10月30日消息，国芯科技发布三季度报告。公告显示，公司前三季度营业收入4.70亿元，同比增加16.58%。2024年Q3单季实现营收2.08亿元，同比增长34.61%，环比增长151.34%，单季收入和前三季度收入均创历史新高。
多年来，国芯科技一直将技术创新作为企业发展的核心。国芯科技第三季度投入研发费用总计8127.10万元，同比增长20.47%，占营业收入的39.04%；在此之前，一季度发生研发费用7173.68万元，二季度发生研发费用7239.34万元，1-9月研发费用投入共计22,540.12万元，同比增长26.97%。持续而稳定的资金投入彰显企业坚决推动研发、保证项目如期完成的决心。
短期内，国芯科技归母净利润仍然承压，但三季度经营活动现金流净额实现由负转正。2024年1-9月，国芯科技经营活动产生的现金流量净额为3686.30万元，主营业务表现强劲，销售回款能力大幅提升，财务状况相对稳健。
诸主营业务板块中，汽车电子收获市场最多关注。国芯科技基于自身拥有完全知识产权的C*Core CPU核，一方面实现了汽车电子等领域应用芯片的安全自主可控，具备成本低、自主可控的竞争优势；另一方面，在近三年持续不断的研发攻关下，汽车电子芯片已初步完成系列化、高端化的产品布局。2024年前三季度，国芯科技汽车电子芯片业务实现收入4500多万元，收入体量及出货量达到或接近去年全年水平。据悉，系列产品已在比亚迪、奇瑞、吉利、上汽、上汽通用、上汽通用五菱、长安、长城、一汽、东风、北汽、小鹏等众多汽车整机厂商实现上车应用。
全面掌握嵌入式CPU微架构自主设计能力，实现芯片自主可控
若要用一个词概括国芯科技的汽车电子领域发展史，“厚积薄发”或许是一个最恰当的概括。从第一颗汽车车身及动力总成控制SoC芯片研发成功到如今年汽车电子芯片出货量达数百万颗，国芯科技用了超过10年；而从上市之初的三条产品线扩展至如今涵盖域控制芯片、辅助驾驶处理芯片、主动降噪专用DSP芯片、动力总成控制芯片、新能源电池管理芯片、线控底盘芯片、车身和网关控制芯片、车联网安全芯片、仪表及小节点控制芯片、安全气囊芯片、数模混合信号类芯片和智能传感芯片的十二条产品线，国芯科技只用了不到三年。
究其原因，厚积者远发，蓄硕者用充；而积累之要，在专与勤。
国芯科技自设立二十余年来，始终专注于国产嵌入式CPU的研发与产业化，围绕自主可控CPU技术，基于开源的PowerPC、RISC-V和授权的M*Core三大指令集，已发展出C0、C200、C300、C400、C2000、C3000、C8000、C9000和CRV0、CRV4、CRV7等8种40余款嵌入式CPU内核。
CPU内核的设计、性能和效率对于一颗芯片的整体表现至关重要，若大多数芯片建立在他国的IP授权基础之上，核心技术和知识产权便有受制于人之虞；于是实现嵌入式CPU等芯片IP底层技术和底层架构的完全“自主、安全、可控”，便成了国芯科技始终不易的追求，并据此形成了独特的技术积累。
作为“世界上最了解C*Core的人”，国芯科技基于自身开发的嵌入式CPU内核，可以围绕具体应用进行量身定制，在与算力相关的指令执行周期数、流水线并发数量和级数、缓存大小等做取舍，甚至增加专用指令，直至实现最佳化；另外，在实时响应速度、成本以及功耗等方面根据应用需求进行优化设计。也就是说，与国内绝大多数基于第三方CPU IP核集成的SoC芯片设计公司相比，国芯科技拥有嵌入式CPU IP核微架构按需定制化设计的能力，是一种独特的优势。
在产业化过程中，基于自有内核开发的芯片，由于不需要缴纳授权费和版税，在性能相当的情况下，便具有了更高的性价比。
国芯科技更进一步地基于C*Core CPU核推出了面向信创和信息安全应用领域、汽车电子和工业控制应用领域等SoC芯片设计平台，可以有效提高芯片设计效率和设计灵活程度，缩短设计周期，大幅提高芯片设计一次成功率。
因此，国芯科技凭借全面掌握的嵌入式CPU微架构设计技术，基于开源指令架构研发了丰富的CPU IP核，其多项产品性能指标已达到国际主流IP供应商在嵌入式应用领域产品的同等技术水平，这不仅实现了汽车电子芯片产品的自主可控，也根据实际应用需求定制专用指令实现了汽车电子芯片产品的差异化，这是国内一般的芯片设计公司难以企及的。
