1、张忠谋：全球自由贸易已死，台积电面临最严峻挑战
2、晶存科技芯片测试总部基地开业 加速布局存储芯片领域
3、“三国演义”或成“复仇者联盟”：英特尔、三星联手抗战胜算几何？
4、机构：中国大陆智能手机市场温和复苏，Q3同比增长4%
5、从规模到高价值，OPPO为中国企业出海提供新样本
6、特朗普：美国芯片生意被台湾抢走，应收“保护费”
7、黄仁勋：AI取代不了人 但不用AI的人将被用AI的人取代
1、张忠谋：全球自由贸易已死，台积电面临最严峻挑战
在近日台积电运动会上，台积电创办人张忠谋发表讲话，提出全球化在半导体领域已死，台积电已经成为全球竞争的焦点。张忠谋强调，面对这一挑战，台积电拥有优秀的团队和领导力，有信心继续创造奇迹。
张忠谋指出：“最严峻的挑战就在眼前，台积电已经成为地缘政治策略家的兵家必争之地。”他重申，尽管全球化与世界自由贸易已不复存在，但台积电将接受挑战并取得成功，依靠的是公司卓越的团队和领导力。
张忠谋的讲话体现了台积电面对全球半导体行业挑战的决心和信心，尽管外部环境变化，台积电仍致力于技术创新和团队发展，以保持其在全球晶圆代工市场的领先地位。
台积电董事长魏哲家表示，公司完全有信心提升技术领导地位，并重申其在亚利桑那州的新芯片制造工厂“进展顺利”。他指出，台积电现在在全球芯片产业中扮演着更加关键的角色。
2、晶存科技芯片测试总部基地开业 加速布局存储芯片领域
10月24日，深圳市晶存科技股份有限公司（简称：晶存科技）的全资子公司——中山晶存技术有限公司，作为晶存科技的存储芯片测试总部基地，在中山市三乡镇隆重举行开业典礼。这是继存储模组研发、闪存控制器芯片设计业务后，晶存科技在存储芯片领域战略布局的又一重要里程碑。
晶存科技集团董事长文建伟、集团董事文建雄，三乡镇政府和中山投控相关领导共同出席仪式，见证了晶存科技芯片测试总部基地的正式开业。
仪式伊始，晶存科技集团董事文建雄上台发表致辞：“半导体芯片作为现代科技、人工智能、大数据时代的核心基石，在各个领域都发挥着至关重要的作用。从智能手机到智能汽车，从医疗设备到航天航空，半导体芯片的需求无处不在，我们的工厂致力于打造高质量的存储芯片，以满足不同增长的市场需求和推动科技的发展进步。‘不创新就灭亡，不进则退’，这句话时刻提醒着我们，在竞争激烈的半导体芯片市场中，只有不断创新，追求卓越，才能在行业中脱颖而出。我们将加大研发投入，引进先进的高精尖的设备和技术，培养与激励高精尖人才，努力打造具有核心竞争力的半导体芯片。”
（晶存科技集团董事 文建雄）
“中山晶存工厂的开业将大幅提升公司的交付能力与产品质量和服务水平，为客户提供更加优质的半导体芯片产品。我们将秉持客户导向，质量为先，合法合规的经营理念，与各界精英携手共进，共同开创半导体存储芯片产业的美好未来。”文建雄补充道。
三乡镇党委副书记陆燕红表示，中山晶存开业，是三乡镇发展半导体、芯片产业的重要事件，也是推动三乡产业升级和社会经济发展的重要里程碑。希望中山晶存技术有限公司依托专业技术，发挥引领作用，通过与本地行业的密切合作，利用便捷的交通网络和有利的发展定位，为地区的经济发展作出更大的贡献。三乡镇党委政府也将积极培育和发展新兴产业和未来产业，持续优化营商环境，为企业的成长和发展提供有力的支持，实现合作共赢。
中山控股集团副总经理陈林峰表示，中山晶存项目不仅具有产业规模，还具备创新潜力，是市委市政府推进半导体产业高质量发展的成果。中山投控将发挥好产业基金撬动产业升级作用，以投促引，丰富产业链，继续服务产业发展，展现国企的责任和力量。
