【排行】全球芯片股研发费用(Q3)TOP100出炉:英特尔166.57亿美元高居第一;全球芯片股净利润(TTM)TOP100出炉:英伟达高居榜首

来源:爱集微 #IC概念股风向#
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1.全球芯片股研发费用(Q3)TOP100出炉:英特尔166.57亿美元高居第一;

2.全球芯片股净利润(TTM)TOP100出炉:英伟达高居榜首;

3.全球芯片股存货(Q3)TOP100排行榜出炉:阿斯麦127.54亿美元排第一;

4.全球芯片股市盈率(TTM)TOP100:市盈率前十公司有八家来自A股;

5.全球芯片股营业收入(TTM)TOP100排行榜:英伟达963.07亿美元高居榜首;

6.达摩院玄铁荣获“IC风云榜”年度RISC-V技术创新奖

1.全球芯片股研发费用(Q3)TOP100出炉:英特尔166.57亿美元高居第一

12月14日,由半导体投资联盟、爱集微共同举办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海顺利举办。

会上,爱集微发布“芯片概念股”系列榜单,榜单包括市值TOP100、经营状况TOP100、人均创收TOP100、人均创利TOP100和人均薪酬TOP100等。

同时,爱集微分析师团队关注全球半导体上市公司企业,选取市值前100的公司,发布市值TOP100、经营状况TOP100等。

此为“全球芯片股”系列榜单之《全球芯片股——研发费用(Q3)TOP100》。

据爱集微统计,研发费用最高的是英特尔166.57亿美元遥遥领先第二名英伟达的116.65亿美元。其后依次是高通(88.93亿美元)、博通(84.64亿美元)、台积电(62.93亿美元)、AMD(62.55亿美元)、阿斯麦(46.34亿美元)、联发科(40.07亿美元)、美光科技(34.30亿美元)、应用材料(32.33亿美元)。

研发费用20-30亿美元的有4家,10-20亿美元的有6家,1-10亿美元的有49家,低于1亿美元有18家。

2.全球芯片股净利润(TTM)TOP100出炉:英伟达高居榜首

12月14日,由半导体投资联盟、爱集微共同举办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海顺利举办。

会上,爱集微发布“芯片概念股”系列榜单,榜单包括市值TOP100、经营状况TOP100、人均创收TOP100、人均创利TOP100和人均薪酬TOP100等。

同时,爱集微分析师团队关注全球半导体上市公司企业,选取市值前100的公司,发布市值TOP100、经营状况TOP100等。

此为“全球芯片股”系列榜单之《全球芯片股——净利润(TTM)TOP100》。

据爱集微统计,排名第一的是英伟达,为530.08亿美元,超百亿美元的还有台积电(332.67亿美元)、高通(101.42亿美元)。50亿美元-100亿美元的有3家,10亿美元-50亿美元的有15家,1亿美元-10亿美元的有44家,其余35家。

3.全球芯片股存货(Q3)TOP100排行榜出炉:阿斯麦127.54亿美元排第一


12月14日,由半导体投资联盟、爱集微共同举办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海顺利举办。

会上,爱集微发布“芯片概念股”系列榜单,榜单包括市值TOP100、经营状况TOP100、人均创收TOP100、人均创利TOP100和人均薪酬TOP100等。

同时,爱集微分析师团队关注全球半导体上市公司企业,选取市值前100的公司,发布市值TOP100、经营状况TOP100等。

此为“全球芯片股”系列榜单之《全球芯片股——存货(Q3)TOP100》。

据统计,2024年存货TOP100的公司中,共有3家公司存货超100亿美元,分别为阿斯麦(127.54亿美元)、英特尔(120.62亿美元)、SK海力士(101.92亿美元)。

此榜单中,存货在50亿美元到100亿美元之间的有7家公司,在20亿美元到50亿美元之间的有9家公司,在10亿美元到20亿美元之间的有16家公司,不足10亿美元的有65家公司。TOP100家公司的平均存货物为15.86亿美元。

4.全球芯片股市盈率(TTM)TOP100:市盈率前十公司有八家来自A股

12月14日,由半导体投资联盟、爱集微共同举办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海顺利举办。

会上,爱集微发布“芯片概念股”系列榜单,榜单包括市值TOP100、经营状况TOP100、人均创收TOP100、人均创利TOP100和人均薪酬TOP100等。

同时,爱集微分析师团队关注全球半导体上市公司企业,选取市值前100的公司,发布市值TOP100、经营状况TOP100等。

此为“全球芯片股”系列榜单之《全球芯片股——市盈率(TTM)TOP100》。

据爱集微统计,市盈率超过100的公司有19家,排名前五的分别是格科微(6643.95)、中科飞测(3218.67)、华大九天(772.77)、景嘉微(688.14)、士兰微(271.77)。排在前十的公司8家来自A股。

市盈率50-100的有25家,市盈率30-50的有19家,市盈率20-30的有10家,市盈率10-20的有14家,其他的有13家。

总体来看,A股的半导体公司市盈率明显高于海外半导体公司。

5.全球芯片股营业收入(TTM)TOP100排行榜:英伟达963.07亿美元高居榜首

12月14日,由半导体投资联盟、爱集微共同举办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海顺利举办。

