天科合达第三代半导体碳化硅衬底产业化二期项目开工

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2024年11月12日,北京天科合达半导体股份有限公司(以下简称“天科合达”)“第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目”开工仪式在北京顺利举行。

(来源:CEFOC中电四公司)

据天科合达消息,天科合达积极把握行业发展先机,加大布局优势产能,成功启动了二期扩产项目。该扩产项目旨在打造行业内领先的智能化生产线,量产8英寸碳化硅衬底。该项目全面投产后,公司的产能将得到显著提升,进一步巩固其在碳化硅衬底市场的领先地位。

据中电四公司消息,第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目,作为2024年北京市“3个100”重点工程,项目建成后,将助力大兴加速形成半导体产业集群,推动我国半导体产业高端化、智能化、绿色化发展。

北京天科合达半导体股份有限公司成立于 2006 年 9 月,总部位于北京市大兴区,是国内率先从事第三代半导体碳化硅单晶衬底及相关产品研发、生产和销售的国家级高新技术企业之一,也是国内碳化硅单晶衬底领域生产规模较大、产品种类较全的碳化硅衬底供应商,并于2021 年被工信部认定为专精特新“小巨人”企业。



责编: 赵碧莹
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