晶存科技作为国内大容量存储领域的佼佼者，具备独特的存储控制器芯片设计能力、存储封装方案开发能力及芯片测试工厂实力。公司在DRAM产品方面行业地位显著，在嵌入式内存领域出货量位居国内模组厂前列，在eMMC闪存控制器领域更是国内少数具有自主知识产权的设计公司之一。
为了提升存储领域的竞争力，推进存储器全产业链布局。自年初签约以来，该基地在政企双方的共同努力下，仅用半年时间，就初步建成运营。该基地主要测试DRAM、eMMC、UFS等芯片产品，广泛应用于手机、平板、OTT盒子、车载、人工智能和物联网等领域。
该存储芯片测试总部基地以自动化、信息化、智能化为基础，建设了多条芯片测试产线，先后引进了自动测试分选机、Ballscan视觉检测机、自动摆盘机、高低温测试设备等关键设备，自动化程度达到90%以上，大大提升了生产效率和检测精度，确保产品质量稳定可靠。
如今，伴随着晶存科技存储芯片测试总部基地的开业，标志着公司正式开启新的篇章。未来，晶存科技将借助新基地的优势，提升整体芯片测试及验证能力。同时与珠海妙存研发团队紧密协同互动，实现了研发和封测的一体化，加快产品研发与生产的迭代速度，进一步提升公司在存储市场领域的竞争力。
3、“三国演义”或成“复仇者联盟”：英特尔、三星联手抗战胜算几何？
常言道，“敌人的敌人就是朋友”。
恰逢多事之秋，英特尔正在寻求与晶圆代工领域的另一重要玩家三星化敌为友，通过组建“代工联盟”联合对抗行业霸主台积电。
据称，英特尔高层已主动接触三星电子，期望双方高层能进行会面，深入讨论代工领域的全面合作。而这一建议的提出，显然是英特尔和三星在代工业务双双陷入困局之后，意识到各自为战难以为继的应对之举。
在行业人士看来，若此举成真，将可能掀起新一轮的半导体代工竞争，因为英特尔与三星可以在技术和战略上形成多维互补，包括三星掌握着3nm全环绕栅极（GAA）工艺技术，而英特尔拥有领先的Foveros先进封装和owerVia背面供电技术等。
但在短期内，要动摇台积电的市场地位仍然充满挑战。
单打独斗难以为继
在晶圆代工领域的激烈竞争中，英特尔与三星正遭遇日趋严峻的挑战。
其中，英特尔近年来面临前所未有的重大困境，包括持续亏损、股价大跌、经营不善，甚至传出被收购和委托台积电生产3nm等不利信息。同时，英特尔也陆续暂停或推迟了此前声势浩大的全球各地建厂计划，包括推迟在法国建设新研发中心的开工时间，冻结在意大利的工厂项目，暂停波兰和德国项目等。
尤为值得注意的是，9月16日，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）还发布了一封全员信，宣布公司将进行40年来最重大的转型，包括将代工部门独立，以优化晶圆代工业务。
这或是迫于该业务巨额亏损而为。
数据显示，2023年，英特尔芯片代工业务销售额为189亿美元，同比下降31%，亏损高达70亿美元。此前，2022年英特尔代工业务销售额为275亿美元，亏损达52亿美元。
时至今年二季度，经过大力改革优化，英特尔晶圆代工业务实现营收43亿美元，同比增长4%，但数据中心和人工智能事业部（DCAI）却面临挑战，二季度收入30亿美元，同比下降3%。
行业分析认为，英特尔似乎意识到，在半导体产业中单独奋战已不再可行，最近该公司与AMD达成的“x86联盟”，就是该公司扩大策略合作伙伴关系的重要迹象，以应对迅速发展的Arm阵营的挑战。如今，英特尔晶圆代工服务与三星晶圆代工的合作，是其在困境中愈发注重伙伴关系的另一迹象，若达成合作将有可能实现与三星“报团取暖”。
