1.RISC-V如何成为AI时代的“天选之子”？这场盛会给出答案
2.AI加持iPhone 16系列备货大增 A股核心供应商一览
3.爱集微助力半导体企业精准把脉政策，推动高端化转型沙龙圆满结束
4.张江高科“895人才汇”9.12强势登陆西安，20+IC名企阵容抢先看！
5.戴尔宣布进一步裁员，以应对利润率挑战
6.半导体薪资五年大增15%
7.近60亿元！诺延资本联合恒美光电收购三星SDI旗下偏光片业务
8.传苹果与美光、塔塔集团洽谈将采购120亿美元印度生产芯片
1.RISC-V如何成为AI时代的“天选之子”？这场盛会给出答案
2024奕斯伟计算开发者伙伴大会（DPC）
内核出货量超130亿、12年走过传统架构30年的发展历程、挺进高性能、落地多领域……近年来，RISC-V经历跨越式的发展之路。而AI大模型时代的到来，又为RISC-V产业提供了广阔的发展机遇。
9月10日，奕斯伟计算首届（2024）开发者伙伴大会（ESWIN Computing Developer Partners Conference，简称奕斯伟计算DPC大会）在北京成功举办。顶尖专家、领军企业和众多开发者汇聚一堂，从技术创新、产品应用、生态建设等方面，共同探讨AI时代背景下RISC-V的机遇挑战，一系列创新成果的集中发布，展示出RISC-V产业蓬勃发展的活力。在“绿色、开放、融合”的理念和共识下，RISC-V新一代数字基础设施生态创新正在加速构建。
RISC-V，AI时代数字基础设施的“天选之子”
当前，人类正式步入第四次产业革命，人工智能时代的浪潮席卷而来。大模型的兴起和应用，对算力的需求呈几何级增长，传统的数字基础设施面临能耗高、创新活力不够、系统实现代价大等诸多挑战。因此，如何打造适应AI时代需要的新一代数字基础设施和产业创新体系成为业界共同关切。
近年来，凭借简洁、开放、灵活、低功耗、模块化及可扩展性等特点，RISC-V在学界和业界中引发广泛关注，商业化落地方面也不断取得可喜进展，呈现出蓬勃发展的态势。行业看来，AI的演进，尤其是AGI的快速发展，将引发应用的颠覆式创新，为重构计算生态创造良机。此外，AI赋能的新设备将成为RISC-V的“杀手级”应用，RISC-V与AI结合，既是一种趋势，也是一种必然。
正因如此，AI时代应运而生的RISC-V被视为新一代数字基础设施算力底座的首选，既能满足安全可靠和高性价比需求，更能满足高能效，即绿色计算的要求。
RISC-V在AI时代获得广阔发展机遇的同时，也面临诸多挑战。包括如场景碎片化、开发标准不统一、生态系统不完善等。这非常需要在心态、标准、场景等方面开放合作，吸引众多行业伙伴共同参与，推进异构计算的融合，构筑适配不同领域和场景需求的共性计算底座，降低系统实现的复杂度和代价，最终提高系统整体的投入产出和性价比，从而推动RISC-V生态的广泛普及和进一步完善。
奕斯伟董事长王东升发表主题演讲
在奕斯伟董事长王东升看来，RISC-V是AI时代数字基础设施的“天选之子”，而绿色、开放、融合是解决RISC-V作为新一代数字基础设施，创造新的市场机会，形成新的产业创新体系的方向。RISC-V也是最符合绿色、开放、融合之要求的计算架构。
具体而言，绿色是指围绕系统高能效的目标，推动算法、架构和工艺的迭代升级，促进AI时代数字基础设施这个“人造智慧系统”的能效逐步趋近于人脑，适应可持续发展的需要；开放是指心态开放、标准开放、场景开放、合作开放，鼓励更多行业伙伴参与新一代数字基础设施产业体系的创新创造，共同促进生态繁荣和产业创新发展；融合是指通过构筑适配不同领域和场景需求的共性计算底座，推进异构计算融合，提升软件算法的兼容性及资源调度效率，降低系统实现的复杂度和代价，最终提高系统整体的投入产出和性价比。
围绕“绿色、开放、融合”这一主题，奕斯伟计算开发者伙伴大会从技术创新、产品应用、生态建设等方面，向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议，加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地，共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
RDI适逢其时 垂直行业成突破口
