1、士兰微12英寸芯片生产线项目，延期两年
2、【IC风云榜候选企业116】傅里叶半导体：实现车规级音频功放芯片国产化新突破
3、【IC风云榜候选企业 117】中科新源：国内热电温控设备先行者 填补技术空白
4、【IC风云榜候选企业 118】英弗耐思：从高边到H桥，全流程国产车规芯片实现规模上车
5、泰凌微电子获蓝牙 6.0 认证，助力蓝牙技术拓展与应用升级
6、格科微宣布成功量产多光谱CIS
1、士兰微12英寸芯片生产线项目，延期两年
11月25日，士兰微发布公告称，该公司于 2024 年 11 月 25 日召开了第八届董事会第三十次会议和第八届监事会第二十一次会议，会议审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》，同意公司将 2023 年度向特定对象发行募集资金投资项目之“年产36万片12英寸芯片生产线项目”和“汽车半导体封装项目（一期）” 达到预定可使用状态日期延期至2026年12月。
据悉，此前“年产36万片12英寸芯片生产线项目”达到预定可使用状态日期预计为2024年12月，“汽车半导体封装项目（一期）”达到预定可使用状态日期预计为2025年9月。
士兰微指出，“年产36万片12英寸芯片生产线项目”和“汽车半导体封装项目（一期）”是公司完善高端功率半导体领域的重要战略布局，项目建设整体规模较大、资金需求较高。在项目实施过程中，受项目资金到位时间、行业发展和市场竞争情况、IDM 企业各环节产线配套建设情况等因素的影响，公司部分产线建设进度有所放缓。综合考虑当前市场环境，募投项目的实施进度、实际建设情况、项目建设周期以及公司业务发展需求（包括应对外部环境变化进行产品技术升级和产能结构调整）等因素，同时为更好控制投资风险，基于审慎性原则，公司决定将上述募投项目达到预定可使用状态日期延期至2026年12月。
2、【IC风云榜候选企业116】傅里叶半导体：实现车规级音频功放芯片国产化新突破
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】上海傅里叶半导体有限公司（以下简称：傅里叶半导体）
【候选奖项】年度车规芯片技术突破奖
新能源汽车行业正在快速发展，汽车电子系统的复杂度在急剧增加，单车芯片需求量随之显著上涨，进一步提升汽车的智能化水平。根据Omdia预测，2025年全球车规级半导体市场规模将达到804亿美元，其中中国市场规模为216亿美元。值得注意的是，国产车规级芯片在部分领域已取得突破，如功率半导体、存储芯片、计算芯片和控制芯片等。然而，由于车规级芯片研发难度较大，国产厂商市场份额仍然较低，整体市占率低于20%。尽管面临挑战，国产车规级芯片在政策扶持和技术创新的支持下，正在逐步取得进展。
傅里叶半导体成立于2016年，核心团队成员均有国际头部半导体企业超过20年的从业经历，具备丰富的复杂结构数模混合芯片设计经验，产品涵盖汽车音响功放芯片、中功率音频功放芯片、智能音频功放芯片、SPC音频功放芯片等，广泛应用于汽车音频、电视音响、智能手机、平板电脑、智能音箱、物联网等领域，是目前音频芯片领域中，产品线最全、应用场景最广的芯片设计公司。
傅里叶半导体已成功整合数字、模拟电路以及音频算法，产品获得国内国际一线品牌客户认可，客户包括三星、小米、vivo、荣耀等。目前，公司正在积极拓展汽车客户，已和多个品牌客户、tier1深度交流并通过产品导入测试，成功进入国内车企资源池。
在具体产品方面，傅里叶半导体自主开发了数字接口多通道汽车音频功放芯片FS5024E，该产品温度等级按照Grade 1设计，获得AEC-Q100认证。该产品的晶圆和封测资源均来自国内主流一线厂商，实现汽车音频功放芯片国产化新的突破，可广泛应用在汽车智能座舱、汽车外置音频功放。
随着FS5024E芯片的推出，使得傅里叶半导体成为国内首批推出车规级音频功放芯片的IC设计公司和首家具备车规级音频功放芯片量产能力的IC设计公司。
