中颖电子:在研发车规AFE芯片计划2026年底推出

来源:爱集微 #中颖电子#
1937

近日,中颖电子在接受机构调研时表示,在研发车规AFE芯片计划2026年底推出。难度在于要求精度高,工艺制程很重要,要和晶圆厂有机结合。现在有很多公司在做,但不容易。公司会持续去做,车规AFE芯片单一市场量级较大。公司优势在于对于系统比较熟悉,新技术趋势方面也会去做判断。

其同时介绍,目公司车规芯片营收占比很少,需要长期耕耘,持续推广。车规芯片导入期要3到5年才会上量。是一个高投入、回收周期长的领域。

关于并购方面的问询,中颖电子认为,未来几年,大部分半导体上市公司都会有并购方面的消息。但并购的效应不确定,要看并购的目的、方式和整合能力。半导体公司,有部分会淘汰,有部分会被整合到上市公司发展。并购这是好事,是行业发展的必然规律和趋势,有利于行业健康发展。公司强调长期合作,和并购标的要有结合点。公司会多看并购标的,寻找合适的并购机会。

关于AMOLED显示驱动芯片的经营情况,中颖电子表示,竞争对手主要是台湾的瑞鼎,公司AMOLED显示驱动芯片目前还是亏损状态,营收要达到5亿左右才能损益平衡。品牌端在验证阶段,一旦导入上量会很快。

责编: 邓文标
来源:爱集微 #中颖电子#
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

关闭
加载

PDF 加载中...