1、性能、功耗、成本的不可能三角？联芸科技PCle5.0产品再树行业新标杆
2、成立全球具身智能产业创新中心，华为再做“卖铲人”
3、【IC风云榜候选企业72】芯讯通：22载稳健前行领跑IoT模块行业
4、【IC风云榜候选企业73】湖杉资本：深耕半导体早期投资，打造半导体产业生态圈
5、【IC风云榜候选企业74】兴证投资：福建省国资投资领航者，半导体领域布局铸就闪亮名片
6、出资49.9亿元！燕东微子公司拟增资北电集成 投建12英寸生产线
1、性能、功耗、成本的不可能三角？联芸科技PCle5.0产品再树行业新标杆
近期，联芸科技（杭州）股份有限公司展示了其自主研发的两款DRAMLess 架构PCIe 5.0 固态硬盘(SSD)主控芯片——MAP1802和MAP1806，这标志着该公司在高性能数据存储主控芯片和解决方案领域又迈出了重要一步。这两款最新发布的主控芯片面向消费级和工控级应用市场，体现了联芸科技在技术创新和性能提升方面的最新成果。
联芸MAP1802是一款面向新一代OEM平台全新研发的PCIe 5.0架构的Dramless 主控芯片，采用联芸科技自研的第四代Agile ECC技术，提供先进的纠错以及自适配功能，为固态硬盘（SSD）产品提供更佳的可靠性和耐用性。该芯片可适配当前市场上各种最新主流闪存颗粒，兼容ONFI5.1和Toggle5.0接口，支持8CHX4CE，闪存接口速率高达4800MT/s。基于MAP1802设计的PCIe5.0 固态硬盘（SSD）,最大可支持8TB容量。
除此之外，MAP1802封装尺寸仅为8.7mm×11.8mm，并采用新一代自适应功耗管理技术及独特的闪存功耗管理技术，休眠功耗小于1毫瓦，运行功耗接近2瓦，为PCIe Gen5 固态硬盘（SSD）进入笔电市场提供了可能。具体来看，MAP1802顺序读取速度可达14800MB/s，顺序写入速度最高为14200MB/s，随机读取速度可达3200K IOPS，随机写入速度为3000K IOPS。这一性能表现，使得它有望成为高性能笔记本电脑市场的理想选择。
同时，联芸科技还展出了另一款高端消费级/工控级的PCIe 5.0 NVMe 固态硬盘（SSD）主控芯片MAP1806。该芯片采用DRAMLess 架构，支持PCIe Gen5x4、NVMe 2.0标准，兼容ONFI5.1 /Toggle 5.0，同样支持联芸科技自研第四代Agile ECC技术，封装尺寸为11mm×14.5mm。与MAP1802不同，MAP1806采用8CH*4CE通道设计，可最大支持16TB容量的PCIe Gen5固态硬盘（SSD）产品；闪存接口速率为3600MT/s，但读写性能同样出色，可达14800MB/s、14000MB/s，3500K IOPS、3000K IOPS。
联芸科技在PCIe5.0主控芯片性能上的突破和创新，得益于其在软硬件协同创新设计上的持续深耕。公司通过将部分复杂的软件算法硬件化，有效降低了主控芯片对CPU和MEMORY空间的依赖，实现了性能、功耗和成本三者的平衡。此外，联芸科技的闪存接口控制器基于私有的闪存命令指令集，采用自研的闪存接口专用处理器，极大提升了闪存接口的有效利用率，从而不断提升产品读写速度等性能指标。
随着MAP1802、MAP1806等面向消费级/工控级和行业级应用的主控芯片的推出，联芸科技为市场带来了更多的选择和更高的性能标准。与此同时，联芸科技在固态硬盘(SSD)主控芯片领域的布局日益完善，已经完成了从SATA到PCle 5.0固态硬盘（SSD）产品布局，实现了消费级、企业级、工业级固态硬盘（SSD）等应用的全面覆盖。
联芸科技以其出色的产品性能表现、完善的产品布局及丰富的行业应用，多次刷新行业性能记录，受到业界重量级客户认可，确立了其在固态硬盘（SSD）主控芯片技术领域的领导地位，也为整个行业的技术进步和产品创新树立了新的标杆。