FS5024E最高可支持2.1MHz开关频率，相比384kHz开关频率，显著节省了PCB布板面积并降低了整体解决方案成本。该芯片还具备热保护机制，当工作温度超过预设阈值时，自动降低增益以保护芯片，确保音质连续不断，提升用户体验。在能耗方面，FS5024E的静态电流比竞品低30mA，整体效率高出3%至5%，这对于电动汽车的续航能力是一个显著的改善。此外，FS5024E与国内封装供应商深度合作，定制开发了适配车规级音频芯片的封装设计，采用热增强型紧缩小外形封装，特别适合高功率场景，具有出色的散热能力和热传导性能，确保芯片在不同峰值功率下稳定工作。
作为一家Fabless模式的芯片设计公司，傅里叶半导体凭借多年积累，已具备成熟完整的供应链。在晶圆供应商上形成国内国外双循环；在封测环节，匹配不同产品和国内一线供应链深度合作，保证业务实现高速增长。依托于成熟的供应链体系以及公司在音频方面的长期投入和积累，傅里叶半导体正打通信号链，往更深更广方向拓展产品线。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度车规芯片技术突破奖】
旨在表彰2024年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国车规芯片产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。
【报名条件】
1、深耕车规芯片某一细分领域，2024年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；
2、产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用；
【评选标准】
1、技术的原始创新性；（50%）
2、技术或产品的主要性能和指标；（30%）
3、产品的市场前景及经济社会效益；（20%）
3、【IC风云榜候选企业 117】中科新源：国内热电温控设备先行者 填补技术空白
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】安徽中科新源半导体科技有限公司（以下简称：中科新源）
【候选奖项】年度全球供应链突破奖
在半导体制造过程中，刻蚀（Etech）、化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积（PVD）、键合等多种半导体工艺必备温控设备。不过，国内温控设备主要以压缩机制冷为主，热电温控技术在美、韩等国家较为普遍，在国内还是比较新的技术，因此发展空间巨大。在这一赛道，中科新源成为其中的先行者，填补了国内的技术空白。
中科新源是一家专注于热电温控系统研发和产业化应用的国家级高新技术企业和安徽省专精特新企业。该公司成立于2017年，总部位于安徽省合肥市高新区中安创谷科技园。中科新源由来自美国的全球温控领域专家领导，并与中国科学技术大学等顶尖科研机构建立了紧密的产学研合作关系。核心团队拥有近20年的半导体温控行业经验，致力于技术研发和产品升级。
值得一提的是，中科新源是国内首家实现大功率半导体温控技术规模化应用的企业，产品广泛应用于半导体、通信、计算设备、医疗和新能源车载等多个高科技领域。
中科新源“明星产品”半导体直冷机以紧凑的设计、精确的温度控制能力、快速响应时间、低能耗水平及无噪音污染等特点在众多产品中脱颖而出。它不仅能够显著降低电力消耗成本，而且完全不需要使用氟利昂等有害物质，完美契合当今社会对于绿色环保发展的要求。
凭借不断的技术探索与市场开拓，中科新源已获得10项发明专利、27项实用新型专利以及3项外观设计专利，并荣获了2023年中国半导体投资联盟颁发的年度技术突破奖、2024年SSMC颁发的绿色供应链战略合作伙伴奖。中科新源的核心技术在国内市场不仅打破了国外技术垄断，且已服务于台积电、华虹宏力、士兰微、英诺赛科、斯达半导体等知名企业，并出口至美国、欧洲、新加坡、马来西亚等国际市场，服务于SSMC，Infineon，STMicro，GlobalFoundries，SilTerra，PSK等客户。
