宏锐兴助力推动中国玻璃基板产业升级

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在全球半导体行业的快速发展中,技术和材料的突破是推动产业进步的关键。作为一家专注于先进封装IC 基板制造的企业,宏锐兴(HOREXS)公司凭借其 15 年以上的深厚技术积累,迅速切入玻璃基板领域,并通过技术创新和前瞻布局赢得了市场关注。

从IC载板到玻璃基板的技术延伸

在国内外IC载板领域,宏锐兴(HOREXS)占据了重要的市场份额,同时积累了丰富的量产技术经验和工艺优势。而玻璃基板因其优异的物理特性和行业发展重要性,宏锐兴借助其丰富的先进封装IC载板制造经验迅速开始布局玻璃基板业务。玻璃基板在高算力集成电路、MicroLED、功率半导体、5G/6G、人工智能等技术领域拥有广泛应用前景。通过整合先进载板制造的核心技术,宏锐兴(HOREXS)在玻璃基板关键工艺上取得了显著突破。

玻璃基板的优势:

1. 实现更高的互连密度和精细图案化;

2. 玻璃与硅芯片具有相似的热膨胀系数,减少热应力;

3. 其超平坦特性支持更高芯片密度,且不会翘曲;

4. 提供无缝的光学互连,提升共封装光学器件的效率;

5. 在电学、热学、机械等方面的性能优于有机材料,适合高要求的封装领域。

玻璃基板的应用场景

玻璃基板已在多个高科技领域展现潜力。特别是在MicroLED技术中,玻璃基板有助于推动其量产,满足消费电子市场的需求。随着5G的普及,玻璃基板在5G射频器件和天线模块中的应用也愈加广泛,凭借其优良的导热性和低膨胀系数,成为行业的理想选择。

国际玻璃基板制程水平

根据Intel的数据显示,玻璃基板技术在半导体封装领域的应用潜力巨大。Intel预计玻璃基板将在未来5至10年内逐步替代传统的有机基板,成为高端封装的核心材料。玻璃基板的高精度、强度以及在信号完整性和热管理方面的优势,使其成为全球半导体产业关注的重点。

与国际相比,中国的玻璃基板技术尚处于起步阶段,特别是在超薄玻璃基板制造工艺上仍需提升。然而,随着内资企业加大布局,中国的玻璃基板产业正迅速缩小与国际水平的差距。宏锐兴(HOREXS)早在 2019 年布局相关技术研发,并与国际半导体头部客户进行深入的技术合作,取得了突破性的成果。

玻璃基板对国内相关产业发展的重要性

玻璃基板对中国半导体产业的战略意义不容忽视。在当前全球半导体竞争加剧的背景下,材料的自主可控性显得尤为重要。玻璃基板不仅能推动中国半导体产业链的完善,还将提升国内自主创新能力,减少对国外供应链依赖的重要途径。

随着中国加速推进5G、人工智能和物联网等技术,玻璃基板作为支撑这些领域的关键材料,其应用将显著推动中国科技产业的发展,助力中国从“制造大国”向“制造强国”的转型。

未来,玻璃基板将在更多前沿技术中占据重要地位。特别是在高端芯片封装和光学器件领域,玻璃基板将凭借其卓越的电学、机械和光学性能,助力这些技术实现更高的效率和性能。此外,随着量子计算的兴起,玻璃基板也将成为量子芯片封装的重要材料。 

结语

宏锐兴(HOREXS)通过在玻璃基板领域的提前布局,将与国内半导体行业同行者一起努力,共同为中国半导体产业发展打下坚实基础。凭借其在技术创新和产业链完善方面的贡献,宏锐兴将在玻璃基板这一新兴市场中继续发挥其作用,助力中国半导体行业腾飞。

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