1.英特尔俄亥俄州晶圆厂建设重大进展：地下室已竣工，大型超级起重机运抵现场；
2.三星计划2026年推出400层V10 NAND闪存，用于AI服务器；
3.苹果发布搭载M4芯片的MacBook Pro，M4 Max速度快3.5倍；
4.机构：明年全球CoWoS产能需求将增长113% 台积电月产能将增至6.5万片晶圆；
5.三星暗示：HBM3E芯片英伟达认证取得“有意义”进展 预计Q4供应；
6.三星Q3芯片利润环比下滑40%至28亿美元；
7.联发科Q3财报：三大业务营收“全面开花” 预计今年旗舰SoC收入将大涨70%；
1.英特尔俄亥俄州晶圆厂建设重大进展：地下室已竣工，大型超级起重机运抵现场；
英特尔公司近日宣布，其在俄亥俄州利金县建设的晶圆厂项目取得了显著进展。根据英特尔最新报告，该晶圆厂项目的地下室已顺利完工，下一阶段的楼层建设即将展开。同时，四台大型超级起重机已运抵施工现场，其中一台重达91.6万磅，曾导致道路封闭九天。这些超级起重机将用于运输设备和材料，助力晶圆厂的建设。
自2021年宣布投资超过280亿美元建设两个尖端芯片制造园区以来，虽然初期进展缓慢，但如今随着建设的推进，英特尔似乎正在加快步伐。俄亥俄州英特尔公司副总裁Jim Evers表示，迄今为止，已经投入超过500万个工时。尽管地下室已完成，团队现正全力以赴转向主楼建设。
然而，尽管晶圆厂正在建设中，英特尔尚未明确这些新设施何时能投入使用。建造工厂是一回事，而确保其正常运转则是另一项挑战。业界预计，英特尔可能还需一到两年时间才能使这些工厂全面投入生产。
值得注意的是，英特尔已成为俄亥俄州历史上最大的单一私营部门投资者。考虑到英特尔目前面临的财务挑战，这一宏伟项目对其未来至关重要。同时，这也是美国在半导体制造领域的一次关键时刻，预计这些新的制造单位将助力俄亥俄州的GDP增长约27亿美元，并为硅谷中心生态系统的相关企业创造近20000个就业机会。（校对/张杰）
2.三星计划2026年推出400层V10 NAND闪存，用于AI服务器；
全球最大的存储芯片制造商三星电子计划在2026年前推出400层V-NAND闪存芯片，以在人工智能（AI）热潮中引领快速增长的存储设备市场。
根据三星的存储芯片发展规划，其负责半导体业务的设备解决方案部门（DS）目标是最早在2026年生产出至少有400层单元垂直堆叠的V-NAND，以最大限度地提高容量和性能。
三星目前批量生产286层大容量V9 NAND闪存芯片。在现有的NAND芯片中，存储单元堆叠在外围设备的顶部，其功能相当于芯片的大脑。然而，堆叠300层或更高存储单元往往会损坏外围设备。
(制图：Dongbeom Yun）
在尖端的V10 NAND中，三星计划采用创新的键合技术，在不同的晶圆上分别创建单元和外围设备，然后进行键合。
三星表示，这种方法将实现“超高”NAND堆叠，具有大存储容量和出色的散热性能，是AI数据中心使用的超大容量固态硬盘（SSD）的理想选择。
据三星称，这种芯片被称为键合垂直NAND闪存或BV NAND，是“AI的理想NAND”。
2013年，三星在业内率先推出垂直堆叠存储单元，从而开创了V NAND芯片的先河，实现了容量的最大化。
据三星称，其BV NAND可将单位面积的比特密度提高1.6倍。
三星的目标是在2027年推出V11 NAND，将数据输入和输出速度提高50%，从而进一步发展堆叠技术。
该公司还计划推出SSD订购服务，目标客户是希望管理AI半导体投资高成本的科技公司。
到2030年，NAND芯片将超过1000层
三星誓要巩固其在大容量、高性能NAND闪存市场的领导地位。
基于NAND的存储设备竞争非常激烈，因为AI芯片侧重于推理，而推理需要大容量的存储设备来存储和处理图像及视频。
NAND闪存是一种非易失性存储芯片，即使在电源关闭时也能存储数据。它目前用于智能手机、U盘和服务器等设备。
