1.苹果或将包下台积电2纳米首批产能；
2.英特尔将为亚马逊定制AI芯片；
3.阿尔特曼退出，OpenAI安全与安保委员会改为独立的董事会监督委员会；
4.苹果A16芯片现已在台积电美国工厂生产；
5.NVIDIA、AMD 需求强劲 市场看好日月光营运受惠；
1.苹果或将包下台积电2纳米首批产能；
苹果iPhone 16系列台积电3纳米家族制程热销中，业界盛传，苹果已确定后续包下台积电2纳米以及后续A16首批产能，其中2纳米产能预计最快有望于明年iPhone 17 Pro全面导入。台积电一贯不评论单一客户与市场传闻，苹果也没有评论相关讯息。
2.英特尔将为亚马逊定制AI芯片；
当地时间周一，英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在一份声明中称，已将亚马逊的AWS作为该公司制造业务的客户。根据声明，英特尔和AWS将在一个“为期数年、数十亿美元的框架”内共同投资一种用于人工智能计算的定制芯片。这项工作将依赖于英特尔的18A工艺。
此外，英特尔还推迟了在德国和波兰的新工厂，但仍致力于在美国亚利桑那州、新墨西哥州、俄勒冈州和俄亥俄州的扩张。波兰和德国的建设项目将暂停两年左右。马来西亚的另一个项目将完工，但只有在条件允许的情况下才会投入运营。
英特尔还希望加快执行100亿美元的成本节约计划，并更好地将产品集中在人工智能计算领域。该公司还计划在今年年底前将其在全球的房地产减少约三分之二。
3.阿尔特曼退出，OpenAI安全与安保委员会改为独立的董事会监督委员会；
OpenAI发布公告，称其安全与安保委员会将改组为一个独立的董事会监督委员会，由卡内基梅隆大学计算机科学学院机器学习系主任Zico Kolter担任主席职位。
这一委员会中还包括Quora联合创始人兼首席执行官Adam D'Angelo和索尼公司前执行副总裁兼总法律顾问Nicole Seligman，均为OpenAI董事会现有成员。同时，阿尔特曼也已经从安全与安保委员会离开。
4.苹果A16芯片现已在台积电美国工厂生产；
据报道，台积电已开始在亚利桑那州的代工厂生产 苹果公司的 iPhone芯片，第一款在美国生产的芯片将是 A16。位于亚利桑那州的台积电代工厂已建设多年，项目规划可追溯到 2020 年。四年后，据称该工厂现已投入运营，并开始为苹果公司生产芯片。
据Tim Culpan的消息来源称，台积电位于亚利桑那州的 21 号厂房第一阶段正在"少量但大量"生产iPhone 14 Pro的 A16 SoC。现阶段的生产主要是对工厂的测试，但预计未来几个月会有更多的生产。
一旦第一期工厂的第二阶段实际完工，产量将大幅提升。如果一切按计划进行，亚利桑那工厂将在 2025 年上半年的某个时候实现投产目标。
据说，正在制造的芯片采用了与台积电台湾工厂制造 A16 相同的 N4P 工艺。它被认为是 5 纳米工艺的增强版，而不是 4 纳米生产。
台积电发言人表示："亚利桑那项目正在按计划进行，进展顺利。"
有消息称，台积电的良品率略微落后于台湾工厂。产量持平有望在数月内实现。
该生产对美国的芯片制造非常重要，部分原因是台积电从美国政府获得了大量资金。除了 2020 年的 120 亿美元原始投资外，台积电还从美国商务部获得了 66 亿美元的补贴，作为 CHIPS for America 基金的一部分。
台积电还提高了投资额，计划在亚利桑那州再建三座工厂。美国商务部此前称，这将创造 6000 个直接的制造业工作岗位，以及约 2 万个建筑业工作岗位。cnBeta
5.NVIDIA、AMD 需求强劲 市场看好日月光营运受惠；
英伟达、AMD等芯片大厂受惠HPC需求强劲，前段晶圆制造先进制程产能维持满载，CoWoS供不应求中，市场看好日月光投控（3711）后段WoS产能将拉升，将有利营运表现。
法入机构表示，微软、亚马逊、Meta、谷歌等云端服务供应商（CSP），正持续积极扩建AI伺服器数据中心，苹果也将加入这场AI算力战局，使英伟达、AMD等AI及HPC 供应链订单动能维持高档动能。英伟达的Blackwell架构的新一代HPC目前已在台积电量产投片，预计今年底前将进入封测阶段，明年第1季将会出货至OEM、ODM厂。
B200、GB200等HPC订单，较先前Hopper架构H100更加强劲，因担心供给受限，CSP厂开始预订Rubin架构HPC芯片。此外，明年上半年AMD将先行推出CDNA4架构打造的MI350产品，在2026年推出Next架构生产MI400高速运算芯片，使半导体供应链正积极扩增产能。
日月光投控旗下的矽品取得2大厂新款HPC芯片的WoS及测试大单，当前矽品潭子总公司、中科厂及中科二厂即将完成无尘室建置，机台设备将陆续开始进驻，推估新产能可望增加至少20%以上，不仅今年需求大幅成长，日月光投控已积极备战2026年两大厂全新架构的HPC商机，届时产能有望再度扩增。
日月光投控原预估今年资本支出将年增40~50%以上，约12~14亿美元，4月再增加10%资本支出在测试相关的设备，使资本支出达到13~15亿元，年增45~70%。由于预期先进技术的ATM需求将大幅增长，8月再度提高2024资本支出至18.28亿美元，较去年增加约一倍。今年资本支出比重依序为封装53%、测试38%，EMS则约8%以及材料1% 。
分析师表示，日月光投控8月营收月增2.5%、年增1.2%，今年将会回到往年的营运轨迹，下半年为传统旺季，先前并购英飞凌的菲律宾与韩国两厂将在第3季加入贡献营收，预期第3季集团合并毛利率将较上季增加，单季每股获利（EPS）1.96元新台币，全年上看7.24元新台币。经济日报
