半导体成熟制程报价“守不住” 可能连两季走低

来源:经济日报 #代工#
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半导体成熟制程需求未明显复甦,处于买方市场,传出第4季已有本土晶圆代工厂愿意折让成熟制程价格,意味原本台湾晶圆代工成熟制程价格第3季仍相对有撑的态势“守不住了”,明年首季部份报价也可能持续修正,呈现连两季走低。

台湾晶圆代工成熟制程主要厂商为联电(2303)、世界(5347)、力积电(6770)。针对报价情况,至昨(29)日截稿前,未获得力积电回应。联电则指出,该公司第3季价格平稳,第4季的情况要等法说会揭晓。

世界也说,第4季展望要等法说会才公布。世界先前于法说会中提到,预期本季价格竞争告一段落,第3季产能利用率持续提升到约70%或高于70%,初步看来,明年产能利用率升到70%至80%没有问题,但能否站上八成仍看需求而定。

据悉,这波台湾晶圆代工成熟制程价格面临“连二(季)降”,主要与成熟制程投片大宗的电源管理芯片、驱动IC市况仍不见色有关,使得晶圆代工厂报价承压,预期部份价格将连两季呈现个位数百分比修正。值得注意的是,先前价格下滑相对激烈的陆厂这波则未明显出现报价修正,呈现“台厂报价可以谈,陆厂态度比台厂硬”的状况。

不具名的驱动IC业者分析,考量到产能利用率,部分台湾晶圆代工厂对于价格保持弹性,第4季报价愿意调降个位数百分比。反倒是对岸持续扩厂中的晶圆代工厂,并没有妥协降价。

另一家IC设计厂提到,两岸晶圆代工成熟制程业者价格态度这次呈现“台厂放软、对岸比较硬”,主要是对岸厂商的产能利用率已经比之前拉升,且之前降价动作较为积极,报价与台厂有一段落差,所以不太愿意再降价。

也有IC设计业者说,现在去跟多数晶圆代工厂谈成熟制程价格,都是“有量就有价”。部分微控制器(MCU)业者透露,有的晶圆代工厂并没有调降基本报价,而是在第4季给予专案价格,只要达到一定下单量以上,就给个位数百分比报价折扣。

由于市况并没有明显回温,不具名的电源管理IC业者不讳言,“下半年只能用温温的来形容”,顶多比上半年好一些,现阶段客户每一季都都会来要求降价,基本上多少都要降价回馈,那当然只能转头也要求供应链共体时艰,其中封测厂商的身段比较柔软,配合度高,至于晶圆代工端,则是要跟每家厂商逐一详谈。

IC设计业界目前正洽谈明年首季报价,业界认为部分代工厂报价仍有机会降低,但幅度大概不会太多。

有IC设计业者说,根据估算明年需要代工的订单量,晶圆代工厂会给予不同报价,但对台湾大厂的实际最终下单量不能与估算量差太多,至少也要达到八、九成,不然之后年度极有可能会被直接砍额度,影响甚钜,为确保长期合作关系稳固,IC设计业者都会慎重估算后提供。

责编: 爱集微
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