1.寒武纪拟向上海子公司增资2亿元，推进募投项目实施
2.【一周芯热点】美国两大芯片公司CEO同时变动；国内企业4nm芯片曝光
3.【IC风云榜候选企业106】厦门创投：深化“一核两翼”、创新基金管理，打造区域产业投资新引擎
4.【IC风云榜候选企业107】开步电子：以尖端精密检测与传感科技为引擎，驱动全球电子元器件产业迈入新纪元
1.寒武纪拟向上海子公司增资2亿元，推进募投项目实施
11月22日，寒武纪发布公告称，经公司第二届董事会第二十四次会议审议通过，同意新增全资子公司上海寒武纪作为“面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目”的实施主体。基于目前募投项目实施进展情况，公司拟使用募集资金1,500万元人民币对上海寒武纪进行增资，用于实施再融资募投项目。
另外，根据上海寒武纪实际运营需要，公司将使用自有资金18,500万元人民币对上海寒武纪进行增资。全部增资完成后，上海寒武纪的注册资本将由240,000万元人民币增加至260,000万元人民币，仍系公司的全资子公司。
上海寒武纪为寒武纪的全资子公司，截至2023年12月31日，上海寒武纪总资产126,565.97万元，净资产35,325.15万元；2023年实现营业收入46,795.26万元，净利润-30,404.52万元。
寒武纪表示，公司本次向全资子公司上海寒武纪增资系基于募投项目实施进展和上海寒武纪实际运营需求，有利于保障募投项目的顺利实施，不存在变相改变募集资金用途和损害公司及股东利益的情形。
2.【一周芯热点】美国两大芯片公司CEO同时变动；国内企业4nm芯片曝光
微芯CEO Ganesh Moorthy宣布卸任并退休、Wolfspeed罢免首席执行官Gregg Lowe、比亚迪推出定制芯片BYD 9000 采用4nm制程......一起来看看本周（11月18日-11月22日）半导体行业发生了哪些大事件？
1.微芯CEO Ganesh Moorthy宣布卸任并退休
Microchip（微芯）首席执行官Ganesh Moorthy将在任职三年后卸任，董事长Steve Sanghi将重返该职位。
微芯一份声明中表示，Ganesh Moorthy将在11月底迎来65岁生日，因此将退休。他在该公司已工作23年，其中包括担任首席运营官。Steve Sanghi将继续担任董事长，并立即担任临时首席执行官兼总裁。
微芯陷入了严重的销售低迷，预计今年的收入将暴跌40%。Steve Sanghi是公司资深人士，在Ganesh Moorthy于2021年上任之前担任首席执行官，并发誓要帮助公司重回正轨。
“我期待再次担任首席执行官兼总裁，带领微芯度过这次行业低迷，让公司恢复收入和盈利增长，并提高股东价值，”Steve Sanghi在声明中表示。
微芯公司总部位于美国亚利桑那州钱德勒，生产用于汽车、消费设备和其他产品的芯片，是今年费城证券交易所半导体指数中表现最差的公司之一。2024年，该公司股价已下跌28%。
微芯今年早些时候也遭受了网络攻击，导致其运营放缓。与此同时，该公司有望从2022年美国《芯片和科学法案》中获得资金，该法案旨在支持美国国内芯片行业。
2.股价暴跌85% Wolfspeed罢免首席执行官Gregg Lowe
芯片制造商Wolfspeed 11月18日表示，由于电动汽车需求放缓带来的挑战越来越大，董事会无故罢免了首席执行官格雷格·洛（Gregg Lowe）的职务，该消息推动其股价上涨约6%。
这家总部位于美国北卡罗来纳州达勒姆的公司工厂面临生产问题，已宣布将关闭工厂。此外，该公司还面临着工业和能源终端市场订单放缓的困境。
Charter Equity Research的分析师表示，在需求疲软、Wolfspeed现有的重组计划以及2025财年资本支出减少的情况下，新管理层除了全面出售之外，无法采取太多措施来推动股价上涨。
