传苹果iPhone SE 4将首发搭载自研5G基带芯片

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苹果正在试图拜托对高通、博通等公司的依赖。

据报道,苹果的新款平价机型将成为其三年来最新产品线的一部分,而即将于今年12月进入量产的iPhone SE 4 将成为苹果公司首款搭载自研5G基带芯片的iPhone。尽管高通与苹果的 5G基带供应协议已经延续到了2027年,但是根据海通国际证券分析师 Jeff Pu 的一份研究报告显示,iPhone SE 4 将成为第一款采用自研5G基带芯片的手机,这是也苹果首次推出非 SoC 的定制解决方案。

对此,行业分析师郭明錤(Ming-Chi Kuo)也表示,iPhone SE 4 将是该公司首款采用苹果定制 5G 调制解调器的设备,但博通仍将提供 WiFi 7 芯片。“从2025年下半年开始,苹果的5G和Wi-Fi芯片将逐步同时应用于新产品。不过,由于这是两款不同的芯片(使用不同的台积电工艺),早期的切换时间表会因各自的生产计划而有所不同。”

TD Cowen 此前的估计显示,高通的 5G 每台成本为 28 美元,这意味着如果苹果在 2024 年实现 iPhone 16 系列 9000 万台的出货量,那么高通将赚取 25.2 亿美元。通过推出定制的 5G 调制解调器,苹果将向其合作伙伴支付更少的费用,同时降低其零部件成本。对于 iPhone SE 4,该公司需要进一步控制价格,而做到这一点的唯一方法是将高通的 5G 调制解调器排除在硬件清单之外。

此前,郭明錤(Ming-Chi Kuo)在X上发帖还称,苹果将在2025年下半年的新产品(例如iPhone 17)中计划采用自家的Wi-Fi芯片,减少对博通的依赖。

郭明錤表示,目前,博通每年为苹果供应超过3亿颗Wi-Fi+BT芯片(简称Wi-Fi芯片),不过,苹果将迅速减少对博通的依赖。苹果2025年下半年的新产品(例如iPhone 17)计划采用自家的Wi-Fi芯片,采用台积电N7(7nm)工艺制造,支持最新的Wi-Fi 7规格。苹果预计在三年内将几乎所有产品都转向自家的Wi-Fi芯片。

责编: 张轶群
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