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上周，三星Q3芯片制造部门营收疲软；Wolfspeed宣布搁置德国200亿SiC工厂计划；Rapidus首座2nm晶圆厂即将完工；Arm通知取消高通的芯片设计许可协议；传英特尔提议与三星建立“晶圆代工联盟”；台积电将提高5nm以下工艺报价最高10%；鸿海服务器订单被抢翻；英伟达将与印度伙伴讨论开发定制AI芯片；高通推出骁龙8至尊版，集成全球最快的移动端CPU；初创公司Untether推出低能耗AI芯片。
财报与业绩
1.三星Q3芯片制造部门营收疲软，将被台积电超越——据报道，三星电子在即将发布的第三季度财报中，其芯片制造部门的收入可能会输给台积电。分析师认为，三星DS第三季度的收入将无法环比增长，而台积电第三季度的收入较上一季度增长12.9%。三星10月初发布了第三季度的初步收益结果，并宣布预计销售额中值为79万亿韩元（约合577亿美元）。
投资与扩产
1.Wolfspeed宣布搁置德国200亿SiC工厂计划——美国芯片制造商Wolfspeed 10月23日表示，由于电动汽车普及速度放缓，该公司已搁置在德国恩斯多夫建立半导体工厂的计划。
Wolfspeed 6月份表示，已推迟建设价值30亿美元（当前约213.49亿人民币）的工厂的计划，并仍在寻求资金，最早也要到2025年中期才能开工。
2.美光：AI需求将激增，EUV DRAM将于2025年投产——随着人工智能（AI）技术从云服务器扩展到消费设备，对AI的需求不断增长，美光科技已将其高带宽内存（HBM）生产能力完全分配给2025年。公司副总裁兼美光中国台湾负责人Donghui Lu表示，美光正利用AI需求的激增，并预计2025年性能将有所提高。
3.英特尔计划斥资280亿美元在新建两座“尖端”设施——为了加快英特尔根据《CHIPS 法案》计划获得的85亿美元联邦拨款的发放速度，这家芯片制造商宣布将在美国投入大量资金扩大生产规模，这次的目标是俄亥俄州。英特尔透露，它将专门投资约 280 亿美元，在俄亥俄州利克县新建两座“尖端”工厂。
4.Rapidus首座2nm晶圆厂即将完工，二厂拟生产1.4nm芯片——据报道，日本芯片制造商Rapidus宣布，其位于北海道的第一座晶圆厂建设已完成80%，该晶圆厂将用于生产2nm芯片。如果2nm芯片的量产按计划进行，该公司还计划生产1.4nm芯片。
市场与舆情
1.Arm通知取消高通的芯片设计许可协议——据报道，Arm正在取消一项允许长期合作伙伴高通公司使用Arm知识产权设计芯片的许可。目前，Arm已向高通发出了取消其所谓架构许可协议的60天强制通知。此前的合同允许高通根据Arm拥有的标准制造自己的芯片。这场摊牌有可能扰乱智能手机和个人电脑（PC）市场，并扰乱半导体行业两家最具影响力的公司的财务和运营。
2.传英特尔提议与三星建立“晶圆代工联盟”——英特尔已与三星电子高层接洽，提议组建“代工联盟”，对抗市场霸主台积电。英特尔和三星的代工业务都已陷入困境，这两大巨头之间的合作也成为韩国业界关注的焦点。据报道，英特尔高管近日提议英特尔CEO帕特·基辛格与三星董事长李在镕会面，商讨代工领域的全面合作。
3.黄仁勋称英伟达Blackwell芯片曾存在设计缺陷——10月23日消息，英伟达CEO黄仁勋于当地时间周三在访问丹麦时表示：“该公司最新的Blackwell芯片曾存在设计缺陷，Blackwell芯片可以正常使用，但良率很低。”他还表示，这一缺陷“100%是英伟达的错”，后来全靠台积电的协助才得以从这一挫折中恢复过来，并“以惊人的速度”恢复工作。