今年迄今为止，Wolfspeed股价已下跌约85%，表现远逊于标准普尔500指数(.SPX)，以及费城半导体指数（.SOX）。
该公司使用碳化硅（SiC）制造芯片，这是一种比标准硅更节能的材料，通用汽车以及梅赛德斯-奔驰是其客户之一。
该公司在一份文件中表示，作为和解协议的一部分，自2017年起担任公司首席执行官的Gregg Lowe将获得遣散费。
该公司还任命董事长托马斯·沃纳（Thomas Werner）为执行董事长，并表示董事会正在寻找常任首席执行官。
本月早些时候， Wolfspeed预测季度营收将低于华尔街预期，并表示将为计划关闭的一家工厂计提1.74亿美元的重组费用。尽管根据英国《芯片法案》的规定，Wolfspeed可能获得24亿美元的资金注入，但该公司在向纯200毫米碳化硅晶圆和设备制造的转型过程中一直举步维艰。
3.比亚迪推出定制芯片BYD 9000 采用4nm制程
近日，比亚迪发布方程豹“豹8”，共发布4个款型。其中部分“豹8”配备硬派专属AI智能座舱，采用比亚迪定制BYD 9000芯片。
据悉，该芯片采用先进的4nm制程工艺，基于全新的Arm v9架构。据安兔兔车机版数据显示，BYD 9000的跑分区间稳定在114.9万~115万之间，满足了车辆智能座舱对高性能计算的需求。
连接技术方面，BYD 9000芯片集成5G基带，支持最新的5G网络标准，确保车辆智能网联功能的稳定运行，这一特性对于实现车辆与云端的高效数据交换，以及支持自动驾驶等前沿技术具有重要意义。
此外，该芯片还融合了AI大模型的智能语音和智能影像等能力，让座舱真正成为用户的智慧助手，可“听懂”用户的心声。
有业界分析指出，BYD 9000芯片在规格上与联发科的车规级智能座舱芯片MT8673有着诸多相似之处，这引发了市场关于两者是否存在合作关系的猜测。
比亚迪方程豹“豹8”共发布4个款型，其中智勇旗舰六座版售价40.78万元、智勇旗舰七座版39.98万元、智勇豪华六座版38.78万元、智勇豪华七座版37.98万元。
4.阿里、字节跳动等中企在美成立AI团队 招募顶尖人才
据报道，最近几个月，阿里巴巴、字节跳动和美团等中国科技集团正在硅谷组建人工智能（AI）团队，寻求延揽顶尖美国人才。
三名知情人士称，阿里正在加州旧金山湾区的森尼韦尔（Sunnyvale）招募一支AI团队，并已经联系了一些曾在OpenAI和美国大型科技公司工作过的工程师、产品经理和AI研究人员。另一位知情人士称，该团队将专攻阿里国际数字商业集团推出的面向商家的AI搜索引擎Accio。据阿里一名负责招聘工作的人员表示，该公司计划将加州AI团队剥离出来，单独成立一家初创公司。
两名知情人士称，美团的高管对自家公司在AI领域处于落后地位感到忧虑，过去几个月一直在忙着扩充其在加州的团队。其中一位人士称，美团CEO王兴已经把联合创始人王慧文重新找回来，让他率领一支新的生成式AI团队，叫做GN06。该团队正在探索与AI相关的机会，包括菜单翻译功能和AI陪伴。
TikTok所有者字节跳动在加州建立了最成熟的AI布局，有多个团队负责不同的项目。一个研究团队专注于将AI功能整合到TikTok中。据多位知情人士透露，该公司还有一组研究人员与中国和新加坡同事一起研究豆包大语言模型。
5.深圳中院：裁定宣告柔宇科技破产
2024年5月15日，广东省深圳市中级人民法院裁定受理深圳市柔宇科技股份有限公司破产清算一案。
11月19日，深圳中院公告显示，依据管理人对柔宇科技现有资产及负债的调查结果，可以认定柔宇科技不能清偿到期债务，且资产不足以清偿全部债务。依照《中华人民共和国企业破产法》第二条第一款、第一百零七条之规定，深圳中院于2024年11月18日裁定宣告深圳市柔宇科技股份有限公司破产。