目前，国芯科技PowerPC指令架构的C2000、C3000系列CPU核已用于CCFC20XX、CCFC30XX系列的中高端汽车电子MCU芯片产品，实现了量产装车。而2019年至今，国芯科技基于RISC-V研发CPU微架构技术，已推出CRV0、CRV4、CRV4H、CRV4E、CRV4AI、CRV7和CRV7AI系列CPU IP核；针对ASIL-D功能安全等级的汽车电子MCU应用，还推出了CRV4H锁步核IP，并继续研发新一代适用于更高性能汽车电子MCU应用的RISC-V架构CPU核。
汽车电子芯片国产化生态建设初具成效，实现合作共赢
中国汽车产业崛起的过程中，稳健有竞争力的生态尤为重要。一个产业如果想要实现长足的发展，就必须实现供应链的自主可控，汽车电子芯片就是这个产业链中最重要一环。国芯科技在丰富汽车电子芯片产品矩阵的同时，也在持续加强汽车电子芯片产业链生态圈的构建。
国芯科技广泛与基础软件厂商、零部件厂商、系统方案商、算法厂商、主机厂等产业链伙伴合作，围绕系列化汽车电子芯片产品群建立了较完善的国内和国际化生态圈。
在编译器生态方面，支持国芯科技PowerPC指令架构汽车电子芯片的既有GreenHills和Hightec等国际主流公司的商用版本产品，也有免费版本的GCC产品；未来支持国芯科技RISC-V指令架构汽车电子芯片的既有GreenHills和IAR公司商用版本产品，也有免费版本的GCC和LLVM产品。
在调试器方面，支持国芯科技PowerPC指令架构汽车电子芯片的工具有劳特巴赫、iSystem、PLS和PE Micro等国际主流公司；未来支持国芯科技RISC-V指令架构汽车电子芯片的工具有劳特巴赫、IAR、PLS和SEGGER。
在基础软件方面，国芯科技免费提供芯片的SDK和符合AUTOSAR 4.4标准的MCAL，搭配EB Tresos配置工具；对于带有HSM模块和功能安全满足ASIL-D的芯片，额外提供信息安全库和功能安全库。目前，国芯科技已经与国内外知名的软件商达成合作携手推出完整的Classic Platform (CP) AUTOSAR解决方案，加速打造“芯片+软件”车用底层解决方案生态，国际公司VECTOR、ETAS和国内公司东软睿驰、普华、恒润完成了国芯科技PowerPC指令架构汽车电子芯片上的OS以及协议栈软件的适配，获得了市场的认可，业界应用正在铺开；同时国芯科技已经与国内外知名软件商达成合作意向，未来会在第一时间完成与国芯科技RISC-V指令架构汽车电子芯片产品的适配。
国芯科技已与埃泰克、经纬恒润、科世达（上海）、弗迪科技、长江汽车电子、欧菲智能、易鼎丰、英创汇智、安波福等国际国内车身及域控众多模组厂商建立紧密合作关系；与潍柴动力、奥易克斯、武汉菱电、常州易控等多家动力模组厂商保持业务协同创新与合作，推进汽车控制器领域的国产化方案应用。诸如与天津易鼎丰基于CCFC3008PT合作全国产VCU控制器，与智新控制合作推动汽车控制器领域的国产化应用，与奥易克斯合作开发动力总成项目，与英创汇智加速推进其One-Box解决方案开发等，与华研慧声、歌尔声学、DSPC、ASK、ARAMYS及赛朗声学等多家行业头部企业开发DSP降噪算法。
国芯科技表示，公司发展战略以国产化为抓手，坚守“铺天盖地、顶天立地”战略，坚持开源CPU指令架构及MCU芯片的开发与产业化，掌握关键核心技术，推动“芯软融合”，积极探索新型存储架构和芯片工艺路线，推动MCU芯片的高集成化和高性能化，拓展智能感知和执行端的MCU+应用，积极布局车载AI应用，推动技术创新，面向新能源车等不同应用场景，通过与产业链厂商合作、合资开发智能汽车电子芯片产品等形式，实现汽车电子产业链的延伸，“抱团式”攻关装车应用。
此外，国芯科技先后投资参股了提供第七代IGBT芯片产品的上海睿驱、全国产高性能大算力AI芯片公司江原创芯和先进存储芯片技术公司凌存科技等一系列实力新创企业，将有助于充分发挥多方的优势资源，从加快技术创新、推动产品落地、拓宽商业边界和部署技术前沿等多个维度服务于公司发展战略，进一步增强公司竞争力，从而更好地回馈广大投资者。
在苏州市科技局、高新区政府指导下，由国芯科技牵头，联合清华大学苏州汽车研究院、东南大学集成电路学院等科研院所以及上汽、奇瑞汽车、吉利、上海科世达、常州易控、欧菲光、奥易克斯、华研慧声等长三角产业链上下游优势龙头企业，围绕国产自主可控汽车电子芯片的应用生态建设，组建了苏州自主可控汽车电子芯片创新联合体，创新联合体充分发挥各自优势，集中区域优势资源，避免单打独斗，产业联动发展国产汽车电子MCU芯片的技术创新和应用生态，突破汽车产业链芯片和控制模组关键核心环节，打破国外垄断局面，实现自主可控和国产化替代。
