三星暗示:HBM3E芯片英伟达认证取得“有意义”进展 预计Q4供应

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据一位高管透露,三星电子在获得英伟达AI内存芯片认证方面取得进展,推动这家韩国公司的股价上涨3.6%。

三星正在努力让其最新芯片获得英伟达的认证,这为SK海力士和美光提供了一个异常漫长的窗口,让他们能够在蓬勃发展的高带宽储存器(HBM)领域占据领先地位。

三星存储业务执行副总裁Jaejune Kim在财报电话会议上表示,该公司目前预计将在第四季度向客户出售其利润率最高、最先进的HBM3E芯片,而且该公司在与主要客户的认证过程中取得“有意义”进展。

Jaejune Kim表示,该公司目前正在削减其成熟制程存储产品的产量,以加快向尖端制造工艺的转变。他表示,其与存储相关的资本支出将优先考虑高端产品。今年与芯片相关的总资本支出预计将达到47.9万亿韩元,预计将在明年下半年大规模生产下一代HBM4芯片。

半导体业务是三星电子的支柱,其第三季度营业利润为3.86万亿韩元(约合28亿美元),较上一季度下降40%,低于6.66万亿韩元市场预期,反映出三星在利润丰厚的AI芯片领域难以追赶。

到目前为止,三星未能抓住AI和数据中心服务器相关需求激增的大部分机会。该公司面临中国市场成熟芯片供应增加的问题,且其移动芯片销售仍疲软。高管们表示,预计明年其智能手机芯片需求将保持疲软。(校对/孙乐)

责编: 李梅
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