此前在3月时，柔宇科技就被爆破产传闻，对此柔宇科技于4月1日发表声明称，公司未曾主动申请破产，也未进入破产程序，目前企业仍在运营中。破产传闻源自公司离职员工个人，以期权结算纠纷名义提出的破产审查申请。
柔宇科技在成立仅两年多的时间里获得国内外著名风险投资机构的四轮风险投资，如IDG资本、中信资本、深圳市创新投资集团、基石资本、松禾资本、源政投资、富汇创投、Alpha Wealth、浦发银行、Jack and Fischer Investment、美国KIG资本等。2019年完成3亿美元F轮融资后市场估值一度高达60亿美元（约合434亿元人民币）。
6.华虹公司回应与意法半导体合作生产40nm节点MCU传闻：属实
近日，有消息称，意法半导体宣布与中国晶圆代工厂华虹半导体合作的新计划，将与华虹合作在中国生产40nm节点的微控制器单元（MCU）。有记者向华虹公司求证上述合作信息的真实性，内部人士承认，有相关的合作，但是目前没有更多可以官方披露的信息。
资料显示，华虹公司今年上半年实现营业收入约67.32亿元，归属于上市公司股东的净利润约2.65亿元，净资产增加至433.98亿元，得益于公司“8英寸+12 英寸”的布局优势、特色工艺技术的产品竞争力与持续创新，上半年产能利用率逐步提升，至二季度8英寸产能利用率超过100%，12英寸产能利用率接近满产，连续两个季度营收环比呈正增长，尤其是模拟与电源管理平台业绩尤为亮眼，巩固了公司在特色工艺晶圆代工业界的领先地位。
今年以来，随着消费电子、新能源汽车、工业智造等领域需求逐步回暖，尽管供给侧竞争态势加剧，复苏存在地区和产品差异性，但仍带动了整体半导体市场部分国产供应链需求趋势向好。华虹半导体精准把握市场复苏的积极信号，在嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理等多元化特色工艺平台上的晶圆代工服务，展现出强大的市场竞争力。特别是在智能手机、物联网等新兴领域的应用前景，为华虹半导体的持续增长提供了坚实的基础。
7.全球第二大GPU生产商将公司迁册至新加坡SGX上市、印尼生产
面对美国GPU 出口禁令，市场传出中国香港显卡生产商PC Partner 将公司迁册至新加坡，成立PC Partner Singapore PTE Ltd，并于15 日在新加坡SGX 主板上市，股票代号为“PCT”。显卡生产线亦会由中国迁至印尼，这样ZOTAC、INNO3D、Manli 等显示卡品牌将可以推出GeForce RTX 5090 型号的显卡产品，并符合美国商务部的高科技出口管制。
中美关系不断恶化，对华的高科技出口管制只会越来越紧。对于全球第二大显卡生产商PC Partner 来说，这带来了严峻的挑战。如果公司一直留在中国香港，未来NVIDIA 的高端GPU 型号一定不会有份。
PC Partner 当然不愿意失去这块肥肉，因此决定将整家公司迁册至新加坡，并已在新加坡SGX 主板上市，股票代号为“PCT”。显示卡生产线亦会迁至印尼。
PC Partner 变身成为新加坡公司后，市场传出NVIDIA 正在审核有关文件，如PC Partner Singapore PTE Ltd 没有底触美国商务部法规，NVIDIA 很大机会对PC Partner Singapore PTE Ltd 供应RTX 5090 GPU，ZOTAC、INNO3D 、Manli 等显卡品牌将可以推出GeForce RTX 5090 型号。
8.苹果试图解除iPhone 16销售禁令 印尼将评估1亿美元投资提议
印尼将评估来自苹果公司的一项1亿美元投资提议，这家美国科技巨头正试图说服印尼政府解除对iPhone 16的销售禁令。