会上,爱集微发布“芯片概念股”系列榜单,榜单包括市值TOP100、经营状况TOP100、人均创收TOP100、人均创利TOP100和人均薪酬TOP100等。

同时,爱集微分析师团队关注全球半导体上市公司企业,选取市值前100的公司,发布市值TOP100、经营状况TOP100等。

此为“全球芯片股”系列榜单之《全球芯片股——营业收入(TTM)TOP100》。

据爱集微统计,100家企业营业收入总计为7838.50亿美元。英伟达(963.07亿美元)、台积电(839.60亿美元)、英特尔(542.47亿美元)、博通(468.15亿美元)、SK海力士(440.60亿美元)位列前五。

统计显示,营业收入超过100亿美元的企业,共有18家;50-100亿美元的有11家,20-50亿美元的有22家,10-20亿美元的有14家,低于10亿美元的有35家。

6.达摩院玄铁荣获“IC风云榜”年度RISC-V技术创新奖

2024年12月14日,由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海中心圆满举办。阿里巴巴达摩院(杭州)科技有限公司凭借其旗下品牌XuanTie玄铁在RISC-V领域的卓越贡献与创新实践,成功斩获“年度RISC-V技术创新奖”。

行业影响力凸显

作为一种新兴的精简指令集,RISC-V因其开源、开放、简洁、灵活可扩展等特性,极大地降低了开发者参与创新的技术门槛,为整个半导体产业带来了前所未有的机遇,在此轮芯片产业周期中发展迅速。

近年来,随着指令集架构的不断优化,核心数量与并行能力的提升,结合先进制造工艺和封装技术,RISC-V从低功耗的IoT向PC、高性能计算等应用场景拓展,成为继X86、Arm后CPU指令架构市场中的一股重要力量。

作为中国RISC-V领域的领军企业,阿里达摩院自2018年起就开始投入研发RISC-V架构,是国内最早涉足RISC-V的技术团队之一。2019年玄铁C910处理器推出,成为全球RISC-V从IoT到高性能应用领域的起点。

截至目前,玄铁处理器已发布3个系列10款产品,覆盖高性能、高能效、低功耗等不同场景,累计授权客户超过300家,授权个数超过800个,量产颗数突破了40亿,成为目前国内RISC-V领域出货量最大、最受欢迎的处理器产品系列,在全球RISC-V领域树立起广泛影响力的同时,也为推动RISC-V产业发展、提升中国在芯片领域创新能力做出积极贡献。

拥抱AI赋能创新

近来,AI大模型的风起云涌,对底层硬件算力和能效提出了新的要求。玄铁处理器也通过持续的技术迭代,助力RISC-V突破高性能的应用边界,拥抱AI时代,加速推动RISC-V 架构在相关场景和领域的大规模商用落地。

今年伊始,玄铁宣布旗下处理器产品将进行全面迭代,全面布局高性能场景,持续打造稳定可靠的产品。

面向各类AI应用场景,玄铁处理器借助标量、矢量、矩阵计算扩展,持续加速AI计算。以C920处理器为例,其新版本采用4发射架构,支持RISC-V Vector 1.0和Vector Crypto技术,在GEMM计算速度上提升超7倍,Transformer算子性能提升超17倍。

面向高实时应用场景, 玄铁也发布了R系列的第二款处理器R908。R908支持弹性矢量算力和高实时、高可靠架构,主要应用于高端工业控制、车载系统、存储控制和通信计算等关键领域。

玄铁下一代旗舰处理器C930预计在明年年初正式交付,15级乱序超标量流水线,支持CHI协议,支持多核多cluster可扩展,采用6译码宽度和10+发射宽度。C930未来可应用于PC、边缘服务器、自动驾驶等高性能计算场景。

释放生态势能

一直以来,玄铁团队致力于连接RISC-V生态,从芯片到基础系统软件,从行业应用到终端产品,持续为产业上下游的高效融通贡献着力量。

今年,达摩院玄铁携手Arteris、芯昇科技、新思科技、Imagination、中国电信研究院等头部企业及机构发起成立“无剑联盟”。“无剑联盟”将基于玄铁处理器紧密推进IP协同、工具链优化、操作系统适配、解决方案拓展、应用推广等工作,旨在通过构建开放、协同、普惠的RISC-V芯片服务体系,向全行业释放基于玄铁RISC-V的生态势能。

这一举措有利于实现更深度的软硬协同全链路应用创新,探索打造RISC-V产业合作新范式。

“无剑联盟”不仅加速了RISC-V产业化进程,也将持续降低RISC-V开发成本,缩短产品及应用上市时间,为终端厂商提供更快、更适配的RISC-V方案。

目前,玄铁RISC-V生态已成为国内覆盖面最广、参与厂商最多、发展最为成熟的RISC-V生态之一。在电力行业,国网智芯公司基于玄铁处理器研发面向工业应用的高能效、高安全、高可靠的AI芯片,可用于变电智能巡视、源网荷储协同调度等场景,全面赋能数智化电网建设;在ICT领域,中国电信研究院采用玄铁RISC-V研发云桌面、AI边缘盒子等新硬件,助力打造“端-边-云”全面应用。

展望未来,达摩院玄铁将继续围绕自主扩展接口、AI加速、虚拟化、机密计算四大领域进行全面技术升级,构建 RISC-V 高性能领域的技术基石。同时,与生态伙伴共同携手完善RISC-V软硬件生态,推进RISC-V落地千行百业,加速实现AI时代的万物互联。

责编: 爱集微
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