此外，中科新源高度重视客户服务工作，该公司于2023年在美国设立研发和制造中心，2024年在新加坡设立了技术服务中心，能够快捷有效地为全球客户提供专业的客户服务。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度全球供应链突破奖】
旨在表彰那些成功打入全球品牌供应链，为中国半导体产业在全球供应链中发挥重要作用并显著提升其韧性的企业。作为中国半导体企业，我们在全球供应链中扮演着不可或缺的角色，为全球供应链的稳定与韧性提供了强有力的保障和支持。此奖项的设立，将进一步激励企业深化国际合作，提升全球供应链整合能力，从而在国际市场中获得更强的竞争力。
【报名条件】
1、申报企业需要提供知名国际品牌的采购证明，至少是二供单位；
2、针对今年打入国际知名供应链企业可以放宽至少二供单位的条件，提供证明即可申报。
【评选标准】
1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度全球供应链突破奖”。
4、【IC风云榜候选企业 118】英弗耐思：从高边到H桥，全流程国产车规芯片实现规模上车
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】英弗耐思电子科技（武汉）有限公司（以下简称：英弗耐思）
【候选奖项】年度车规芯片市场突破奖
英弗耐思专注于新一代智能模拟及数模混合芯片的设计开发与量产应用，致力于解决我国汽车工业在电动化与智能化进程中面临的“缺芯少魂”问题。公司自主研发的核心技术产品，包括智能门极驱动芯片（Gate driver）、车规级高边开关芯片（HSD）、车规级电机驱动芯片（H-bridge）、车规级电源管理芯片（PMIC）、车规级智能保险丝芯片（eFuse）等，为关键卡脖子类汽车专用芯片，对于推动汽车电子电气架构的创新与自主可控具有重要意义。
英弗耐思自主研发的12V智能高边开关，是一款车规级双通道高性能芯片，在汽车电子领域发挥关键作用。其输入控制引脚兼容3V和5V CMOS接口，配有两路独立的输出通道。该产品广泛地应用于汽车12V接地负载应用中，提供智能保护和诊断功能。
据悉，该产品集成了先进的保护功能，包括带智能重启的过功率保护、绝对和动态的过温保护、电池欠压和过压保护等。在其DEN引脚在处于保护闭锁状态时，配合INX引脚可控制快速恢复。
同时，该产品也集成了专用的多功能双路复用的故障指示引脚IS，可以提供各种诊断功能，包括与负载电流成比例的高精度电流检测、输出过功率指示及对电池短路指示、OFF态开路指示。
该产品的DEN引脚为诊断指示使能引脚，在OFF态下选择禁用诊断指示功能，可获得更低的功耗。另外配合DSEL引脚，可实现针对不同通道的状态来指示对应通道的诊断结果。
鉴于高边开关需适配不同负载，其导通电阻（Ron）与负载电流范围跨度大（从1000mΩ到接近1mΩ，负载电流从数百mA到数十A），英弗耐思设计团队精心规划，采用双工艺路线。对于低电流产品，选用国内成熟的40V车规0.18um BCD工艺，此工艺在保障品质的同时，有效规避了供应链风险。针对高电流产品，采用控制器与MOS合封方式，既提升了功率密度，又赋予产品设计足够的灵活性，一定程度上弥补了工艺制程方面的不足，为构建完整产品序列、广泛覆盖应用场景奠定了坚实基础。
为实现精确电流采样与诊断功能，英弗耐思12V智能高边开关合封MOS集成了Sense MOS与温度传感器。Sense MOS与主功率MOS成比例，可精确采集负载电流；温度传感器实时监测主功率管温度，及时反馈至控制器，有效防止功率管过热损坏，此创新设计显著提升了产品性能与可靠性。
英弗耐思12V智能高边开关与竞品参数比较
另外，12V智能高边开关还提供有三大设计冗余保障，分别为：
①器件耐压冗余：12V高边开关正常工作电压源于12V电瓶，虽18V工作电压已考虑电池充满及发电机纹波电压，但面对抛负载等极端情况，芯片需短暂承受40V电压冲击。主流BCD工艺35V挡位器件耐压虽可达40V以上，但为确保可靠性，本产品选用40V挡位器件，其典型耐压至少48V以上，拥有超20%的冗余，极大增强了芯片应对瞬间过压冲击的能力。
