据媒体报道，知情人士透露，美国政府计划将英特尔的85亿美元联邦芯片补贴削减至不到80亿美元，这一变化考虑到了英特尔曾向美国国防部提供了价值30亿美元的芯片制造合同。
今年春天，美国政府表示，将向英特尔提供近200亿美元的赠款和贷款，以促进该公司在美国的半导体芯片产量，这是美国政府对尖端芯片生产的最大补贴。当时宣布了一项初步协议，将向英特尔在美国亚利桑那州的工厂提供85亿美元的补贴和至多110亿美元的贷款，其中一些资金将用于建设两家新工厂，并对一家现有工厂进行现代化改造。
这项支出是《芯片法案》的一部分，该法案旨在提供527亿美元的资金，以提高美国半导体产量，其中包括390亿美元的半导体生产补贴和110亿美元的研发补贴。
此前英特尔CEO基辛格（Pat Gelsinger）对美国《芯片法案》表示“沮丧”，称拜登政府推迟了承诺的“紧急资金”的发放。基辛格称，在公司“最糟糕”的财务时期，拜登政府尚未发放承诺的85亿美元补贴资金。除此之外，英特尔还有望获得110亿美元的贷款和高达250亿美元的税收抵免，但这项融资计划尚未通过，这让英特尔陷入了困境，尤其是在该公司经济状况恶化的时期，有传言称该公司将把全部资产出售给Arm和高通等公司。