基础设施是人类社会发展阶段的重要标志，基础设施即文明。回顾历史，每一次产业革命的发生和发展，都会带动基础设施的进步和升级，从而进一步催生新产业的出现和繁荣。PC互联网时代涌现出的WinTel，即X86+Windows，移动互联网时代的ARM+安卓/iOS，对数字基础设施及相关产业的发展和进步起到了关键性的推动作用，至今仍是现代社会数字基础设施的主流和相关产业的基础。
正是洞察到RISC-V作为AI时代数字基础设施的巨大潜力和希望，王东升在2023年年初提出了RDI（RISC-V Digital Infrastructure数字基础设施）的产业概念。RDI指所有采用RISC-V架构的数字基础设施，包括芯片、设备、软件、系统，以及由此形成的“新算力、新网络、新数据、新设施、新终端”等。
如今，这一理念在行业中收获更多认可。
中国工程院院士倪光南在会上表示，RDI概念将有力地推动RISC-V的生态建设和产业繁荣。RISC-V和Chiplet的完美融合会促进DSA（Domain Specific Architecture，即“面向特定领域”）计算架构的创新和变革，再结合软件调优，有望进入“需求定义硬件”的新时代。
中国工程院院士吴汉明认为，新质生产力强调在信息化、数字化、智能化时代，利用新一代数字基础设施的先进技术和创新模式，提升生产效率和创造新价值。RDI产业概念正是符合这一理念的生动实践，它倡导生态链上下游的紧密合作，共同推动数字基础设施的创新与发展。
数字基础设施的代表性之一就是能够在广泛场景中实现规模应用，而垂直行业场景被奕斯伟视为RDI率先落地的突破口。在垂直行业场景中，软件数量可控，对于生态要求相对不高，此外，行业主导性强，适合统一部署、统一推动。同时，行业的数字化转型需求旺盛，创新热情高，这些因素都为RDI提供了土壤。
RDI 生态伙伴战略合作签约仪式
此次会上，北京国家金融科技认证中心、珠海华发集团有限公司、东软集团股份有限公司、武汉精测电子集团股份有限公司、艺云科技有限公司、北京亦庄智能城市研究院集团有限公司、北京天顶星智能信息技术有限公司等生态链伙伴与奕斯伟计算就推动RDI在金融、能源、医疗、工业、教育、智慧城市、智慧家庭及汽车等应用场景落地签署了战略合作协议。行业看来，通过构建和丰富RDI产品矩阵，形成体系化行业解决方案并推动落地，在有限生态的垂直行业场景积累应用和生态势能，最终撬动通用强生态场景，加速RDI的产业化落地进程。
RISAA（瑞赛）技术与生态平台打造基础技术底座 共建产业生态
RISC-V的出现，被视为X86和Arm之外的第三股力量，在AI时代被寄予厚望。但任何一个产业基础设施生态的建立，都绝非一日之功。
同时，RDI概念范围极广，涵盖的内容也很多。面向不同行业场景，快速构建创新解决方案，提升RISC-V的渗透率，需要的不仅仅是各企业产品的一个简单加合，而是广泛、持续、深入的合作。因此，为了更好的支撑RDI落地，奕斯伟计算在此次大会上，发布了RISAA（RISC-V+AI Architecture）技术与生态平台，希望能够借此推动行业伙伴间的技术合作、产品统筹与生态共建。
奕斯伟计算高级副总裁、首席技术官何宁博士发布RISAA（瑞赛）技术与生态平台
需要指出的是，RISAA（瑞赛）不只是一个技术支撑平台，更是促进产业落地的生态合作平台。RISAA（瑞赛）平台致力于解决的是企业在RISC-V产品开发和生态推广中面临的一些共性问题，如：RISC-V+AI的技术底座尚未形成、技术路线尚未统一；内核资源不足、难以支撑众多的场景和应用需求；各个企业单打独斗，技术与产品资源复用难、无法形成合力；行业应用积累不足，产品竞争力不够；产品推出速度慢，产品丰富度无法满足市场需求等。
基于此，奕斯伟计算希望能与行业伙伴一起，通过RISAA（瑞赛）技术与生态平台的建设，共同应对以上挑战。
此次会议上，奕斯伟计算也对RISAA进行了详细的阐述，具体而言，RISAA（瑞赛）平台建设包括三方面的基础技术能力，以及五层级的产业生态共建模式。
三方面的技术能力首先是RISC-V+AI的技术底座能力，旨在构建一个兼容不同计算需求的共性计算底座；其次是DSC能力（Domain Specific Computing，领域专用计算能力），旨在提升RISC-V产品在各领域应用的竞争力，支撑行业场景落地；最后是开放的软硬件接口与平台，旨在为生态伙伴实现技术上的互联互通提供条件。
五层级的生态共建模式包括在IP、芯粒、芯片、板卡、系统设备五个层级的产品形态上，号召合作伙伴紧密协作，实现优势互补、互通有无、协同创新、共谋发展。