②参数精度冗余：针对涉及阈值的参数与功能，本设计采用基准电压源加比较器架构，使阈值更精确，对系统设计更友好、可靠。以欠压保护功能为例，与竞品相比，虽本产品典型值看似较高，但范围集中，系统工程师在设计时更易把握，实际对系统设计更为有利。
③封装打线冗余：因驱动卤素大灯等容性负载需求，高边开关短路电流阈值与典型负载电流差距大，功率级打线需兼顾两种情况。仅考虑典型负载时，对打线要求较低；若兼顾短路情况，则要求更高。考虑到短路为极端情况且芯片设有短路保护功能（响应时间在几微秒到几十微秒级别），打线耐电流能力不以直流情况考量。竞品开关部分打线4根，英弗耐思设计采用7根，有效提升了产品在短路等极端工况下的生存能力。
凭借高可靠、高安全性能，12V智能高边开关应用于车身控制单元BCM，已通过多家主机厂验证测试并实现9款车型量产上车；该产品还通过通讯模块Tier 1测试，应用于通讯电源保护前端，实现量产出货。
此外，英弗耐思自主研发的汽车专用双通道H桥芯片也成功取得市场突破，该款芯片适用于燃油、插电、混动汽车发动机油门控制器及汽车废气再利用控制阀领域，已通过头部主机厂严苛的验证测试，正处于持续放量阶段。
英弗耐思H桥芯片与竞品参数比较
该款H桥芯片针对车规级应用，在设计冗余保障外，还尤其加强了电磁抑制及可靠性设计：
①电磁抑制：整车遵循EMC相关测试及标准，针对芯片设有发射干扰与抗干扰测试项目。H桥芯片设计中，潜在干扰源分两类：一是开关动作时自身产生的发射；二是内置给高侧开关驱动电路供电的电荷泵电路引发的发射。
应对前者，英弗耐思设计团队运用可配置电流时序调控驱动电路驱动能力，动态调整 MOSFET 栅极驱动电路充放电电流，借此削减因 dI/dt 导致的发射。依托该技术还优化了驱动级电路，省掉外部门级电阻与 GS/GD 电容。在外部 MCU 协同下，闭环控制实现实时电流配置，既确保驱动一致性，规避负载、温度等因素干扰，又降低驱动功耗，提升 EMC 性能。
针对后者，英弗耐思设计团队创新推出动态驱动电荷泵技术，依据开关实时需求灵活适配电荷泵能力，改变以往恒定额定工作状态，实测显示可有效降辐射，契合最高 Class V 等级标准。对内置振荡器电路引发的 EMC 问题，引入展频技术，实时微调振荡频率改善状况。
②可靠性设计：汽车运行环境复杂严苛，要保障芯片长期稳定运行，可靠性设计需通盘考量各类紧急、极端情形，这是系统工程。英弗耐思团队依据H桥芯片应用环境，增设过流、限流、电源 / 地短路、负载开路等保护电路，针对每种可能失效状况深入分析、仿真，制定被动或主动应对策略，必要时冗余设计。考虑感性负载特性，在芯片内置 MOS 基础上，强化续流二极管导通能力，设主动、被动续流两种模式，保障大功率负载下芯片可靠运行。
③测试环节：除了功能和异常处理层面的考虑，测试环节也是一个及其重要的部分。英弗耐思设计团队构建了完善的芯片测试体系，满足车规级芯片DPPM（每百万缺陷中的不良品数）小于10的基础保证，测试覆盖率达100%。
据悉，该款H桥芯片主要用于节气门等应用领域。该芯片在驾乘感受方面所带来的舒适性提升，使驾驶过程更为平稳顺畅。同时还积极助力节能减排，有效降低废气排放，为双碳战略实施贡献力量。
从高边到H桥，在汽车领域持续深耕、屡破技术壁垒的英弗耐思已然在车规级芯片赛道崭露头角。与此同时，英弗耐思的视野并未局限于汽车行业，凭借深厚技术积累与创新研发实力，其相关技术及产品已逐步延伸至移动机器人关节伺服电机控制模块、AI服务器电源模块等充满潜力的新能源与高端应用领域。展望未来，英弗耐思将持续精准对接下游应用行业需求，继续深耕芯片技术领域，不断取得新的突破。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度车规芯片市场突破奖】
旨在表彰2024年度实现单款车规芯片产品高销售收入或销量收入突出性高增长，在细分领域市场占有率处于领先地位，产品应用市场广泛的企业。
【报名条件】
1、深耕车规芯片某一细分领域，2024年企业总体营收超过1亿元人民币，或实现20%以上的增长；
2、产品通过车规认证并实现量产落地，具备较强市场竞争力，在细分领域占据领先的市场份额，具有完全自主知识产权。
【评选标准】
1、技术或产品的主要性能和指标（30%）；
