1.芯朋微：第三季度净利润同比增长178.81%
2.劲拓股份前三季度净利润同比增长56.43%
3.圣邦股份前三季度净利润同比增长100.07%
1.芯朋微：第三季度净利润同比增长178.81%
芯朋微发布2024年第三季度报告，公司前三季度实现营业收入7.07亿元，同比增长21.95%；净利润7723.90万元，同比增长28.68%。其中，第三季度实现营业收入2.54亿元，同比增长29.78%；净利润3331.49万元，同比增长178.81%。
芯朋微主要产品覆盖了功率芯片的大部分技术种类，产品应用市场涵盖家用电器、标准电源以及工业设备等重点领域，随着公司产品线的丰富完善，已实现从过去单一提供高压电源管理芯片，逐步发展为向客户整机系统提供从高低压电源、高低压驱动及其配套器件/模块的功率全套解决方案，实现同一台整机中加载芯朋AC-DC、DC-DC、Gate Driver（HV&LV）、IGBT、SuperJuntion MOSFET、 SiC MOSFET、SiP、IPM等多品类功率芯片及模块，缩短了终端客户的开发周期，显著提升公司各产品线的协同效应，提高销售效率。
报告期针对白电冰空洗市场，芯朋微在AC-DC产品已覆盖的整机上搭配、扩充Gate Driver（HV&LV）驱动产品系列、功率器件及模块系列，提升公司在白电市场的SAM；针对手机品牌商市场，公司自主研发的高集成快充初级控制功率芯片、次级同步整流芯片及PD协议芯片的全套片方案逐渐上量，下游应用场景从10W到140W、从智能超结器件到氮化镓器件全覆盖；针对工业级电源市场，开发了新一代高性能、高可靠、耐冲击、可交互的工业级电源管理及驱动芯片，并逐步形成隔离驱动芯片、数字驱动芯片、数字电源芯片、高压电源芯片和大功率功率器件等系列化产品，为工业级通讯设备电源管理及驱动芯片领域实现自主可控做出贡献。
2.劲拓股份前三季度净利润同比增长56.43%
10月25日晚间，劲拓股份发布2024年前三季度报告，报告期内公司实现营业收入5.57亿元，同比增长0.13%;归属于上市公司股东的净利润6033.47万元，同比增长56.43%;归属于上市公司股东扣除非经常性损益净利润5932.87万元，同比增长78.63%;基本每股收益0.25元/股。
劲拓股份为电子制造产业链工业企业提供优质产品和服务，其中，电子装联设备提供给电子制造企业用于组建电子工业中的PCBA生产线，终端应用行业涉及消费电子、通讯电子、汽车电子、家电电子、航空航天电子等；半导体专用设备用于芯片的封装制造等生产环节的热处理过程，主要客户及潜在客户为半导体封测厂商和半导体器件生产厂商；光电显示设备提供给国内大型面板制造和模组生产厂商，用于光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组制程。
2024年前三季度，劲拓股份本着做好基本盘、积蓄力量源的策略，围绕数字化新型技术路线，基于工业大数据、AI等技术打造数字化电子热工设备产品，推动产品应用领域向“高精尖”方向持续延展、布局核心业务全球化发展。
公司表示，将积极把握当下电子制造产业的市场机遇，在全球化竞争形势中快速卡位、抢占先机，提高综合毛利率水平、增厚经营业绩。
3.圣邦股份前三季度净利润同比增长100.07%
10月25日晚间，圣邦股份发布三季度业绩公告称，2024年前三季度营收约24.45亿元，同比增加29.96%；归属于上市公司股东的净利润约2.85亿元，同比增加100.57%；基本每股收益0.6054元，同比增加98.88%。
目前，圣邦股份拥有较为全面的模拟和模数混合集成电路产品矩阵，产品全面覆盖信号链及电源管理两大领域，有自主研发的32大类5，200余款可供销售产品。
2024年，圣邦股份各项目进展顺利，持续推出完全拥有自主知识产权的新产品，包括双通道2A闪光灯LED驱动器、共模输入电压范围24V至105V的高边电流检测运算放大器、6A高效同步降压电源转换芯片、高效同步降压芯片、车规级同步降压芯片、低功耗低压差低噪声车规级LDO芯片、可承受-10V输入电压的车规级高速低边驱动芯片、超低内阻功率MOSFET芯片等，创新产品布局及储备正在不断丰富完善。