印尼工业部11月20日晚间在一份声明中表示，印尼已经收到了苹果公司的最新投资要约，该要约涉及建设一家生产配件和零部件的制造厂。印尼工业部部长Agus Gumiwang Kartasasmita曾在10月份阻止了iPhone 16的销售许可，他将于周四（11月21日）召开会议讨论这一提议。
印尼工业部发言人Febri Hendri Antoni Arif在声明中指出，这次会议意味着印尼工业部部长欢迎苹果公司的投资承诺。
据悉，印尼工业部10月阻止了iPhone 16的销售许可，理由是苹果当地子公司PT Apple Indonesia未满足智能手机40%零部件当地生产要求。
此外，据印尼工业部称，苹果仅通过开发者学院向印尼投资1.5万亿印尼盾（合9500万美元），远未达到承诺的1.7万亿印尼盾。由于同样缺乏投资，印尼也禁止了谷歌的Pixel手机的销售。
9.三星加速HBM投资，扩大苏州厂封装产能
三星电子正在扩大其在国内外生产基地的投资，以加强其先进的半导体封装业务。随着下一代高带宽内存（HBM）产品（如HBM4）的内部封装流程的重要性增加，三星正专注于提升其封装能力，以确保未来的技术竞争力，并缩小与SK海力士的差距。
据行业消息，三星电子在第三季度签署了一份设备采购合同，目的是扩大其在中国苏州工厂（SESS）的生产设施。该合同价值约200亿韩元（1.04亿元人民币）。
苏州工厂目前是三星电子唯一的海外测试和封装生产基地，这一举措被视为对封装流程和生产效率创新的选择。在设备交易期间，三星负责全球制造与基础设施通用测试与封装（TP）中心的副总裁Lee Jung-sam被任命为苏州工厂的负责人，该职位自去年年底以来一直空缺。
三星也在加速扩大韩国国内封装生产基地。最近，该公司与忠清南道和天安市签署了投资协议，以扩大半导体封装流程设施。该协议包括在从三星显示租赁的天安市的28万平方米土地上，建设用于HBM的先进封装设施，预计于2027年底完成。
10.消息称鸿海通过17家银行取得11亿美元贷款
知情人士透露，鸿海已通过三年期的贷款取得11亿美元资金，此时正值该公司要持续抓紧AI服务器需求热潮。
知情人士称，包括中国台湾和国际银行在内的17家银行提供了这笔贷款，鸿海位于新加坡的子公司Foxconn Singapore、Falcon Precision Trading和ECMMS Precision Singapore是贷款者，而鸿海是担保人。
此前鸿海董事长刘扬伟预计，人工智能服务器需求将出现激增并将持续到明年。云产品将在2025年成为鸿海的增长支柱，并与手机销售相匹配。
据悉，鸿海第三季度营收1.85万亿元新台币，季增20%、年增20%；净利润493.25亿元新台币，为同期新高，季增41%，年增14%，第三季度每股税后纯益（EPS）3.55元新台币，第二季度EPS为2.53元新台币，去年同期为3.11元新台币。从营收占比来看，消费智能占45%、云端网络占32%、电脑终端产品占17%、元件其他产品占6%。
3.【IC风云榜候选企业106】厦门创投：深化“一核两翼”、创新基金管理，打造区域产业投资新引擎
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】厦门市创业投资有限公司（以下简称：厦门创投）
【候选奖项】年度最佳投资机构奖、年度最佳产业投资机构奖、年度最佳国资投资机构奖、年度最佳服务地方投资机构奖
厦门创投成立于2011年12月30日，是市属国有金融服务企业厦门金圆投资集团的全资子公司。厦门创投以“服务实体经济发展、聚焦战略新兴产业、深化国企国资改革”为战略方向，以“一核两翼”为发展路线，致力于成为中国具有影响力的引导基金管理人和优秀的市场化基金管理人，成为科技创新和产业发展的推动者。
