文一科技:公司没有HBM技术储备

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近日,有投资者在投资者互动平台提问:请问公司的扇出型封装技术能否用于生产HBM3存储产品,请明确回答有无HBM封装能力?不要用3DNAND混淆概念?

文一科技(600520.SH)12月1日在投资者互动平台表示,截止目前,我公司没有HBM技术储备。

截至发稿,文一科技市值为52.42亿元,股价为33.09元/股,较前一日收盘价上涨1.41%。

责编: 黄仁贵
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