9月25日-27日，第十一届汽车电子创新大会（AEIF 2024）暨汽车电子应用展在无锡太湖国际博览中心成功召开。大会由中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合主办，聚焦大模型与AI算力、汽车电子、人工智能三大领域，并打造“汽车电子展区”、“创新IC设计成果展”、“IC设计展区”。
高云半导体此次携车规芯片及汽车应用方案亮相于AEIF 2024。自2019年至今，高云半导体已经推出了10余颗车规芯片，覆盖小蜜蜂、晨熙、Arora-V三大家族。55nm车规芯片因其高性能低功耗优势，广泛应用在智能座舱多屏异显、Local dimming、氛围灯、智能尾灯、动力控制、电机控制等场景。而更高制程工艺的22nm的车规芯片，含有丰富逻辑资源，对比同类FPGA更广泛的高速视频接口、显示接口和图形接口，能满足汽车智能化更多样和更有特色的需求，在汽车自动驾驶/辅助驾驶、智能座舱协处理器、车载显示、AR-HUD、激光雷达等应用场景极具竞争力。
值得一提的是，高云半导体最新推出的车规芯片—GW5AT-LV60UG225凭借创新技术和卓越性能，在大会同期举办的金芯奖·汽车创新评选活动中，斩获“汽车电子·金芯奖——新锐产品奖”这一殊荣。
展会现场，高云半导体还展示Localdimming方案和商用车监控仪表方案。因Localdimming多分区背光显示的优越性，越来越多的智能汽车会应用此技术，而运用FPGA芯片实现Localdimming功能的优势在于FPGA芯片的灵活性，可以适配不同的接口、分辨率、帧率、分区数量，并且可以根据用户需求采用不同的算法类型，确保最佳的显示效果。
商用车监控仪表方案，则是运用FPGA芯片，对多路MIPI视频信号做缩放切割处理，实现摄像头监控画面显示、拼接画面显示，以及仪表加监控画中画显示等效果。
此外，本届大会重磅发布了业界极为关注的《国产车规芯片可靠性分级目录（2024）》，高云半导体6款通过AEC-Q100车规认证的FPGA芯片成功入选。这是对高云半导体车规产品技术研发和质量的高度认可，也为公司在汽车应用市场注入新的动力，更为整车制造商和零部件供应商了解高云半导体车规芯片提供了重要参考。
展望未来，随着汽车电动化、智能化、网联化的发展，高云半导体将继续加大研发投入，致力于推出更多具有自主知识产权和核心竞争力的车规芯片，完善车规芯片布局，为汽车电子行业的发展贡献更多的力量。