厦门创投已受托管理厦门市产业引导基金、国家新兴产业创投计划参股基金、厦门市国企战略发展基金等专项政府产业投资基金；发起设立多只市场化投资基金，围绕智能制造、新能源、新材料等产业链上下游，该机构主动挖掘优质企业投资布局，服务新质生产力发展。截至目前，厦门创投直接管理或参股投资各类基金近百只，基金总规模超1600亿元。其中，半导体领域投资项目数近230项次（超180家企业），投资金额近160亿元。
厦门创投在稳步前行的道路上，不仅持续巩固既有优势，更不断寻求新的突破。该机构依托市产业投资基金平台资源和金圆集团综合性金融服务优势，持续开拓市场化投资业务，提升投融资能力和服务水平。在此基础上，厦门创投积极落实“走出去”的发展战略，通过合资公司、委派团队等多元化合作方式，将厦门市产业投资基金的管理模式引入更广泛的地区和领域。与漳州、龙岩、泉州等地的国资平台携手，共同设立地方母基金，总认缴管理规模已累积至200亿元。同时，厦门创投还受托管理了厦门市多个区的产业引导基金，总管理规模达到70亿元，成功构建了市区联动投资的体系化、专业化基金合作模式，为区域产业的招商与发展提供了源源不断的强劲动力。
此次，厦门创投竞逐“IC风云榜”多个奖项，包括年度最佳投资机构奖、年度最佳产业投资机构奖、年度最佳国资投资机构奖以及年度最佳服务地方投资机构奖，并成为候选人。
本年度（2023.10-2024.10），厦门创投直接管理或参股投资的各类基金共投资超20个项目，投资金额近21亿元，包括广东致能科技有限公司、新毅东（北京）科技有限公司、江苏展芯半导体技术股份有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司、厦门士兰明镓化合物半导体有限公司、长江存储科技有限责任公司、武汉新芯集成电路股份有限公司、格威半导体（厦门）有限公司等。
本年度厦门创投直接管理或参股投资的各类基金所投项目中，有6个半导体项目进入报会/IPO阶段，包括星宸科技股份有限公司、上海合晶硅材料股份有限公司、厦门思泰克智能科技股份有限公司、深圳市龙图光罩股份有限公司等。
厦门创投坚持以科技创新助推现代化产业体系建设，加快培育新质生产力，推动战略性新兴产业融合集群发展，夯实高质量发展根基。通过以基金引基金的方式，厦门创投吸引社会资本汇聚，营造良好的股权投资氛围。截至目前，厦门创投直接管理或参股投资的各类基金中，80只子基金规模合计近1600亿元，撬动社会资本超5倍。此外，还参股了多只大基金，规模合计超2800亿元，为产业投资基金的壮大注入了强劲动力。
值得一提的是，厦门创投在国资投资领域展现了卓越的管理能力和服务地方经济的责任感。厦门创投通过市产业投资基金及“朋友圈”带来的基金注册规模约2800亿元，占全市基金规模的60%，成为厦门股权投资行业的主力军。同时，厦门创投还积极吸引社会资本投资厦门，参股基金已投资厦门项目近400项次（对应近300家厦门企业），投厦金额合计近300亿元，有效撬动了社会资本对厦门实体产业的投资。
就服务地方经济方面，厦门创投通过差异化的基金定位及接力投资，打造了一批高成长性的硬科技企业，持续为厦门市科技创新提供资本动能，“外引+内培”一批优质企业在厦聚集，为厦门市实施科技创新引领工程和现代化体系建设贡献了力量。据介绍，截至目前，厦门创投通过市产业投资基金合计为厦门引入近190个优秀项目，投资金额合计超190亿元，已投项目中12家企业已上市，累计超60家上市后备企业，超100家国家级高新技术企业以及超30家国家级“专精特新”小巨人企业、近100家省/市级“专精特新”企业，近百家获后续轮次融资，近三年来厦门新上市的企业中，市产业投资基金参股基金参投的项目占比近40%。