2、产品的销量及市场占有率（40%）；
3、企业营收情况（30%）。
5、泰凌微电子获蓝牙 6.0 认证，助力蓝牙技术拓展与应用升级
近期，泰凌微电子蓝牙芯片和自研协议栈成功获得由蓝牙技术联盟（SIG）颁发的蓝牙 6.0 认证证书。此次认证覆盖了蓝牙 6.0 新增功能中最核心的蓝牙信道探测（Channel Sounding）技术。尤为值得一提的是，泰凌微电子是全球范围内首个获得该认证的非手机芯片公司，也是中国第一家获得蓝牙6.0认证的芯片公司。这一标志性成果，再次有力地彰显了泰凌微电子在物联网领域的技术实力，也预示着公司产品将为用户带来更出色的使用体验。
蓝牙信道探测（Channel Sounding）技术是蓝牙核心规范6.0中的一项关键技术革新，以其卓越的安全性和精确度，为高精度测距带来了创新。这项技术采用了两种测距技术：相位测距（PBR）和往返时间（RTT），使得蓝牙设备间的测距更为精确和安全。与以往的技术相比，蓝牙信道探测展现出更高的精度和稳定性，尤其在应对环境干扰时表现优秀，同时也显著增强了安全性。蓝牙信道探测技术的应用不仅极大地拓宽了蓝牙技术的应用边界，更为包括蓝牙“查找（Find My）”服务及数字钥匙解决方案在内的多种应用场景提供了强有力的技术支持。通过这项技术，蓝牙设备能够在各种环境中提供可靠的测距服务，从而为用户带来更加丰富和便捷的体验。
泰凌微电子在产品层面的创新和客户导向理念的结合，使其在蓝牙技术领域取得了显著成就。公司已经推出多款支持最新蓝牙6.0规范的芯片，如TLSR952X/922X和TL721X系列，这些芯片不仅支持信道探测方案，而且与蓝牙信道探测技术紧密融合，为高精度定位提供了有力的支撑。此外，泰凌微电子还提供支持蓝牙信道探测功能的软件开发工具包（SDK）和可视化工具CS Tool，这些工具将附有详细的使用说明，旨在简化用户的操作流程，降低上手难度，从而为开发人员和行业用户创造更多拓展的可能性。
泰凌微电子凭借在蓝牙技术领域的深厚积累和丰富经验，始终以客户需求为导向，致力于提供多样化的高性能芯片，以满足不同场景下的应用需求。例如，TLSR951X、TLSR952X、TL751X等系列音频SoC芯片，它们不仅支持经典蓝牙，还支持最新的低功耗音频(LE Audio)标准，为音频体验带来了积极的改变。面对物联网市场的快速增长，TLSR825X、TLSR827X、TLSR921X和TL721X等系列SoC芯片以其低功耗和高集成度的优势，成为构建各类物联网设备的理想选择。这些产品的推出，不仅展示了泰凌微电子的技术实力，也体现了公司对市场趋势的敏锐洞察和对客户需求的深刻理解。
随着蓝牙核心规范 6.0 的发布，众多创新特性与功能增强随之而来，这将进一步拓宽蓝牙技术的应用范围。而泰凌微电子提供的蓝牙低功耗 SDK 会对这些新特性予以全面支持，也会持续推进自身的技术迭代更新，以助力客户在蓝牙 6.0 时代不错过每一个发展机遇，实现业务的稳定持续增长。
6、格科微宣布成功量产多光谱CIS
11月26日，格科微宣布成功量产多光谱CIS，为图像传感器赋予新能力。该方案可在复杂环境光下精准识别场景内的光谱信息，提升色彩还原能力的同时，赋能更多智能化检测应用，满足消费者更加智能化、精细化的需求。
不久前，格科微在接受机构调研时称，公司5,000万像素图像传感器产品实现量产出货。产品基于格科微已经量产3,200万像素图像传感器的单芯片高像素CIS架构，通过独特的FPPI技术、创新的电路设计实现了逻辑与像素同层晶圆制造，最终仅需一片有效晶圆即可实现高像素、高性能产品。
格科微表示，其5,000万像素图像传感器拥有出色的色彩还原表现，提供优异的图像解析力，精准的相位对焦技术可快速捕捉高动态影像，为主流手机后主摄提供差异化的高像素解决方案。
据介绍，格科微5,000万像素图像传感器已经成功进入海内外中高端品牌手机后主摄市场，其称，这标志着公司创新的单芯片高像素芯片集成技术得到市场的进一步认可。后续公司将进一步迭代高像素产品性能，也会基于高像素单芯片集成技术推出更高像素产品，不断增强公司的核心竞争力，提升市场份额、扩大领先优势。