国芯科技“铺天盖地、顶天立地”发展战略全面落地，“MCU+”策略显现
汽车电子芯片作为抢占汽车智能化赛道的制高点，已经成为全球智能汽车竞争的关键核心。中国汽车芯片现下国产化率不到10%，其中以车规级MCU为代表的核心芯片自给率更低，尤其是在动力系统、底盘控制和ADAS等功能领域，MCU芯片国产化率比较低，主要被国外芯片厂商垄断。中国作为全球最大的汽车及新能源汽车增长市场，车规级芯片需求潜力巨大。
国芯科技也已躬身入局，构建起国产化的汽车电子生态体系，赋能产业生态。基于“铺天盖地”“顶天立地”的发展战略，国芯科技重点发展汽车中高端MCU、DSP和高集成数模混合信号等方面的芯片产品和技术，并以产品为基础形成具有技术优势和成本竞争力优势的套片解决方案，推动“MCU+”策略初显成效。
在混合信号领域，国芯科技已成功推出了高集成门区驱动控制芯片CCL1100B、安全气囊点火驱动芯片CCL1600B、PSI5收发器芯片CIP4100B、加速度传感器芯片CMA2100B等多种类车规级芯片产品，其中自研并完成国内首颗认证的安全气囊点火驱动芯片上半年获得最为严苛的TüV北德ISO 26262 ASIL-D功能安全产品认证，实现在主机厂商的装车应用。
在高端域控制芯片领域，国芯科技已成功开发的CCFC3007XX、CCFC3008XX和CCFC3012XX MCU芯片产品群，具备高可靠性和高安全性，性能可对标海外大厂系列化产品，均获得多家头部汽车主机和零部件厂商的定点开发。
在DSP领域，国芯科技的CCD5001芯片（高端）对标ADI的ADSP-21565，适用于车载平台的有源噪声控制、高阶环绕音效、智能语音交互等需要极低时延、高浮点性能以及多通道信号处理的应用场景，也能够覆盖工业、交通等领域中需要高可靠性的信号处理或实时控制的应用场景。CCD4001芯片（进阶）对标ADI的ADSP-21562，可为音频放大器、主机、ANC/RNC、后座娱乐系统、数字座舱应用等提供国产解决方案。CCD3001芯片（基础）对标ADI的ADAU-1466，小尺寸封装使其面积相对较小，相较于同等处理负载下能耗更高的大型通用DSP，CCD3001芯片是理想替代品，可为音响主机、后座娱乐系统等提供低成本解决方案。
所谓 “MCU+”策略，即以MCU、混合信号（含驱动类）和通信接口芯片的整体方案来解决客户的“套片”方案式需求，为客户提供更加完善亦更有成本竞争力的“套片”方案，增进与客户合作的广度、深度和粘性，从而进一步提升国芯科技汽车电子MCU芯片的整体竞争力，促进了产品的市场开拓。诸如，围绕安全气囊应用，国芯科技推出了安全气囊控制器芯片套片方案（MCU芯片CCFC2012BC+点火驱动芯片CCL1600B+加速度传感器芯片CMA2100B），在国内处于领先地位，也是国际上少数几家同时拥有安全气囊MCU主控芯片、点火驱动芯片和加速度传感器芯片的厂商之一。
据悉，国芯科技在汽车车身及网关控制、安全气囊、动力总成、域控制、线控底盘、车联网信息安全等领域均已实现量产装车。
值得关注的是，当前市场需求全面激增，对芯片的功能安全和信息安全方面提出了全方位的要求，中国汽车芯片已经有了越来越多的上车机会，国芯科技在车规级信息安全芯片领域的技术实力和产品可靠性获得认可，出货量单季度创历史新高。据悉，国芯科技继2024年6月车联网安全芯片规模化出货和装车累计出货量超过50万颗后，其自主研发的系列车规级信息安全芯片在三季度取得了更加令人欣喜的进展，三季度单季出货量超过50万颗，在比亚迪、一汽、长安、北汽和赛力斯等主机厂实现装车和批量应用。此外，国芯科技自主研发的CCM3310S-H车规安全芯片已成功搭载于北汽新能源刚刚发布的享界S9车型，实现了国芯科技汽车电子安全芯片在汽车UWB技术中的首次量产。
尽管实现完全国产替代的路还有很长，欧、美、日系大厂建立起的壁垒也很难轻易攻破，但中国汽车芯片生态正逐渐成熟，国产芯片批量上车，已经是不争的事实。国芯科技表示，公司将坚守长期主义的发展策略，积极开发被国外垄断的芯片产品，推进芯片产品的系列化，协同上下游供应商，助力中国“芯”产业做大做强。