同时，厦门创投还积极推进科学招商、精准招商，以基金撬动资本、招引优质项目，打造产业发展新引擎。在主管部门的带领下，一方面加快培育“高质量”创投机构，如与宁德时代、亿联网络、厦心医院等链主及行业骨干企业在新能源、人工智能、心血管产业等领域合作设立基金，与经纬、梅花、英诺等头部创投机构加深合作联系。一方面支持“专业性”创投机构发展，加大高新技术细分领域专业性创投机构培育力度，如与深耕集成电路产业的联和资本、惠友资本、昆桥资本加强合作，汇聚一批懂产业、懂技术的多元创投机构在厦集聚发展。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度最佳投资机构奖】
基于国际产业竞争的使命和责任，我们需要一批优秀地专注于半导体产业的投资机构发挥重要引领作用，带领一众创新型企业披荆斩棘、加速国产替代。
“年度最佳投资机构奖”旨在表彰专注半导体并在本年度做出突出贡献、贡献了最多资本与技术、投向更多半导体新兴企业的头部机构。
【报名条件】
1、半导体领域投资项目占总投资项目的40%以上；
2、基金管理规模不低于10亿人民币；
3、成立时间≥3年。
【评选标准】
1、本年度IPO数量10%；
2、管理资金规模20%；
3、投资项目个数（年度）40%；
4、投资项目总金额（年度）20%；
5、行业影响力10%。
【年度最佳产业投资机构奖】
产业投资机构出身于行业，对行业发展和产业链关系有更深的理解。依托自身的产业资源，为企业进行客户对接，资源导入、技术支持等，助力企业更快更好发展。
“年度最佳产业投资机构奖”旨在表彰本年度在产业赋能和协同发展方面表现优异的产业投资机构。
【报名条件】
1、拥有可依托的产业资源，在上下游产业链的布局和投资规模超过机构规模30%；
2、基金管理规模不低于30亿人民币。
【评选标准】
1、本年度IPO数量10%；
2、管理资金规模15%；
3、投资项目个数（年度）15%；
4、投资项目总金额（年度）10%；
5、行业影响力20%；
6、投资标的与该集团产业配合度（所投企业数量与自身生态链匹配度）30%。
【年度最佳国资投资机构奖】
半导体技术的底层进步往往需要持续不断地大规模资金投入，国有资本天然的使命感和长期性，使其成为具有中国特色的资本力量，在促进产业融合的过程中发挥着举足轻重的作用。
“最佳国资投资机构奖”旨在表彰在半导体领域发挥了重大作用的优秀国有资本控股投资机构。
【报名条件】
1、国有资本股份构成≥50%；
2、具有跨地域的投资自由度，并坚持市场化运营；
3、基金管理规模不低于10亿元人民币。
【评选标准】
1、本年度IPO数量10%；
2、管理资金规模15%；
3、投资项目个数（年度）20%；
4、投资项目总金额（年度）15%；
5、行业影响力20%；
6、跨区域投资项目占比20%。
【年度最佳服务地方机构奖】
半导体产业呈现出大投资、高增长的特点、是地方政府招商引资的重点，政府直管投资机构同时担负着培育产业、引领地方经济发展的重要职能，近年来已逐渐走向前台，涌现出一批优秀机构。
“最佳服务地方投资机构奖”旨在表彰在半导体领域发挥了重大作用的政府投资机构。
【报名条件】
1、地方财政或国资委股份构成≥90%；
2、所投项目本地化率不低于30%
3、基金管理规模不低于10亿元人民币。
【评选标准】
1、本年度IPO数量10%；
2、管理资金规模15%；
3、投资项目个数（年度）20%；
4、投资项目总金额（年度）15%；
5、行业影响力20%；
6、半导体项目占比20%。
4.【IC风云榜候选企业107】开步电子：以尖端精密检测与传感科技为引擎，驱动全球电子元器件产业迈入新纪元
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】深圳市开步电子有限公司（以下简称：开步电子）
【候选奖项】年度最具成长潜力奖、年度技术突破奖
【候选产品】CB350系列带功能安全的基于分流器的电流传感器
