿地即开工”，25天完成桩基工程，80天完成厂房主体结构封顶。
公开消息显示，今年1月19日，路芯半导体掩膜版生产项目奠基开工，预计2025年实现量产。该项目投资20亿元，建成后具备年产约35000片半导体掩膜版生产能力。6月6日，江苏路芯半导体技术有限公司新建厂房及配套设施项目封顶仪式举行。
6、百亿项目达产！光迅科技高端光电子器件产业基地一期达产
12月18日，总投资103亿元的光迅科技股份有限公司高端光电子器件产业基地一期项目举行达产仪式，成功实现当年投产当年达产。
光迅科技高端光电子器件产业基地位于东湖综保区，一期项目于今年5月投产，主要生产AI数据中心用400G和800G高速光模块。新基地产出量逐月攀升，有力支撑光迅科技实现营收利润双增长。
光迅科技消息显示，光迅科技高端光电子器件产业基地项目从方案设计到启动施工，仅历时6个半月，从正式开工到竣工投产，仅历时17个月，从运营投产到成功达产，仅历时6个月。
光迅科技是中国信科集团旗下主力上市企业，光电子器件、模块研发及产业化全球先行者，连续18年位列中国光器件与辅助设备和原材料最具竞争力企业10强榜首，市场份额跻身全球前五，为全球30余个国家和地区提供高质量的光通讯产品。
光迅科技高端光电子器件产业基地一期工程用地120亩，包括研发中心、生产厂房、综合服务中心、物流中心、动力中心及相关配套建筑等10栋单体；项目被评为武汉市安全生产标准化示范工地、武汉市结构优质工程、省级安全文明施工现场和省级质量观摩项目；先后获评武汉5G标杆智能工厂、中国5G+工业互联网大会行业典型应用。