根据市场追踪机构TrendForce的数据，截至第二季度，三星已成为NAND领域的主导企业，控制着全球36.9%的市场份额。
三星高管表示，公司的目标是到2030年开发出超过1000层的NAND芯片，以提高密度和存储能力。
DRAM发展
为了加强其在DRAM领域的领导地位，三星计划最早于2024年底推出第六代10nm DRAM（或称1c DRAM）和第七代10nm DRAM（或称1d DRAM），用于HBM4等先进的AI芯片。
根据三星的内存规划，该公司将在2027年推出10nm以下的DRAM，即0a DRAM。
0a DRAM的主要特点是采用垂直沟道晶体管（VCT）三维结构，类似于NAND闪存中使用的技术，以提高性能和稳定性。
三星表示，通过垂直堆叠单元，VCT DRAM可以减少单元之间的干扰，提高容量。
该公司还计划加快开发HBM以外的AI专用存储产品，如低功耗内存处理（LP-PIM）。
三星推广NAND时，三星公司副董事长、DS部门主管Jun Young-hyun表示要对公司进行大刀阔斧的改革。
尽管三星在整个DRAM市场上处于领先地位，但在HBM市场上却在奋力追赶竞争对手SK海力士，后者是全球第二大存储制造商，也是英伟达高端HBM芯片的主要供应商。
据市场研究公司Gartner预计，到2026年，全球存储市场将从2024年的920亿美元增长到2270亿美元。
三星预计，在2024年至2029年期间，服务器DRAM和企业级SSD（eSSD）市场的年增长率将分别达到27%和35%。（校对/张杰）
3.苹果发布搭载M4芯片的MacBook Pro，M4 Max速度快3.5倍；
苹果公司发布了配备新款M4芯片的新款MacBook Pro系列，希望以更快的处理速度和人工智能（AI）功能吸引消费者。
这些笔记本电脑将搭载M4、M4 Pro和M4 Max处理器，它们是苹果面向整个Mac产品线推出的新一代芯片的一部分。这些设备还将配备防眩光屏幕选项、更快的端口、用于视频会议的升级摄像头，以及最大型号的电池，续航时间更长。
苹果近期推出了新款iMac，然后又推出了重新设计的Mac mini，两款产品都采用M4处理器。本周早些时候，苹果还发布了新的AI平台Apple Intelligence。
苹果新款MacBook Pro将于11月8日上市。标准14英寸机型的起售价与上一代相同，为1599美元。据苹果称，它比2020年的M1版本快1.8倍。
苹果表示，M4 Pro版本比2021年推出的M1 Pro系列快3倍，而最高端的M4 Max版本比M1 Max快3.5倍。新芯片还更擅长处理AI任务。
搭载M4 Pro芯片的14英寸MacBook Pro起售价为1999美元，16英寸的起售价为2499美元。与此同时，搭载M4 Max芯片的14英寸MacBook Pro型号起售价为3199美元，16英寸型号起售价为3499美元。所有新款笔记本电脑都采用与2021款相同的设计，但入门级笔记本电脑现在有黑色可供选择，这种颜色以前仅限于高端版本。
MacBook Pro基础版将配备10个核心的CPU，而以前只有8个。图形处理单元（GPU）与M3型号一样，也有10个核心。M4 Pro版将提供多达14个CPU核心和20个GPU核心。这是对M3 Pro芯片的升级，后者包括12个CPU核心和18个GPU核心。
新的M4 Max可以配置多达16个CPU核心和40个GPU核心。所有笔记本配置均可选配新的纳米纹理显示屏，但需额外支付150美元。嵌入式摄像头为1200万像素，与新款iMac相匹配。苹果还表示，16英寸版本现在的电池续航时间为24小时，比前代多2个小时。
入门级MacBook Pro首次配备16GB内存，比苹果近年来提供的最低8GB内存增加一倍。这与iMac和Mac mini台式机的变化一致。目前配备M2和M3芯片的MacBook Air机型也将更新为16GB内存起步。