4.台积电将提高5nm以下工艺报价最高10%——据知情人士透露，台积电已经调整2025年向客户提供的代工报价，以减轻由海外工厂高运营成本和2nm部署成本造成的毛利率损失的影响。消息人士称，考虑到通胀压力和建设海外晶圆厂相关费用的增加，台积电已经通知客户，2025年的价格可能会上涨10%。
5.新思科技340亿美元收购Ansys受到英国反垄断调查——芯片设计公司新思科技(Synopsys) 以340亿美元收购软件开发商Ansys的交易将受到英国反垄断机构调查。英国竞争与市场管理局周五表示，由于该笔交易引发市场竞争担忧，因此展开正式的第一阶段合并调查。至于是否会进一步调查，该机构将在12 月20 日给出答案。
6.搭载地表最强AI芯片，鸿海服务器订单被抢翻——搭载英伟达“地表最强AI芯片”GB200的AI服务器近期陆续出货，微软、Meta等云端服务大厂不仅积极导入GB200，并扩大抢买升级版的更高规NVL72机柜，鸿海为GB200 NVL72机柜独家供应商，近期订单塞爆，服务器业务大爆发。
7.联发科新5G芯片卖到缺货，天玑9400获大陆手机厂追捧——联发科最新5G旗舰芯片“天玑9400”传出大陆品牌客户导入优于预期，本月初问世以来不到一个月就出现供应短缺，联发科为此扩大在台积电3nm投片力道。
技术与合作
1.AIST与英特尔将在日本合作建立尖端半导体研究中心——日本产业技术综合研究所（AIST）正在与英特尔公司合作，投资1000亿日元（7亿美元），建立一个尖端半导体研究中心。该研究中心将于2027年投入使用，将专注于先进半导体的开发。
2.英伟达将与印度伙伴讨论开发定制AI芯片——据报道，英伟达和印度可能会合作开发专为印度应用设计的定制芯片，包括印度铁路和国防安全系统。这位官员补充说，如果政府在AI任务下提供该芯片，印度初创公司、公司和政府可以利用该芯片来支持可能出现的各种应用。印度电子和信息技术部部长Ashwini Vaishnaw证实了这一进展，他表示：“是的，我们正在与英伟达讨论开发AI芯片。这些讨论目前处于初步阶段。”
3.台积电亚利桑那州厂芯片试产良率超过中国台湾——台积电在亚利桑那州的第一家工厂的早期试生产良率超过中国台湾的同类工厂，这对于最初受到延误和工人冲突困扰的美国扩建项目来说是一个重大突破。据一位与会者称，台积电美国分部总裁Rick Cassidy在网络研讨会上表示，台积电凤凰城工厂生产的可用芯片份额（良率）比中国台湾同类工厂高出约4个百分点。
4.高通推出骁龙8至尊版，集成全球最快的移动端CPU——10月21日，在骁龙峰会期间，高通技术公司推出了骁龙®8至尊版移动平台，这是迄今为止高通最强大且全球速度最快的移动端系统级芯片。该平台首次采用了一系列领先技术，包括第二代定制的高通Oryon CPU、高通Adreno™GPU和增强的高通Hexagon™NPU，均可带来颠覆性的性能提升。
5.苹果开发M5芯片抢食AI PC大饼——业界关注搭载苹果自研M4芯片的新品问世之际，业界传出，苹果已积极投入下世代M5芯片开发，要在这波AI PC大战中以更强的Arm架构处理器洞烛机先，并持续采用台积电3nm制程生产，最快明年下半年至年底问世，挹注台积电先进制程订单持续热转。
6.初创公司Untether推出低能耗AI芯片——初创公司Untether推出了一款人工智能（AI）芯片，旨在为汽车、农业设备和其他极端情况下的AI应用提供支持。总部位于加拿大多伦多的Untether表示，其芯片旨在在模型构建后运行AI应用程序，并且可以以更高的效率运行。
