近日，芯旺微电子在汽车芯片领域取得两项重要进展：其底盘专用芯片SMC6008AF在长安汽车ABS系统中实现安全行驶近300万公里“零故障”，同时公司宣布KungFu系列车规级MCU累计交付量突破2亿颗。这两项成果标志着国产车规芯片在关键技术领域实现安全验证与市场规模的双重突破。
从“有用”到“好用”，300万公里验证可靠性
在长安汽车合肥工厂，第5000台搭载亚太股份ABS系统、采用芯旺微电子SMC6008AF底盘专用芯片的整车成功下线。该芯片作为专为底盘制动控制设计的芯片，集成数字阀驱动、高精度恒流阀驱动、泵电机预驱、轮速传感器接口等功能模块，支持三种数据输入格式，可广泛应用于底盘刹车、空悬、阀门控制等核心场景。
截至11月20日，搭载SMC6008AF的长安汽车相关车型总行驶里程已近300万公里，单车最高里程近2万公里，全程保持“零ABS故障”。该芯片凭借高集成度与全生命周期异常监测能力，已通过高附、低附试验，并在品牌乘用车中实现量产交付，成功打破国际企业在底盘芯片领域的技术垄断与供应限制。
SMC6008AF已荣获2025中国汽车芯片创新成果、AITX领航创新技术、2025最佳技术实践应用奖、2025集成电路创新成果等多项行业奖项，成为国产底盘控制芯片规模化应用的标志性产品。
作为国内制动系统龙头，亚太股份的ABS产品已广泛配套于长安、吉利、长城等主流车企，此次第5000辆搭载SMC6008AF国产芯片的整车下线，标志着国产化方案已实现规模化量产验证，为国产汽车芯片在高端应用市场的推广奠定了坚实基础。
车规MCU累计出货突破2亿颗，独立KungFu生态优势凸显
芯旺微电子取得如上成就，离不开其在车规领域长达10年深度耕耘。
2015年，芯旺微电子正式组建车规芯片事业部，按AEC-Q100、IATF-16949、ISO 26262三大标准同步搭建车规质量与功能安全体系，为后续所有车规产品奠定流程基础。
自2017年推出首颗8位车规MCU以来，已逐步形成以KungFu8和KungFu32内核为基础的8位与32位产品体系。2019年芯旺微电子实现车规级MCU量产并达成百万级交付量，从此进入高速出货周期。继2024年3月突破1亿颗后，又于2025年4月突破1.6亿颗，作为国产领军企业之一，其最新交付量备受市场关注。
11月26日，芯旺微电子官方宣布，其KungFu车规级MCU累计交付量正式突破2亿颗。
值得注意的是，底盘域应用已超1000万颗。截至目前，芯旺微电子已服务超过20家汽车品牌，覆盖超200款车型，客户生态突破800家。
出货量节节拔高的背后，芯旺微电子自研的KungFu处理器内核及开发工具链功不可没，实现从芯片到工具的全自主可控，也让技术创新、控制上车成本有了更宽的拓展空间。
在产品策略上，芯旺微电子走出了一条“以点带面”的差异化路径：先用8位KF8A系列切入车窗、座椅、车灯等“低关注、高用量”的车身节点，形成现金流“粮仓”；随后用32位KF32A系列向上攻入智能座舱、车载充电、BCM等算力场景，如KF32A158率先通过ISO 26262 ASIL-B产品认证，补齐功能安全短板，KF32A156等产品具备AEC-Q100 Grade 1等级认证，集成CANFD、LIN、ECC校验、AES128加密等车规外设，覆盖车身控制70%模块。
与多数Fabless公司把可靠性验证外包不同，芯旺微电子自建的车规认证实验室，具备AEC-Q100、IEC 60749、JEDEC等全项测试能力，并配备5500㎡的三温FT测试工厂，通过IATF 16949体系认证，具备全流程质量保障能力，芯片质量也在长安汽车的300万公里应用中得到充分验证。
获国家市场监督管理总局认可 KungFu芯片上车驶出加速度
汽车芯片在汽车产业的战略地位不言而喻，而国产汽车芯片面对严峻的技术”卡脖子“问题不容小觑。
2024年5月，国家市场监管总局启动“国产汽车芯片产业化应用及质量提升”质量强链项目，推动建立中国自主的汽车芯片认证审查体系，从建立场景驱动的标准体系，到研发自主的检测方法，再到构建数字化的认证平台，认证全过程的可视化、可追溯得以实现，将认证周期从原来的6个月缩短到3个月，建立芯片全生命周期质量数据库，为持续改进和质量追溯提供了数据支撑。截至目前，已有25款国产芯片通过认证，涵盖芯旺微电子等11家企业产品。
认证审查体系提供了科学、权威的决策依据，同时还带动了芯片企业质量体系建设和技术创新，通过客观、公正的检测与认证，为产业链提供了可靠的”质量体检报告“，极大降低了整车的选型风险和供应链的不确定性，显著增强了我国汽车产业链的韧性与安全。一汽、东风、长安、比亚迪等15家主流车企已将认证结果纳入供应商选择标准，制度性认可将为国产芯片的规模化应用打开通道。
图源：芯旺微电子FT测试工厂
在国家“质量强链”专项中，芯旺微电子多款产品成为首批通过国产汽车芯片认证审查体系的型号，代表了国产汽车芯片的最高水平，平均失效率达到“≤1ppm”国际先进水平，将加速其产品快速进入更多主流车企供应链体系。
结语
芯旺微电子通过SMC6008AF在底盘领域近300万公里的可靠性上车验证与2亿颗MCU的规模交付，展现出国产车规芯片在技术突破与市场应用方面的成熟度。在汽车产业电动化、智能化转型背景下，芯旺微电子的全自主技术路线与质量体系为其在国产替代浪潮中奠定了坚实基础，推动中国汽车芯片从“国产替代”迈向“国产引领”的新阶段。
