芯旺微电子亮相世界智能网联汽车大会 引领车规级芯片国产化新浪潮

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10月17日,2024世界智能网联汽车大会在北京隆重开幕。本届大会规模再创新高,有250多家国内外知名整车、核心零部件企业和机构参展,200多项新技术和新产品亮相。

本次大会上,中国汽车芯片联盟中国芯展区集合旗下会员单位优质产品,集中展示“10大类”中国优秀汽车芯片解决方案,上海芯旺微电子技术股份有限公司(简称“芯旺微电子”)作为国内车用MCU代表企业,重点展示了包括KF32A158在内的创新解决方案,受到广泛关注。

KF32A158领衔车规级MCU

过去几年,受益新能源汽车产业快速发展和本土MCU产业链联合推动,车规级MCU国产化率持续稳步提高。其中,芯旺微电子车规MCU前装出货量从2020年的36.61万颗激增至2023年的约4400万颗,并于今年3月累计出货量正式突破1亿颗,是国内首家官宣达到这一里程碑的本土MCU企业。

此外,芯旺微电子还是国内大规模出货的MCU企业中,为数不多的业务重心在汽车领域的企业,车规级MCU营收占总营收比重已超过70%,并且在逐步拓展更广泛的汽车芯片领域,致力于成为国内综合性的汽车芯片供应商。

KF32A158是芯旺微电子带来的参展的核心产品,KF32A158发布于2023年10月25日,是一款专门面向汽车电子中高端市场的32位车规级MCU。

基于自研KungFu内核开发,KF32A158最大可提供2MB ECC Flash和256KB RAM,支持A/B分区bootloader,满足控制器对在线编程与在线升级的需求;特有的信息安全管理单元,可提供密钥的安全存储、多种AES加解密和安全启动等功能;该MCU同时提供CANFD(3路)、USART(LIN,4路)、SPI(3路)、IIC(3路)等丰富的外设接口,满足复杂车身系统控制需求。KF32A158同时符合ISO26262 ASIL-B汽车功能安全等级需求,广泛适用于车身控制系统、车灯控制系统、仪表控制系统、热管理控制系统以及区域车身域控系统等场景。

除了KF32A158之外,芯旺微电子还展示了KF32A156和KF32A136这两款车规级高性能MCU。其中,KF32A156是芯旺微电子基于自主KungFu内核的32位车规级高性能MCU,也是国内率先搭载2路CANFD模块的车规级32位MCU产品,其具备高达512KB Flash,主频高达120Mhz。KF32A156覆盖了较多的控制应用场景,包括车身控制、车灯控制、汽车电机控制、底盘类控制等。

KF32A136是一款32位车规级MCU,搭载自主研发的KungFu内核,具备256KB Flash和32KB RAM,主频高达48MHz,并支持CAN和LIN接口。KF32A136以其超小型QFN32封装和最大LQFP64封装,特别适用于空间受限的汽车节点控制单元,如车灯、座椅、空调面板和车窗开关控制。

加速向中高端核心应用场景导入

作为国内为数不多业务聚焦汽车电子的MCU供应商,芯旺微电子现已通过AEC-Q100、IATF 16949、ISO 26262(包括ASIL-D流程认证以及ASIL-B产品认证)三大认证体系的认证,同时自建CNAS可靠性验证实验室和FT测试工厂(5500平),为芯旺微电子的车规级MCU的产品研发和快速扩张提供了强力支撑。

得益于更具灵活性的自研KungFu内核加持,芯旺微电子加快了车规级MCU产品矩阵建设进度,已实现从8位到32位全覆盖,产品具备高性能、高可靠性、高集成度、高安全性和低功耗等特点。而核心IP自主可控无需国外厂家授权,在当前复杂的国际经济政治环境下,国家大力倡导产业链安全、自主可控的大背景下,对于国内汽车产业链的长远健康发展具有重要意义。“中国车”也装配上了自主KungFu内核的“中国芯”。

凭借深厚的技术积累和创新的研发应用,芯旺微电子产品已成功进入安波福、华域汽车、拓普集团、奥特佳、伯特利、英搏尔、华阳集团、星宇股份等几十家知名汽车零部件厂商的供应链体系,并应用于上汽集团、一汽集团、长安汽车、广汽集团、比亚迪、吉利汽车、东风汽车、长城汽车、奇瑞汽车、理想汽车、小鹏汽车、赛力斯汽车、大众汽车、现代汽车等众多国内外知名汽车品牌的近百款车型上。

截至目前,芯旺微电子推出的车规级MCU型号已达60余款,纳入工信部汽车芯片目录42款,已通过KF32A158等新一代车规级MCU加速向中高端核心应用场景导入,同时,射频SOC、底盘专用芯片、通用及混合信号MCU、SBC、电源及智能功率驱动、电机控制等一系列芯片产品也在稳步研发中,持续推进汽车新四化高速发展和芯片国产化。

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