高云半导体荣获汽车电子·金芯奖—新锐产品奖

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汽车电子创新大会 

9月25日,由中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合主办的第十一届汽车电子创新大会(AEIF 2024)暨汽车电子应用展、金芯奖·汽车创新评选颁奖典礼在无锡太湖国际博览中心盛大启幕。

颁奖现场

该奖项旨在推动汽车电子产业的创新与发展,促进车规芯片国产化应用,助力树立国内汽车电子产业的创新标杆,推动产业发展和技术进步。这一评选不仅是对行业创新成果的一次集中展示,更是对优秀企业和产品的认可与鼓励。

从项目征集、网络投票、评委会评选,到评委会终审,高云半导体凭借其产品的创新技术和卓越性能,以及自主知识产权,在车规市场拥有良好的市场前景,最终斩获“汽车电子·金芯奖——新锐产品奖”这一殊荣。

“汽车电子·金芯奖——新锐产品奖”奖杯

自2019年至今,高云半导体已发布了10余颗FPGA车规芯片,逻辑容量从1K~138K ,覆盖座舱、自驾、动力、车身等多场景应用,并有数颗FPGA车规芯片量产。

此次获奖产品是高云半导体最新推出的车规芯片—GW5AT-LV60UG225。该芯片是高云半导体Arora V 系列集成高速SERDES FPGA 产品,采用22nm SRAM工艺,内部资源丰富,具有全新架构高性能 DSP 模块,高速 LVDS 接口以及丰富的 BSRAM 存储器资源,集成4路 12.5Gbps SERDES,集成一个高速CPHY TX/RX硬核(1.5Gsps),一个高速DPHY TX/RX硬核(2.5Gbps),支持PCIe 2.0 硬核,支持eDP、DP、SLVS-EC、SDI、USB3.0等多款协议。此款产品凭借其丰富的内部资源、高速的处理能力和低功耗,在汽车自动驾驶/辅助驾驶、智能座舱协处理器、车载显示、AR-HUD、激光雷达等应用场景极具竞争力。当前,高云半导体已有多个基于此芯片的项目正在进行中。

此次获奖既是行业对高云半导体鼓励和认可,更是对高云半导体给予了期待和信心。作为国产FPGA车规芯片的引领者,高云半导体将持续创新,坚持技术和质量两手抓,打造更多符合市场需要的高性能高质量产品,推动电子信息产业新质生产力发展。

责编: 爱集微
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