M4 Pro机型的内存至少为24GB，比M3 Pro的标配18GB内存有所升级。M4 Max机型至少配备36GB内存。
一年前，MacBook Pro更新搭载M3、M3 Pro和M3 Max芯片。除了采用新的处理器外，最新的入门级M4 14英寸机型还增加了第三个Thunderbolt 4端口，而M4 Pro和M4 Max版本则采用更快的Thunderbolt 5标准，大幅提高数据传输速度。（校对/张杰）
4.机构：明年全球CoWoS产能需求将增长113% 台积电月产能将增至6.5万片晶圆；
据研究机构DIGITIMES Research称，受云端AI加速器需求旺盛推动，2025年全球对CoWoS及类似封装产能的需求或将增长113%。
主要供应商台积电、日月光科技控股（包括矽品精密工业、SPIL）和安靠（Amkor）正在扩大产能。根据DIGITIMES Research最新关注全球CoWoS封装技术和产能的报告，到2025年第四季度末，台积电的月产能预计将增至6.5万片以上12英寸晶圆当量，而安靠和日月光合用产能将增至1.7万片晶圆。
英伟达是台积电CoWoS封装工艺的最大客户，该机构预估，受惠于英伟达Blackwell系列GPU量产，台积电将从2025年第四季开始由CoWoS-Short（CoWoS-S）转为CoWoS-Long（CoWoS-L）制程，使CoWoS-L成为台积电CoWoS技术的主要制程。
英伟达对CoWoS-L工艺的需求可能会从2024年的3.2万片晶圆大幅增加至2025年的38万片晶圆，同比增长1018%。因此，DIGITIMES Research预估，2025年第四季CoWoS-L将占台积电CoWoS总产能的54.6%，CoWoS-S为38.5%，CoWoS-R则为6.9%。
据悉，英伟达为满足GB200系统需求，大幅增加高端GPU出货量，大举下单台积电CoWoS产能。同时，为谷歌、亚马逊提供ASIC（专用集成电路）设计服务的博通、Marvell等公司也不断增加晶圆起订量。
花旗证券此前发布报告指出，先进制程及封装技术是人工智能（AI）芯片成功的关键。台积电今年底的CoWoS产能为每月3万~4万片，在买下群创南科四厂之后，到2025年底的CoWoS产能从6万~7万片上调到每月9万~10万片，全年产能预估达70万片或更多，两倍于今年预估产能35万片。（校对/孙乐）
5.三星暗示：HBM3E芯片英伟达认证取得“有意义”进展 预计Q4供应；
据一位高管透露，三星电子在获得英伟达AI内存芯片认证方面取得进展，推动这家韩国公司的股价上涨3.6%。
三星正在努力让其最新芯片获得英伟达的认证，这为SK海力士和美光提供了一个异常漫长的窗口，让他们能够在蓬勃发展的高带宽储存器（HBM）领域占据领先地位。
三星存储业务执行副总裁Jaejune Kim在财报电话会议上表示，该公司目前预计将在第四季度向客户出售其利润率最高、最先进的HBM3E芯片，而且该公司在与主要客户的认证过程中取得“有意义”进展。
Jaejune Kim表示，该公司目前正在削减其成熟制程存储产品的产量，以加快向尖端制造工艺的转变。他表示，其与存储相关的资本支出将优先考虑高端产品。今年与芯片相关的总资本支出预计将达到47.9万亿韩元，预计将在明年下半年大规模生产下一代HBM4芯片。
半导体业务是三星电子的支柱，其第三季度营业利润为3.86万亿韩元（约合28亿美元），较上一季度下降40%，低于6.66万亿韩元市场预期，反映出三星在利润丰厚的AI芯片领域难以追赶。
到目前为止，三星未能抓住AI和数据中心服务器相关需求激增的大部分机会。该公司面临中国市场成熟芯片供应增加的问题，且其移动芯片销售仍疲软。高管们表示，预计明年其智能手机芯片需求将保持疲软。（校对/孙乐）
6.三星Q3芯片利润环比下滑40%至28亿美元；
三星电子周四公布第三季度销售额和营业利润略高于预期，但其芯片业务利润较上一季度大幅下降。