无独有偶，三星的半导体业务也面临与英特尔的类似困境，包括错失AI浪潮，在芯片代工领域不敌台积电。例如三星电子在存储芯片布局的失误，让其慢了竞争对手一步。今年5月，SK海力士和美光科技已开始向英伟达交付最先进的HBM3E，而三星则仍处于通过英伟达质量标准的最后阶段。
总体上，今年以来，尽管半导体业务复苏显著，但三星电子仍遭遇因良率问题导致的产能瓶颈，韩国本土和印度大罢工，大客户和HBM人才流向竞争对手等一系列挑战，甚至传出计划分拆晶圆代工和芯片设计业务。
显而易见，三星的良率问题已经较严重掣肘其代工业务发展。据报道称，高通已确认骁龙8至尊版完全由台积电代工制造，而未选择三星的最大原因是其生产良率问题。此外，三星旗下Exynos 2500芯片也面临良率问题，Galaxy S25和S25+手机可能将使用骁龙8至尊版或者天玑9400芯片。这显示出三星在旗舰手机芯片代工竞争中遇到重大挑战。
另外，由于2nm制程量产良率问题，三星电子决定暂停其在美国Texas（泰勒）工厂的人员部署，并撤回部分工作人员回国。同时，由于该工厂未能争取到大客户，三星推迟了接收阿斯麦尔生产的光刻机，以及延迟了向其他一些供应商下订单。这一举措不仅凸显了三星在先进制程工艺上所面临的挑战，也引发了外界对其竞争力的担忧。
据业内人士指出，对于三星而言，在追赶台积电多年并无显著成果之后，如今在半导体代工业务上与英特尔合作或许是不错的选择，无论在工艺技术上还是市场战略上，都不失为一种追赶台积电的方法。同时，双方的代工联盟也将产生协同效应，可以避免两家企业的代工业务进一步陷入泥潭。
不过，这一合作是否会能达成还不得而知。三星电子和英特尔近日表示，“我们无法确认”高层是否会面。
探索强强联手破局
凭借前沿的技术创新和稳定的工艺良率，台积电目前在先进制程市场中占据主导地位。数据显示，2024年第二季度，台积电在晶圆代工的市场份额为62.3%，而三星仅占据约11.5%。在3nm和5nm等先进工艺技术的市场份额方面，台积电的市场份额则达到了92%。
然而，英特尔与三星的合作或将为市场带来新的变数。
分析人士认为，假如英特尔和三星真的构建起“代工联盟”，那么这两大巨头或许会在工艺技术的交流、生产设备的共享以及联合研发等多个方面开展广泛的合作，形成与台积电竞争的实力。
同时，双方极有可能在人工智能、数据中心以及移动应用处理器（AP）等领域开展合作，共同推动高性能、低功耗产品的研发进程。
例如，三星掌握着3nm全环绕栅极（GAA）工艺技术，在提升芯片性能和能效方面表现较为出色。而英特尔自2021年成立英特尔代工服务（IFS）以来，已经与思科、AWS等客户签订了合作协议，并且拥有领先的Foveros先进封装技术，可以将多个不同制程的芯片整合到同一个封装中，同时其PowerVia背面供电技术也能显著提高功耗效率。这些技术在高性能、低功耗的AI芯片、数据中心处理器以及移动应用处理器领域具有极大的应用潜力。
另外，随着地缘政治因素在半导体产业链中越来越重要，英特尔与三星的合作也有望通过全球制造布局来应对相关政策限制。
目前，三星在美国、韩国、中国大陆设有制造据点，而英特尔在美国、爱尔兰、以色列也有广泛的生产设施。如果达成合作，英特尔、三星将能互相更有效地利用这些制造能力，应对美国和欧盟针对先进芯片出口日益严格的管制，从而满足全球客户的需求。