2、成立全球具身智能产业创新中心，华为再做“卖铲人”
11月15日上午，华为(深圳)全球具身智能产业创新中心正式运营。在“AI向未来 人工智能应用创新成果发布会”中，华为和乐聚机器人、兆威机电、拓斯达等16家企业签署了企业合作备忘录。据了解，该创新中心由华为与深圳市前海管理局、宝安区人民政府合作建立。相关负责人透露，华为后期将与产业链上下游的企业合作，建设具身智能基础实验室，打造具身智能产品技术交易平台，并在相关应用场景中进行应用。
与机器人产业链上下游合作，成立全球具身智能产业创新中心，华为想要在其中扮演什么样的角色？国泰君安证券研究所认为，华为在人形机器人产业的定位可能更像英伟达，将以卖铲人的定位存在。“对于华为来说，怎么卖好昇腾芯片，打造生态系统是目前最重要、最迫切的工作。”
据了解，英伟达当前已经对多家机器人公司进行投资，并发布了机器人通用基础模型Project GR00T和用于人形机器人的新型计算平台Jetson Thor，并推出了Isaac Perceptor 软件开发工具包，帮助机器人更好地感知所处环境。
“从当前的信息来看，华为入局具身智能，似乎与其入局智能汽车的角色定位相似，主要还是提供智能化的技术底座，赋能合作伙伴造好机器人。”高工机器人产业研究所所长卢瀚宸向第一财经记者表示，从芯片研发，到通信技术，再到操作系统和云计算等诸多领域，华为已经基本具备了全栈能力，“软件能力也是华为的优势，硬件方面大概率还是会和外部合作伙伴一起联合开发”。
事实上，这并不是华为第一次在具身智能领域布局。2022年4月，华为与达闼机器人签署合作协议，在机器人领域技术攻关、行业应用等方面进行合作，这也是华为首次涉足人形机器人领域。
根据天眼查数据，次年6月，华为投资8.7亿元成立东莞极目机器有限公司，专注研发AI技术应用和智能制造等领域的解决方案。2024年3月，搭载华为盘古大模型的乐聚机器人对外亮相。在6月举行的华为开发者大会当中，搭载了盘古大模型5.0版本的具身智能载体“夸父—MY”人形机器人引起了外界关注。目前，乐聚机器人已经在物流、制造等工业场景和炒菜、扫地等家庭场景中展开了测试与验证。
华为的下场，也让中国乃至全球的具身智能产业格局再次面临新的变化。“华为在具身智能产业的布局角色定位和特斯拉可能不太一样。”卢瀚宸向第一财经记者说，目前来看，华为此次成立的全球具身智能产业创新中心瞄准了国际前沿技术，服务于国家战略需求，更多还是围绕基础共性技术的攻关以及赋能合作伙伴，联合开发具身智能相关产品。
根据国泰君安证券研究所披露数据，全球已经有140家人形机器人本体厂商，中国有70家，已经占到一半。“华为的入局有可能会在一定程度上影响产业链的分工。”卢瀚宸判断，对于国内机器人企业而言，牵手华为的企业或许可以获得更快的成长，而单打独斗的企业也不可避免会面临一定的竞争压力。
万得股票数据显示，近20日以来，机器人指数累计涨超14.8%。今日开盘后，拓斯达（300607.SZ）、歌尔股份（002241.SZ）回弹拉升，截至发稿涨幅均已超过5%，科大讯飞（002230.SZ）、禾川科技（688320.SH）、兆威机电（003021.SZ）等跟涨。（来源：腾讯科技）
3、【IC风云榜候选企业72】芯讯通：22载稳健前行领跑IoT模块行业
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】芯讯通无线科技（上海）有限公司（以下简称：芯讯通）
【候选奖项】年度领军企业奖、年度国际市场先锋奖、年度知识产权创新奖
芯讯通无线科技（上海）有限公司（SIMCom Wireless Solutions Limited），自2002年成立以来，已稳健走过22个春秋，始终站在模组行业的前沿，成为行业领跑的IoT模块及解决方案供应商。芯讯通一直致力于提供5G、4G、LPWA、LTE-A、智能模组、车规级模组以及GNSS、NTN等多种技术平台的产品和解决方案。作为行业的领导者，芯讯通凭借22年的深厚积累，坚持技术创新与服务优化，不断满足物联网各行各业客户的多样化需求，推动着物联网技术的持续进步与发展。