三星公布第三季度营收为79.1万亿韩元，略超出预期的79万亿韩元，营业利润9.18万亿韩元，超出预期的9.1万亿韩元，但明显低于伦敦证券交易所估计的11.456万亿韩元的营业利润。三星副董事长、设备解决方案（DS）部门新任负责人全永铉此前在发布业绩指引后罕见地道歉。
其中，三星半导体部门公布第三季度营业利润为3.86万亿韩元（约合28亿美元），较上一季度下降40%。
虽然其存储芯片部门受益于人工智能（AI）和传统服务器产品的强劲需求，但三星表示“库存调整对移动需求产生了负面影响”。该公司表示，它还在应对“中国成熟工艺产品供应增加”的问题。
三星是笔记本电脑和服务器等设备中使用的存储芯片的最大制造商，也是全球第一大智能手机厂商。
虽然人工智能推动了其代工部门对先进节点的需求，但三星表示移动和PC需求表现不佳。三星表示，移动和PC需求的反弹将被推迟，但在人工智能投资的推动下，人们对更先进产品的兴趣将继续增长。
三星预计，这些先进芯片的需求将在明年继续推动增长。该公司表示，随着科技公司继续进行“稳健投资”，它还预计服务器需求将保持强劲。
今年迄今为止，在韩国证券交易所上市的三星电子股价已下跌24.71%。
三星电子预计，2024全年资本支出56.7万亿韩元，其中芯片业务资本支出47.9万亿韩元。
此外三星电子称，2025年将扩大HBM3E和先进DRAM的销售，预计第四季度将扩大Exynos 2400芯片的供应。（校对/孙乐）
7.联发科Q3财报：三大业务营收“全面开花” 预计今年旗舰SoC收入将大涨70%；
得益于5G、生成式AI等技术深入发展，联发科2024年第三季度的财务业绩实现持续增长，而且手机、智能设备平台及电源管理芯片三个类别的收入，都比前一季度及去年同期有所增加，可谓全面开花。不过，随着天玑9400发布，联发科或可能部分“透支”明年的增长。
此外，虽然2025年联发科可能面临旗舰SoC和利率增速下滑可能，但其智能边缘设备平台业务正成为快速增长新动能，将助力业务更加多元化发展和经营业绩增长持续优化。
三大业务营收“全面开花”
10月30日，联发科公布 2024 年第三季度财报，报告期内实现营收 1318.13 亿元新台币(当前约 293.81 亿元人民币)，同比增长 19.7%，环比增长 3.6%。
同期，联发科实现净利润 255.9 亿元新台币，同比增长 37.8%，环比下降 1.4%。净利润率19.4%，同比增加了2.5个百分点，环比减少1个百分点。受益于产品组合优化，本季度综合毛利率为48.8%，与上一季度持平，比去年同期增长1.4个百分点。
按单月来看，联发科于2024年7、8、9月各实现营收456.1亿元、415.3亿元、446.8 亿元新台币，分别增长43.59%、-1.72%、23.83%。此外，联发科前三季度实现营收3925.43亿元新台币，同比增长29.18%。
联发科在财报中表示，2024年第三季度的业绩表现相比上一个季度有进一步提升，来自手机、智能装置平台及电源管理芯片三个类别的收入，都比前一季度及去年同期有所增加。
其中，手机收入占总收入的54%，同比增长33%，环比增长4%；智能边缘平台占总收入的40%，同比增长8%，环比增长3%；功率IC占总收入的6%，同比增长3%，环比增长5%。
值得注意的是，2024第三季度，联发科连接性和计算设备的增长均高于公司的平均水平，包括平板电脑产品组合因更多的生成式AI导入而提升需求，几乎所有安卓平板电脑品牌都选择了联发科旗舰SoC，从而带动智能边缘设备营收成长。此外，联发科车用产品陆续赢得中国一线车厂智能座舱芯片项目，正持续拓展车用市场。
基于此，2024第三季度，联发科的智能边缘设备平台业务占总营收比例迅速上升至40%，较2023年末增加达10个百分点，未来将成为联发科另一大关键增长动能。