还有部分分析人士指出，英特尔试图与三星结盟，这可能和美国政府提供的大量补贴存在关联。“尽管英特尔考虑对其代工业务进行剥离，但其已经从美国政府获取了大量的资金。对英特尔而言，维持其在美国的代工业务至关重要，这或许能够解释英特尔为何向三星抛出橄榄枝。”
不过，英特尔和三星的合作也仍然存在不确定性，即组成同盟后需要两者真正落到实处，打破合作壁垒和间隙，充分发挥各自优势将制程和良率改进，以及提升市场对两者的信心和认可，毕竟三星的良率问题和技术稳定性仍是阻碍其吸引高端客户的主要因素，而英特尔虽然拥有众多产品技术路线，但持续难以吸引到规模较大的订单客户。
无论如何，英特尔与三星一旦组建“代工联盟”，将对行业格局产生新的重要影响。
正如下一代智能半导体业务专家Kim Hyung-joon所言，英特尔与三星之间的合作联盟将产生巨大的协同效应，包括可以在技术创新、生产资源共享以及新产品研发方面相互借力，这为双方在未来市场竞争中提供了更多可能性。
虽然这一联盟的潜力巨大，但短期内要动摇台积电的市场地位仍然充满挑战。台积电长期以来通过其稳定的技术研发和生产能力，构建了强大的供应链体系。即使英特尔与三星的联盟能够实现先进技术的突破，要从台积电手中抢夺市场份额仍需时间和资源的持续投入。
至于未来，随着全球晶圆代工先进制程市场的“三国演义”演变，是英特尔和三星成功组队，打出一片新天地，还是台积电继续稳坐江山一枝独秀？时间将会给出答案。
4、机构：中国大陆智能手机市场温和复苏，Q3同比增长4%
Canalys的最新研究显示，2024年第三季度，中国大陆智能手机市场在暑期及开学季的推动下，出货量同比增长4%，达到6910万台。vivo以19%的市场份额蝉联榜首，出货量同比增长25%，达到1300万台。华为以16%的市场份额位居第二，出货量为1080万台，同比增长24%。荣耀以1030万台的出货量排名第三，尽管折叠屏产品受到市场欢迎，但整体出货量同比下滑13%。小米以15%的市场份额上升至第四位，出货量同比增长13%，达到1020万台。苹果虽然出货量同比下跌6%，但仍然以790万台的出货量重回第五位。
Canalys研究经理刘艺璇表示：“中国大陆智能手机市场已经进入了一年中最活跃的时期，第三季度，厂商更为侧重中端机及优惠5G产品的细分市场，厂商通过发布新品和营销活动，刺激了大众市场的换机需求。厂商在中端机及优惠5G产品上更为侧重，为不同消费群体提供了更多换机选择。”
研究分析师钟晓磊指出：“旗舰细分市场即将达到全年的最高点，中国大陆继续稳居折叠屏细分领域增长率最快和市场空间最大的市场。华为新发布的Mate XT三折叠产品引发了智能手机新形态的讨论。折叠屏产品在中国大陆市场依然具有强大的销售议价能力和消费者热度。而部分智能手机厂商已经进入AI交互和AI市场教育的新阶段，AI赋能的操作系统和各类AI智能体旨在提升消费者的使用体验，以刺激换机需求。更广泛的AI生态的建立已经逐步开展起来。”
高级分析师朱嘉弢表示：“Canalys预期中国大陆智能手机市场将实现温和复苏，并持续至明年。厂商在产品创新和软件研发方面的进展，为提升产品竞争力带来了强大推动力，同时也推进了关键零部件的技术革新。”
厂商正与运营商和电商渠道探索创新合作模式，提升全渠道竞争力。然而，厂商仍需应对产品零售价格上涨、零售业态快速转换以及地缘政治对供应链安全的影响等挑战。Canalys预计，随着政府实施的财政货币政策和消费刺激手段，中国大陆智能手机市场将逐步回暖。
5、从规模到高价值，OPPO为中国企业出海提供新样本
