10月9日，广合科技发布公告称，预计公司2024年前三季度归母净利润为4.85亿元-5亿元，同比增长67.34%-72.51%；扣非净利润4.7亿元-4.8亿元，同比增长48.33%-51.49%。
广合科技表示，今年前三季度利润上涨主要受益于通用服务器迭代升级带来的产品结构持续优化，以及AI应用驱动的服务器PCB需求增长。
广合科技主营业务为多高层印制电路板的研发、生产与销售，产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域，其中服务器用PCB产品的收入占比约七成，是公司产品最主要的下游应用领域，产品应用于高性能计算服务器、AI运算服务器、存储服务器、交换机等数据中心的核心设备，为全球大数据、云计算等产业提供重要电子元器件供应。
今年上半年，广合科技积极应对全球供应链调整、汇率波动、原材料价格波动等外部环境带来的挑战，持续加大技术研发和创新投入，提高产品的附加值和竞争力，取得丰硕的成果。同时，受上半年行业订单需求回暖影响，各厂产能利用率均有提升，实现业绩稳定增长。
（校对/黄仁贵）
