文一科技:扇出型晶圆级封装产品生产尚有许多问题待解决

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近日,有投资者在投资者互动平台提问关于文一科技扇出型晶圆级封装机的最新进展。文一科技表示,公司扇出型晶圆级封装产品距离批量生产及后续研发还有很多难关需要解决且存在不确定性,主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响。

文一科技在2024半年度报告中提到,今年上半年,挤出模具板块各项经营数据与去年相比较为平稳。公司各项经营工作正常有序开展,总体经营结果达到预期。营销计划参加中亚、土耳其等专业展会,并对欧洲、北美、中亚等地客户进行走访,进一步开拓市场。挤出模具对现有部分老旧设备进行了设备升级换代,显著提高模具质量,为实现客户满意度的提升和企业可持续发展提供新的动力和竞争力。

此外,今年上半年主要产品原材料价格平稳,新改造的冲压一号自动生产线顺利运行,文一科技通过新客户、新市场开发有效地弥补了部分传统客户订单需求的减少。严抓应收账款管理、严格把控订单质量、努力提升公司产品质量和经营质量,取得了良好的经营业绩。上半年累计完成合同承揽约2491万元,比上年同期略有下降;营业收入约2268万元,比上年同期增加约50万元;资金回笼约2700万元,比上年同期增加约276万元;净利润约227万元,比上年同期增加约103万元。

(校对/黄仁贵)

责编: 黄仁贵
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