10月24日，OPPO正式发布新一代影像直板旗舰手机Find X8系列，并宣布将其推向全球市场，在亚太、欧洲、拉美等多个国家和地区销售。Find X8系列作为OPPO年度影像旗舰，集成了影像、AI等最新科技，是OPPO持续创新、坚持产品主义的最新典范。
截至2024年，OPPO的身影已遍布世界五大洲，业务覆盖全球70多个国家和地区，在全球拥有超过30万家零售店，自营打造了3300多家线下售后服务门店。其海外出货量占比已达到约60%，海外业务成为OPPO面向未来的关键增长引擎。
2024年《政府工作报告》提出，要加强标准引领和质量支撑，打造更多有国际影响力的“中国制造”品牌。这不仅为中国企业的全球化之路提供了强有力的支撑，也意味着中国企业在国际市场上的角色正在发生变化。以OPPO、比亚迪、海尔等为代表的中国出海企业，从追求大规模到高价值，共同推动中国企业全球化进入新阶段。
深耕手机行业十余载，拥有15年出海经验的OPPO，其全球化新阶段首先体现在全球市场版图的持续扩大。2009年，OPPO从泰国起步，开始了全球化探索。2013年，OPPO以印尼、越南为突破口，开始拓展东南亚市场；2014年，OPPO登陆印度等国。2018年踏上欧洲，再到2020年登陆拉美。
除了全球化市场版图扩大，OPPO的全球化新阶段还表现在全球市场份额的提升。根据IDC数据，2024年第三季度全球智能手机出货量同比增长4.0%至3.161亿部，OPPO以9.1%的市场份额，稳居全球前列。
Canalys数据也显示，在2024年第二季度，OPPO在东南亚排名领先，其中在越南、泰国、柬埔寨、印尼等市场表现尤为显著；占领西欧市场，在葡萄牙、芬兰和西班牙等国家和地区市场前列。Canalys数据显示，2024年上半年OPPO墨西哥市场出货量达到190万台，同比增长16.5%，创下OPPO自2021年正式进驻该市场以来的历史同期新高。2024年第二季度OPPO在墨西哥市场的份额达11%，位列第四。
除了市场份额的提升，OPPO全球化新阶段更重要的是在高价值市场的成功占位。Canalys数据显示，2024年第二季度，OPPO在印度、泰国、越南、新西兰、比利时、葡萄牙等14个国家的500美元以上高价位段市场排名前三。Find X系列作为OPPO的高端产品线，其受欢迎度持续提升，2024年上半年同比上一代出货增长高达98%。
此外，Canalys数据还显示，2024年第二季度，OPPO在墨西哥市场500-799美金价位段取得了19%的市场份额。这些数据充分证明了OPPO在全球高价值市场的竞争力和影响力。
OPPO之所以能够在全球市场上取得如此显著的成就，在于始终坚持“最好的全球化就是本地化”的方法论。为此，OPPO在全球范围内建立完善的生产、销售和服务体系。在生产方面，OPPO通过在全球范围内建立生产基地，实现供应链的多元化和本地化，降低生产成本和风险。在销售方面，OPPO通过与当地运营商、零售商等合作伙伴建立紧密的合作关系，实现销售渠道的本地化和多元化。在服务方面，OPPO通过自建和合作两种方式，在全球范围内建立了庞大的售后服务网络，为消费者提供了便捷、高效的售后服务。
OPPO首席产品官刘作虎在接受采访时表示，“通过洞察当地用户需求后定制的产品，渗透毛细血管的服务，对当地文化的尊重和保护，对本地员工的赋能和关怀，让海外市场的用户觉得OPPO就是本地的品牌，而不是外来品牌。”
正如香港创业创新研究院院长曹仰锋所言，OPPO全球化的整个历程与策略，至少有三个方面值得我国企业在海外进行业务布局时借鉴。
