中国台湾预计年底前召开审议会认定第2波国家核心关键技术清单项目，中国台湾经济部表示，为配合国际管制及保护产业竞争力，将提报固态电池、与AI芯片相关的IC设计等技术，经济部已与电池、化合物半导体和IC设计厂商沟通，确保不影响产业发展。
中国台湾去年底公告第1波国家核心关键技术清单，包含14纳米以下制程的IC制造技术、异质整合封装技术，为滚动检讨清单项目，国科会已请各部会提供建议，拟于今年底之前召开审议会认定第2波清单项目。
中国台湾经济部表示，配合美国商务部工业和安全局（BIS）限制关键技术等出口管制，将于审议会上提报应用于数据中心的AI芯片等IC设计和制程技术，由于首波关键技术已涵盖14纳米以下制程的IC制造技术和异质整合的封装技术，考量未来AI发展趋势，IC设计技术将以算力和能效作为定义。
此外，中国台湾经济部也将提报3C、车用、再生能源储能和电网不断电系统（UPS）等固态电池技术，主要针对增加能量密度和循环使用次数的技术。
中国台湾经济部官员表示，已与电池、化合物半导体、IC设计的主要相关厂商讨论过，由于新增技术是配合美国管制措施，以及对国内产业竞争力和关键技术的保护，对于产业发展并无影响，经询问厂商后，也无太大的反对意见。
国科会去年底公告第1波清单有22项，以具主导优势与保护急迫性的技术，涵盖国防科技、太空、农业、半导体、资通安全等5大技术领域。其中在半导体项目，包含14纳米以下制程的IC制造技术及其关键气体、化学品及设备技术，以及异质整合封装技术。