芯讯通的产品和服务已覆盖全球超过180个国家，拥有超过1万家客户，30+销售办事处，全球化布局不仅为该公司带来了广阔的市场机遇，也为其在国际舞台上树立了良好的品牌形象。纵观芯讯通22年的成长之路，每一步都稳扎稳打脚踏实地，积极展开国际合作和参与全球竞争，综合实力得到业界的高度肯定。
为了更好地服务全球客户，芯讯通在海外多地区设立了销售中心和工厂，确保能够快速响应客户需求，提供高效、便捷的服务。同时，该公司还积极进行海外品牌宣传，入驻领英、Facebook、YouTube等社交媒体平台，定期更新发布品牌新闻、新品发布、应用案例、展会活动、行业科普等内容，与全球客户保持紧密互动，提升品牌知名度和美誉度。
此次，芯讯通竞逐IC风云榜“年度领军企业奖”“年度国际市场先锋奖”“年度知识产权创新奖”，并成为候选企业。
芯讯通在技术创新方面始终保持着高度的热情和投入。采用技术专注市场细分策略，根据不同行业的技术特点和趋势来制定相应的研发方案，有效解决客户痛点，赋能工业、农业、能源、医疗、海事、物流等不同行业。全品类全制式模组产品覆盖5G、LTE-A、4G、LPWA、Smart、GNSS、V2X等领域，能够满足不同行业终端通信的多样化需求。这种技术创新和定制化服务不仅提升了公司的市场竞争力，也为客户创造了更大的价值。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度领军企业奖】
旨在表彰在行业中具有卓越领导力和号召力的领军企业，通过这一荣誉的授予，帮助企业进一步提升市场影响力，吸引更多关注和资源，从而持续引领并推动产品的创新发展。
【报名条件】
1、在所报行业中市场占有率需要是头部企业，需要提供市占率证明文件；
2、一家企业仅可以申报一个行业领军企业奖，且申报领域需要是按照行业划分/产业划分；
【评选标准】
1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度领军企业奖”
【年度国际市场先锋奖】
旨在表彰在半导体全球化产业中，国际化进程显著、成功开拓海外市场的企业。随着半导体产业的全球化趋势日益增强，国际化已成为行业发展的必然趋势。此奖项的设立，旨在为中国半导体企业树立榜样，鼓励更多企业积极探索国际市场，寻找并抓住海外商机，推动中国半导体产业的国际化进程。
【报名条件】
1、海外市场在公司营收不低于10%，或在海外设有销售中心、工厂等；
2、在海外有品牌的报道宣传，需要提供过去2年内的报道宣传证明材料。
【评选标准】
1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度国际市场先锋奖”
【年度知识产权创新奖】
旨在表彰2024年度半导体领域知识产权成果突出、综合实力强劲，或者自我突破、进步明显，或者在某一方面表现亮眼的优秀创新主体。
【报名条件】
1、创新主体知识产权满足以下任一条件：
a）≥100件有效专利且≥50件有效发明专利；
b）≥20个有效注册商标且≥1个有效海外注册商标；
c）2024年度新增专利量≥50件且年度增长率≥30%；
d）2024年度经历重大知识产权诉讼且获得阶段性成功或首次实现对外许可。
2、创新主体重视技术的自主研发，且在前沿技术方面研发投入占比≥5%。
3、创新主体专利技术产品获得一定的市场认可和经济效益。
【评选标准】
1、创新主体知识产权创新成果40%
2、创新主体知识产权年度增长20%
3、创新主体知识产权海外影响20%
4、创新主体知识产权重大突破10%
5、创新主体获得荣誉/资质/嘉奖10%
4、【IC风云榜候选企业73】湖杉资本：深耕半导体早期投资，打造半导体产业生态圈