不过，由于三季度研发投入费用增加，导致联发科整体营业费用同比及环比增加，并对净利润增长造成部分影响。其中，报告期内联发科研发费用为332.61亿元新台币（占营业收入25.2%），高于前一季度的308.33亿元新台币，以及去年同期的282.42亿元新台币。
联发科还指出，2024年第三季存货金额略为上升，达到新台币556.35亿元新台币，同比增长4.2%，环比增长3.84%。存货周转天数为74天，高于去年同期的90天和今年第二季末的72天。此外，本季应收帐款净额共计新台币 472 亿.19亿元新台币，平均应收帐款周转天数 32 日，低于上一季度的 36 日，以及去年同期的 44 日。
展望第四季度，联发科预计，预计四季度营收以美金对台币汇率1 : 31.7为基础计算，营收金额将介于新台币1265亿元到1345亿元新台币之间，同比-2%～+4%，环比-4%～+2%，营业毛利率预估为47%±1.5%，合并营业费用率32% ± 2%。
旗舰SoC营收将大涨70%
作为联发科第二代全大核旗舰芯片，天玑9400有望推动该公司持续增长。
10月9日，联发科正式发布天玑9400，采用台积电第二代3nm制程，采用了第二代全大核设计架构，首发Arm最新的Cortex-X925超大核CPU内核及Arm Immortalis-G925 GPU内核，将其单核性能提升35%、多核性能提升28%，形成了更强劲的综合处理性能。同时，天玑9400还搭载了联发科全新开发的第八代NPU 890，首发带来了天玑AI智能体化引擎，端侧视频生成及端侧LoRA训练，全面提升了端侧AI的体验。
在第三季度财报说明会上，联发科CEO蔡力行表示，天玑9400所带来的强劲业绩增长助力，将抵消部分消费类电子需求下滑的影响，预计智能手机业务将在第四季度实现持续增长。
其中主要原因在于，天玑9400得到了客户和市场的高度认可。与天玑9300相比，将有更多机型导入天玑9400芯片，包括vivo、OPPO和红米等旗舰智能手机。此外，搭载天玑9400的智能手机销售强劲，例如vivo宣布其X200系列的销量已经较前一代增长200%，打破了vivo新设备的 销售记录。
因此，蔡力行称，“我们预计今年的旗舰芯片业务将增长70%以上，超过之前预期的50%以上。”
对于天玑9400的销售前景，业内分析人士进一步称，随着天玑9400陆续获得OPPO、vivo及小米等大陆手机品牌厂大笔订单，且拉货动能优于预期，加上高通传出面临Arm专利授权费诉讼争议，使得天玑9400出货销售动能大增，传出供应短缺，联发科为此开始扩大投片动能，以满足客户庞大需求。
此外，联发科天玑9400平均单价（ASP）约落在150美元左右，明显低于高通新款5G旗舰芯片骁龙8 Elite的200美元，具性价比优势，使得大陆OEM厂对天玑9400需求强劲。随着天玑9400热销，有机会带动联发科第四季度业绩缴出淡季不淡的成绩单。
不过，野村证券指出，虽然联发科的天玑9000系列芯片出货今年可能大幅成长70%，但其中可能有30%是来自于安卓手机品牌提早促销旗舰产品，因此将2025年第1季的动能提早到2024年第4季。
野村预估，天玑9000系列芯片2025年全年出货成长将低于10%。
同时，Arm对天玑9400/9500收取的技术许可费涨价也会带来冲击。相较于天玑9300及之前的芯片，每颗天玑9400/9500芯片付给Arm的技术许可费将多出10美元，因此净利率可能从原先的近20%下滑到10%。这将联发科的未来经营发展带来挑战。
但也有分析称，天玑9400的价格上涨将有助于维持联发科的业绩利润增长及改善。
同时，受益于生成式AI、Wi-Fi 7与10GPON升级等产业大趋势，联发科已瞄准2028年规模可达450亿美元的定制化AI加速器市场，持续全力执行企业级定制化芯片策略。因此，在天玑旗舰SoC和智能边缘设备业务“双轮并轨”驱动下，联发科有望实现业务更加多元化发展和经营业绩增长持续优化。
