近日，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵司产品涉及折叠屏、柔性屏手机业务吗？广合科技表示，公司暂不涉及题述业务。
广合科技主营业务为多高层印制电路板的研发、生产与销售，产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域，其中服务器用PCB产品的收入占比约七成，是公司产品最主要的下游应用领域，产品应用于高性能计算服务器、AI运算服务器、存储服务器、交换机等数据中心的核心设备，为全球大数据、云计算等产业提供重要电子元器件供应。
今年上半年，广合科技积极应对全球供应链调整、汇率波动、原材料价格波动等外部环境带来的挑战，持续加大技术研发和创新投入，提高产品的附加值和竞争力，取得丰硕的成果。同时，受上半年行业订单需求回暖影响，各厂产能利用率均有提升，实现业绩稳定增长。
广合科技还积极推动广州一厂HDI能力提升，以应对当前的BMC及加速卡的需求。同加大海外市场开拓力度，满足海外客户全球供应链调整的需求，广合科技泰国生产基地建设正在按计划快速推进，预计明年一季度实现规模量产。
（校对/黄仁贵）