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】上海湖杉投资管理有限公司（以下简称：湖杉资本）
【候选奖项】年度最佳投资机构奖、最佳早期投资机构奖、最佳行业投资机构奖（设备材料）
湖杉资本，自2016年成立以来，便专注于半导体产业链的投资，致力于挖掘并扶持该领域的优秀企业。目前，湖杉资本旗下管理着6支人民币基金，合计资产管理规模达到30亿元。其投资策略聚焦于半导体技术驱动下的早中期及成长期投资机会，主要覆盖半导体、传感器、光电、电子材料及半导体装备与零部件、以及半导体技术驱动下的下游应用等领域。
作为“聚焦早期+产业LP生态”的专业半导体基金，湖杉资本在早期投资领域取得了优异的成绩。湖杉资本80%以上的投资项目为早中期项目，凭借专业的投资团队和深厚的产业背景，湖杉资本能够精准洞悉投资机会，联合产业LP的资源优势，共同投资布局，打造半导体产业链生态。
湖杉资本表示，投资团队在前，产业资源在后，湖杉投资团队全部具备超过10年的半导体产业从业经验，涵盖了设备/材料、Fab厂、芯片设计、系统应用等完整产业链的各个环节，团队经验丰富，资源全面，能够更有针对性、更高效地赋能创业团队，加速企业的发展。
截至目前，湖杉资本已投项目中，超过90%为半导体行业项目，已投资近60家半导体产业链企业，其中多数作为领投方对初创企业进行的早期投资，且在大部分企业拥有董监事席位。核心被投企业包括晶丰明源、敏芯股份、格科微、泰凌微、康希通讯、欧莱新材等。
凭借卓越的投资表现，湖杉资本此次竞逐“IC风云榜”年度最佳投资机构奖、最佳早期投资机构奖、最佳行业投资机构奖（设备材料）三项大奖，并成为候选企业。
本参评年度期间内，湖杉资本继续展现其投资实力，共完成6个投资项目，包括厦门钜瓷科技有限公司、苏州明义微电子技术有限公司等。同时，格兰康希通信科技（上海）股份有限公司、广东欧莱高新材料股份有限公司等报会/IPO项目也取得了重要进展。在年度项目退出收益率方面，湖杉资本投资项目晶丰明源实现了7倍回报，IRR达到35%；投资项目上海芯密则实现了近3倍回报，IRR近50%。
专业和专注是湖杉在业内的标签，不仅赢得了创业者的尊重，也获得了产业链众多知名企业的认可，SK海力士、视源股份、恒为科技、华峰集团、万马集团、晶丰明源、敏芯微等先后成为湖杉基金的出资人，同时，包括芯片渠道、新能源（锂电及光伏）、通讯、汽车零部件、新材料等20多家上市公司高管，以及国创合、国方母基金、苏州基金、中新集团、天府投母基金、苏州天使母基金等机构汇聚一起，打造湖杉半导体产业生态圈，充分协同LP资源，深度赋能企业成长。此外，近几年，湖杉资本积极布局半导体设备材料领域企业，从上下游产业链实际需求出发，投资风格稳健，被投企业成长确定性强，业绩优异。其中，作为第一个机构投资人投资的欧莱新材已于2024年完成科创板IPO，展现了湖杉精准的投资眼光和卓越的投后管理能力。早期项目芯密科技、卢米蓝、安德科铭、铠欣半导体、晶湛发展迅速，已实现规模化经营业绩突破，并得到了多家战投的支持，成长期项目奥首材料已进入光伏、显示、半导体多个应用领域，业绩增长迅速。天使项目研微半导体，在先进薄膜半导体设备领域突破卡脖子的限制，企业发展突飞猛进，进一步验证了湖杉资本的投资价值。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度最佳投资机构奖】
基于国际产业竞争的使命和责任，我们需要一批优秀地专注于半导体产业的投资机构发挥重要引领作用，带领一众创新型企业披荆斩棘、加速国产替代。
“年度最佳投资机构奖”旨在表彰专注半导体并在本年度做出突出贡献、贡献了最多资本与技术、投向更多半导体新兴企业的头部机构。
【报名条件】
1、半导体领域投资项目占总投资项目的40%以上；
2、基金管理规模不低于10亿人民币；
3、成立时间≥3年。
【评选标准】
