（文/姜羽桐）瑞银证券11月19日举办线上媒体交流会，瑞银证券中国科技硬件分析师俞佳、中国科技软件分析师张维璇，分别就中国半导体和AI应用发展进行分析，并作前景展望。
就明年半导体细分市场的判断，俞佳认为：“受地缘政治及提前备货的影响，中国半导体设备市场可能出现一定程度的下滑（幅度不会很大）。但是，中国半导体设备公司在国内市场份额的提升空间和增长潜力很强，我对此持乐观态度。”
张维璇对AI应用“出海”前景也给予了积极评价。他表示，中国很多很好的AI应用，海外用户是觉得相对好用的，因此明显看到海外AI应用的付费率、客单价等方面都好过国内，这导致很多AI应用的厂商更加关注海外市场，然后慢慢辐射国内。
2023年弱复苏，IC行业有望继续向好
“半导体行业具有周期性，今年一二季度以来，晶圆代工、封测、IC设计在内的整个半导体行业进入明显的复苏状态。”俞佳以晶圆代工行业举例，今年二季度、三季度以来，包括四季度展望，晶圆代工行业的产能率均维持在相对良好的状态，中国大陆主要的半导体封装测试公司产能利用率在三季度维持在70%～80%的水平，表现好过其他地区。
瑞银证券判断，主要有以下两大主因推动产业复苏：
其一，2022年下半年以来，消费电子及手机行业较早地进入下行周期，国内企业的占比较高。而在消费电子及手机行业进入复苏周期后，中国产业链受到更多正面的影响。
其二，和国产替代的大趋势密切相关，智能手机、汽车等行业中，中国半导体公司非常明显地有了获得更多市场份额的机会，并在全球范围内形成更强的竞争力。譬如手机图像传感器企业，其产品不仅在国内销售，还在全球销售。
俞佳说道：“总体而言，2023年是弱复苏的一年，如果将AI部分去除，从全球角度来看增长是非常有限的。但相对来说，中国在今年确实表现良好，很多半导体细分领域的中国公司有望将这一趋势延展到2025年。”
就产业中长期观察，瑞银证券认为，过去几年国产替代的趋势将进一步延伸，特别是制造环节，会保持较快的增长速度，该趋势目前尚未看到被暂停/停滞的风险。此外，刻蚀、薄膜沉积等更加高端的应用领域，中国设备厂商获得了更多的市场机会，是中国半导体行业往前发展的非常重要的助力点。
相关数据印证了瑞银证券这一观点——根据中国电子专用设备工业协会对79家销售收入达到1000万元以上的半导体设备制造商统计，今年上半年，半导体设备销售收入同比增长39.8%，为542.3亿元。预计2024年国产半导体设备销售收入将增长35%，超过1100亿元；在大陆市场占有率增至30%，比去年增长5个百分点。
AI应用渗透率加速，国产大模型“日拱一卒”
市场担心由于高性能GPU的限制，或将阻碍中国生成式AI发展，但瑞银证券认为，2024年中国AI行业发展成果令人鼓舞。
2024年年初，瑞银证券软件团队发布关于中国AI行业的报告，认为中国AI长期发展的潜力是被低估的。中国AI应用的渗透率有望从明年起加速，由AI带动的软件、云服务市场，未来5年预估的复合增长率有望超35%。
张维璇从模型性能，以及成本两方面作说明：
首先，模型性能方面，基于公开测试集Benchmark的评分，国产大模型厂商的性能水平已接近GPT4的水平。在一些垂直应用的领域，比如数学、Coding、AI Agent等能力，看到很多大模型厂商通过IAG、监督微调、强化学习等方式，在不增加算力的前提下，不断加强大模型准确度。同时，中国有非常活跃的AI开源社区及开发者，还有广泛的应用场景，都在帮助大模型“日拱一卒”。
其次，成本控制方面，假设算力没有很明显的提高，通过算法也带来了主力AI模型成本的下降。很多大模型厂商在今年年中率先降价，很多主力模型价格可以降到1元每百万token的水平，今年9月甚至进一步下降，极大降低用户使用大模型的成本。
张维璇提出，近期看到“中国前十大AI移动应用（C端的应用）”，月活前十大应用加起来超过1亿，是很大的月活体量了。从大模型API日均调用量看，6月价格下降开始计算，到现在API调用量也增长了大约8倍，日均调用量指标增长了8倍，中国AI的使用率确实在不断提高。
“由于AI大模型本身训练和推理成本比较高的特点，倒逼很多AI创业公司从第一天起就需要思考清楚自己的商业化路径。我们也看到很多中国AI创业公司不仅关注国内市场，现在也纷纷关注海外，探寻‘出海’的新增长动能和定价的可能性。”张维璇说道。
