【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】厦门韫茂科技有限公司（以下简称：韫茂科技）
【候选奖项】年度最具成长潜力奖
薄膜沉积技术作为现代材料科学的重要组成部分，广泛应用于半导体、新能源、光学等多个领域，对于提升材料性能、优化产品功能具有重要作用。
韫茂科技成立于2018年，是一家专注于纳米级薄膜沉积工艺技术的多领域全栈式薄膜沉积方案供应商。该公司以自主开发的设备为核心，针对先进制造国产化的需求，填补了国家高端装备的部分空缺。基于此，韫茂科技荣获“国家级高新技术企业”“厦门专精特新技术企业”“福建省首台套高端装备”“福建省科技小巨人”“国家专精特新小巨人”等多项荣誉。
斩获诸多荣誉，依靠的是韫茂科技的深厚实力。韫茂科技致力于锂电池、光伏、Mini/Micro LED、先进光学、碳化硅、集成电路、超高真空镀膜等前沿泛半导体及新能源薄膜沉积设备的研发与生产。其产品矩阵包括ALD原子层成膜系统、PVD物理气相沉积系统、CVD化学气相系统、EPI外延炉等，均拥有自主知识产权，技术指标达到国际先进水平。该公司不断优化成本，严格把控产品质量，为客户提供高精度、高稳定性、高效率的高端薄膜设备一站式定制解决方案。
截至2024年10月，韫茂科技已融资超2亿元，投资方涵盖红杉、舜宇等知名机构。
此次，韫茂科技竞逐“IC风云榜”年度最具成长潜力奖并成为候选企业。
韫茂科技的以下五款明星产品，充分彰显了该公司的卓越实力与广阔的发展潜力：
粉末式ALD：
福建省首台（套）重大技术装备，拥有26项专利，包括5项发明专利。该技术可应用于锂电池领域，实现精准纳米包覆，可控镀膜精度达0.1纳米，批次包覆非均匀性小于5%。公司已开发出100kg级并实现销售，预计2025年产业化。
多片批次热式ALD：
拥有16项专利，包括3项发明专利。解决先进显示Mini/Micro LED亮度、寿命老化及稳定性问题，产能为同类竞品2-4倍，技术全球领先，是国内唯一拥有此技术的商业化产品。
超高真空镀膜设备：
国内首创超高真空镀膜设备制造技术，通过超高真空技术，解决高纯度、镀膜倾斜角度的精确性把控难题，实现负10Torr超高真空度、0.1º角度精度可重复倾斜同时旋转操作的高真空镀膜设备制造。该设备已被国内外头部研发机构采用，实现国产化替代。
批次等离子体ALD：
创新技术突破反射率低下、沉积均匀性不足、产能不足等技术瓶颈，将反射率降低到世界最低的0.1%，具备大批量处理能力。已开发出PBATCH设备并实现销售，相关技术已申请8项专利，其中5项已授权。
碳化硅外延镀膜设备：
采用新型喷嘴及自动化设计，确保6-8寸碳化硅外延质量更高，浓度掺杂更均匀，客户使用成本更低。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度最具成长潜力奖】
面向在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资的企业；和已形成较强的细分领域竞争优势，发展速度较快的企业。奖项旨在表彰这些具有成长潜力的行业新兴企业，助力投资人和项目方更好地洞悉市场环境和行业趋势，推进企业跨越式发展。
【报名条件】
1、在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资；或已形成较强的细分领域竞争优势，发展迅速的企业；
2、2024年主营业务收入为500万——1亿元的创业企业。
【评选标准】
1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度最具成长潜力奖”。