1、本年度IPO数量10%；
2、管理资金规模20%；
3、投资项目个数（年度）40%；
4、投资项目总金额（年度）20%；
5、行业影响力10%。
【年度最佳早期投资机构奖】
半导体行业细分领域众多、专业性强且技术壁垒很高，存在投入大、周期长、风险高的投资特点，对专注早期投资的投资机构，是行业理解力、趋势判断力、技术评估力、资源整合力等综合能力的挑战和考验。
“年度最佳早期投资机构奖”旨在表彰本年度在半导体早期投资领域表现优异的投资机构。
【报名条件】
1、专注半导体早期投资，普遍以领投形式参与企业A轮及以前轮次融资；
2、基金管理规模不低于10亿人民币。
【评选标准】
1、本年度IPO数量10%；
2、管理资金规模10%；
3、投资项目个数（年度）20%；
4、投资项目总金额（年度）15%；
5、行业影响力15%；
6、投资阶段（A轮及以前的所投项目数量占比）30%。
【年度最佳行业投资机构奖（设备材料）】
产业发展与行业发展相辅相成，专精细分领域的投资机构往往在支持企业成长方面做出了较大贡献。“最佳行业投资机构奖（设备材料）”奖旨在表彰本年度在半导体设备材料领域做出突出成绩，极大助力行业发展的优秀投资机构。
【报名条件】
1、专注设备材料类投资，投资设备材料类标的占总投资标的数量50%以上普遍以领投形式参与企业融资；
2、基金管理规模不低于10亿人民币。
【评选标准】
1、本年度IPO数量10%；
2、管理资金规模15%；
3、投资项目个数（年度）20%；
4、投资项目总金额（年度）15%；
5、行业影响力20%；
6、投向为设备材料类企业占比20%。
5、【IC风云榜候选企业74】兴证投资：福建省国资投资领航者，半导体领域布局铸就闪亮名片
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】兴证投资管理有限公司（以下简称：兴证投资）
【候选奖项】年度最佳投资机构奖、年度最佳国资投资机构奖、年度最佳服务地方投资机构奖
兴证投资管理有限公司，作为兴业证券集团旗下的全资另类投资子公司，自2015年3月成立以来，便承载着集团自有资金投资的重任。注册资本高达90亿元，兴证投资以一级股权投资为主，辅以创新类固收等非一级股权投资，致力于在资本市场中寻求新的增长点。
近年来，兴证投资紧跟国家战略新兴产业的发展步伐，不断加大产业投资力度，致力于打造具有兴业特色的投资机构。依托福建本土券商及集团的协同联动优势，兴证投资深耕福建区域市场，同时辐射长三角、珠三角、京津冀等重点区域。通过专业研究驱动科学投资，兴证投资已形成了以半导体、新能源及新材料、高端制造、数字经济等优势行业为主的产业投资布局。
在半导体领域，兴证投资尤为活跃。作为福建省国资股权投资代表之一，兴证投资最早进行半导体行业投资布局，已投项目中多家半导体公司已经成功IPO。在半导体IC设计、晶圆代工、设备和材料等领域，兴证投资都布局了重要企业，致力于解决我国半导体行业的卡脖子问题。据统计，兴证投资在半导体领域的累计投资数量已达13个项目，总金额约5亿元。这些投资不仅为兴证投资带来了丰厚的回报，更为我国半导体行业的发展注入了新的活力。
此外，兴证投资投资布局了中芯聚源、上海科创/海望资本、小米产投等多家国内半导体领域的产业基金。
除了半导体领域，兴证投资在新能源和高端制造等领域也取得了显著成果。
凭借专业的投资眼光和稳健的投资策略，兴证投资成功投资了多个优质项目，助力企业快速成长。同时，兴证投资还通过母基金+直投的方式，引流资金进入重点领域，寻求突破、打破发达国家技术封锁。