开步电子致力于为用户提供优质的产品和稳定的交付，在持续的探索中逐步形成了从合金原材料研发生产到电子束焊接、从电子元器件自动化生产到测试环节都自主可控的垂直产业链布局，是一家具备强大核心技术及产业优势的高科技制造公司。
2016年，开步电子推出了“睿思RESI”国产高端品牌，产品覆盖高精密电阻、合金检流电阻、分流器、高压电阻、高能电阻、大功率电阻、车规电阻、点火电阻、加热电阻以及电流传感器等。开步睿思的技术与销售团队服务领域覆盖全球，主要行业包括汽车电子、医疗设备、精密测量、铁路、通讯、工业控制、电力、储能及航空航天等领域的众多客户。
此次，开步电子竞逐“IC风云榜”年度最具成长潜力奖并成为候选企业。同时，开步电子凭借CB350系列带功能安全的基于分流器的电流传感器参选IC风云榜年度技术突破奖。
CB350系列电流传感器是一款带隔离的汽车级电流检测模块，实现ASIL C级别的功能安全，可用于测量双向直流电流，并具有高精度、低功耗、宽工作温度范围以及出色的响应速度、温度稳定性和抗干扰能力。模块采用高精度 ADC，通过 CAN2.0 A/B 协议进行通讯，具有大范围电流测量和温度采集功能，并带有全温度电流补偿。
CB350系列解决了分流器因受环境温度影响及带载后发热等问题所带来的温漂问题。该传感器是国际市场上唯一一款能够在小电流以及大电流工况下仍能保持较高精度的产品，满足了新能源市场对于全温区、全电流量程下精度需求的严苛标准，为整车续航里程的精确估算提供了更加可靠的保障。
目前，开步电子在香港、长沙、常德、苏州、上海、桂林设有子公司和研发生产基地，分别为开步电子(香港)有限公司，长沙睿思电子科技有限公司，常德哪吒金属表面处理有限公司，苏州开步睿思电子有限公司，上海同立合金有限公司，桂林实创真空数控设备有限公司。
作为国家级高新技术企业和专精特新小巨人企业，开步电子不仅参与起草国家标准，展现其行业领导力，还获得了中国合格评定国家认可委员会授予的实验室认可证书，印证了其卓越的技术实力和服务质量。
开步电子阶段性目标成为一家营收超百亿的高科技跨国公司，以尖端精密检测与传感科技为引擎，驱动全球电子元器件产业迈入智能新纪元。经过多年奋斗，已经打下了一定基础，开步人将不断地学习，不断地进化，追求卓越。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度最具成长潜力奖】
面向在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资的企业；和已形成较强的细分领域竞争优势，发展速度较快的企业。奖项旨在表彰这些具有成长潜力的行业新兴企业，助力投资人和项目方更好地洞悉市场环境和行业趋势，推进企业跨越式发展。
【报名条件】
1、在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资；或已形成较强的细分领域竞争优势，发展迅速的企业；
2、2024年主营业务收入为500万——1亿元的创业企业。
【评选标准】
1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度最具成长潜力奖”。
【年度技术突破奖】
旨在表彰2024年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国集成电路产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，2024年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；
2、产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。
【评选标准】
技术的原始创新性；（50%)
技术或产品的主要性能和指标；(30%)
产品的市场前景及经济社会效益；（20%）