第一，坚持“全球本地化”的策略，这是OPPO在全球化过程中一直坚守的“大战略”，这一策略有效整合了“全球化”与“本地化”的优势，既能利用各个国家不同的资源禀赋，构建覆盖全球各地的价值创造网络，提高价值整合能力，又能结合各个国家独特的市场特征，推动本地化运营，让海外用户觉得OPPO就是“本地品牌”，从而提高运营效率和敏捷力。
第二，坚持“用户为本”的创新策略，OPPO将洞察并满足本地市场消费者的真实需求作为创新的源头，不断优化产品功能持续提高“产品力”，利用精准营销持续提高“品牌力”，进而打造出让消费者认可的“爆款产品”。
第三，坚持“稳步推进、因地制宜”的战略节奏，OPPO的国际化从东南亚开始，把获得亚太市场作为全球化的起步，把在中国的经验赋能到亚太市场这一高收益市场上。在东南亚市场取得成功之后，稳步开拓突破欧洲高势能市场，建立品牌高地，把亚太市场获得的经验赋能到高势能市场。在此基础上，拓展拉美高潜能市场，把全球化经验赋能到高潜能市场。OPPO的全球化策略由易到难，由点到面，减少了试错成本，提高了成功率。
作为手机行业的领军企业之一，OPPO为中国企业提供出海新样本，其全球化战略和经验为中国企业提供了宝贵的借鉴和启示，也引领着中国企业的全球化进入新阶段。未来，随着全球市场的不断变化和发展，中国企业将继续探索和创新全球化之路，为全球经济的发展和繁荣作出更大的贡献。（新华网）
6、特朗普：美国芯片生意被台湾抢走，应收“保护费”
据媒体报道，特朗普先前接受专访时曾表示：“台湾确实夺取了我们约百分之百的芯片事业，我认为，台湾应该付给我们保护费。”
在全球半导体供应链中，台湾扮演着关键的角色，其先进的制造工艺等能力，使得台湾半导体产业在全球市场中具有极高的不可替代性。
美国拜登总统2022年将《通胀削减法案》（IRA）和《芯片法案》签署成为法律，提供了超过4000亿美元的税收抵免、贷款和补助金，以促进美国清洁技术和半导体供应链的发展。
而如今两周年过去了，拜登政府已接近完成根据《芯片法案》分配390亿美元补贴的计划，英特尔、台积电、三星、美光及SK海力士等世界五大晶圆厂已承诺在美投资建设芯片工厂。但是，美国目标到2030年生产世界上最先进处理器的五分之一，目前实现程度大约为零。此外，美国的芯片业仍面临补贴额度有限、人才短缺及美国大选带来的不确定性等难题，更大的考验还在后面。
7、黄仁勋：AI取代不了人 但不用AI的人将被用AI的人取代
10月27日消息，当下，AI如时代洪流，冲击着各行各业。所有人都在担心，我会被AI取代吗？
近日，英伟达CEO黄仁勋在印度人工智能峰会上分享了自己的观点：AI取代不了人 ，但不用AI的人将被用AI的人取代。
黄仁勋表示，AI根本不会取代人类，但在某些领域，它比人类劳动力好1000倍。
“AI不可能做我们做的所有事情。但它可以把20%的工作做得比我们好1000倍。对于某些人来说，它可以把50%的工作做得比我们好1000 倍。但没有哪项工作是AI可以完全胜任的。”
他还提到一个有趣的事实是：不使用AI的人，将被通过AI自动化提高生产力的人取代。
此前，黄仁勋接受采访时表示，希望有一天，英伟达能拥有5万名员工，公司未来能配备1亿名AI助手，遍及公司的各个部门。
在他的畅想中，英伟达将在公司的每个部门大规模部署AI助手，它们会将任务分解为多个较小的步骤，每个步骤处理一个特定的任务，以提高产出。
黄仁勋还透露，自己每天都会使用ChatGPT，并相信其推理能力将越来越强，答案的质量也会显著提升。（快科技）