本年度（2023.10-2024.10），兴证投资共有3个投资项目报会/IPO，包括福建德尔科技有限公司、福建海创光电有限公司和芯和半导体科技（上海）有限公司。此外，本年度，兴证投资还投资了6个项目，包括福建专精三号创业投资合伙企业（有限合伙）、深圳市正轩前瞻睿远创业投资合伙企业（有限合伙）、上海浦东海望集成电路产业私募基金合伙企业（有限合伙）、北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）、火炬兴业科创产业投资基金合伙企业（有限合伙）等。这些投资项目的成功落地，进一步丰富了兴证投资的投资组合，提升了其市场竞争力。
凭借在半导体、新能源和高端制造等领域的卓越表现，兴证投资此次竞逐“IC风云榜”年度最佳投资机构奖、年度最佳国资投资机构奖、年度最佳服务地方投资机构奖，并成为候选企业。
作为福建省国资股权投资代表之一，兴证投资在半导体领域的投资布局已成为其一张名片，其已投项目中多家半导体公司的成功IPO更是为其增添了不少光彩。
在服务地方经济方面，兴证投资也发挥了积极作用。作为福建省属直管金融机构的自有资金投资平台，兴证投资在兴证集团服务新福建战略指导下，充分发挥券商的金融服务资源，协同多家战略合作伙伴，帮助省内企业走出去，帮助被投企业进入福建迁址落地。这一举措不仅促进了地方经济的发展，也为兴证投资赢得了良好的社会声誉。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度最佳投资机构奖】
基于国际产业竞争的使命和责任，我们需要一批优秀地专注于半导体产业的投资机构发挥重要引领作用，带领一众创新型企业披荆斩棘、加速国产替代。
“年度最佳投资机构奖”旨在表彰专注半导体并在本年度做出突出贡献、贡献了最多资本与技术、投向更多半导体新兴企业的头部机构。
【报名条件】
1、半导体领域投资项目占总投资项目的40%以上；
2、基金管理规模不低于10亿人民币；
3、成立时间≥3年。
【评选标准】
1、本年度IPO数量10%；
2、管理资金规模20%；
3、投资项目个数（年度）40%；
4、投资项目总金额（年度）20%；
5、行业影响力10%。
【年度最佳国资投资机构奖】
半导体技术的底层进步往往需要持续不断地大规模资金投入，国有资本天然的使命感和长期性，使其成为具有中国特色的资本力量，在促进产业融合的过程中发挥着举足轻重的作用。
“最佳国资投资机构奖”旨在表彰在半导体领域发挥了重大作用的优秀国有资本控股投资机构。
【报名条件】
1、国有资本股份构成≥50%；
2、具有跨地域的投资自由度，并坚持市场化运营；
3、基金管理规模不低于10亿元人民币。
【评选标准】
1、本年度IPO数量10%；
2、管理资金规模15%；
3、投资项目个数（年度）20%；
4、投资项目总金额（年度）15%；
5、行业影响力20%；
6、跨区域投资项目占比20%。
【年度最佳服务地方投资机构奖】
半导体产业呈现出大投资、高增长的特点、是地方政府招商引资的重点，政府直管投资机构同时担负着培育产业、引领地方经济发展的重要职能，近年来已逐渐走向前台，涌现出一批优秀机构。
“最佳服务地方投资机构奖”旨在表彰在半导体领域发挥了重大作用的政府投资机构。
【报名条件】
1、地方财政或国资委股份构成≥90%；
2、所投项目本地化率不低于30%
3、基金管理规模不低于10亿元人民币。
【评选标准】
1、本年度IPO数量10%；
2、管理资金规模15%；
3、投资项目个数（年度）20%；
4、投资项目总金额（年度）15%；
5、行业影响力20%；
6、半导体项目占比20%。
6、出资49.9亿元！燕东微子公司拟增资北电集成 投建12英寸生产线
燕东微公告称，公司拟向全资子公司燕东科技增资40亿元，增资后燕东微持有燕东科技100%的股权。同时，燕东微全资子公司燕东科技拟向北电集成增资49.9亿元，用于北电集成12英寸集成电路生产线项目。
增资完成后，燕东科技持有北电集成24.95%的股权。生产线项目投资总额330亿元，规划产品主要为显示驱动芯片、数模混合芯片、嵌入式MCU芯片以及基于PD/FD-SOI工艺技术的高速混合电路芯片及特种应用芯片，规划产能5万片/月。