整体而言，奕斯伟计算希望通过在IP、芯粒、芯片、板卡、系统设备每一个层级上与技术能力的建设结合起来，与伙伴合力共促RISC-V产业繁荣，助力RISC-V迈入市场更广阔的高价值、强生态领域。
结语
如今，越来越多的芯片设计厂商、软硬件供应商以及科研机构院所纷纷加大对于RISC-V生态建设中来。统计显示，目前，全球范围内共有70多个国家和地区的4000余个会员加入了RISC-V国际基金会，RISC-V的朋友圈正在不断扩大。
作为中国首个从发展初期就深度参与、发挥核心贡献的全球范围指令集架构及生态。无论是从市场机遇角度，还是从复杂的市场环境角度，RISC-V作为一种潜力十足的技术自主创新途径，对中国芯片发展具备现实和长远的意义。
产业生态的建设，离不开龙头企业的引领和推动。作为一家以RISC-V为基础的新一代计算架构芯片与方案提供商，奕斯伟计算自2019年创立以来，坚定RISC-V计算架构自主研发，推动RISC-V架构芯片产品的规模化应用。奕斯伟计算以数据的显示交互和计算连接为核心业务方向，打造RISC-V+AI的核心技术底座，积累RISC-V领域专用计算（DSC）能力，聚焦智能终端、智能汽车与智能计算三大场景。
奕斯伟计算高级副总裁、首席产品官、计算事业群首席执行官楼晓东发布奕斯伟计算新产品
此次大会上，奕斯伟计算发布了多款全球首发的RISC-V芯片产品与方案，应用于智能终端、智能汽车与智能计算等场景，展现出强大的创新实力，也体现出中国在RISC-V产业发展过程中的领跑之姿。
中国RISC-V力量正在加速聚集，也释放出中国RISC-V产业“开放合作、协同创新”的理念。相信在这一理念的推动下，借助AI大模型时代的东风，将助力RISC-V从隐性走向显性，从抽象走向具象，并从弱生态逐步过渡到强生态，进入更多领域，RISC-V数字基础设施生态建设将为业内伙伴带来共同的机遇，也将为AI时代可持续发展做出更大贡献。
2.AI加持iPhone 16系列备货大增 A股核心供应商一览
9月10日，苹果公司在线上举办了名为“高光时刻”（Glowtime）的秋季新品发布会，并推出iPhone 16、iPhone 16 Plus、iPhone 16 Pro、iPhone 16 Max等新品，前面两款搭载全新的A18芯片，后面两款搭载性能更强的A18 Pro芯片。其中，苹果人工智能（Apple Intelligence)将于10月推出，明年将支持中文。
据多位消息人士透露，苹果公司押注其首款配备Apple Intelligence人工智能功能的iPhone 16将大获成功，并已告知供应商为大约8800万~9000万部智能手机备货零部件，这比去年8000万部新iPhone的初始零部件订单有所增长。
业内人士指出，Apple Intelligence将给iPhone 16新机赋能，加快换机周期，苹果将持续打造芯片、系统、硬件创新及端侧AI模型的核心竞争力，苹果AI技术及硬件创新有望拉动硬件换机需求，苹果A股供应链企业有望迎来新一轮业绩增长。
押注AI技术
在北京时间9月10日凌晨举行的新品发布会上，苹果公司发布新款智能手表、AirPods和iPhone 16系列手机。
其中，iPhone 16系列新机作为首款专为Apple Intelligence设计的机型，将搭载全新的A18芯片。同时，苹果公司确认人工智能 （Apple Intelligence）将在10月推出，明年将支持中文。iPhone 16、16 Plus起售价分别为799美元、899美元。
iPhone 16 Pro及iPhone 16 Pro Max两款机型将分别配备6.3和6.9英寸的屏幕，搭载性能更强的A18 Pro芯片。iPhone 16 Pro起售价为999美元，iPhone 16 Pro Max起售价为1199美元。
苹果公司指出，A18芯片的6核CPU速度比A16仿生芯片快30%，且快于所有竞品，能效相比A16仿生芯片降低30%。与A16仿生芯片相比，这款芯片的5核GPU速度提升最高可达40%，能效提升最高可达35%。
而A18 Pro芯片基于第二代3纳米制程工艺打造，拥有16核神经网络，配备6核CPU（2个性能核心+4个效率核心），运行速度比A17 Pro快15%，能效少了20%。
中信电子认为，对于AI手机来说算力提升固然重要，内存带宽提升也举足轻重，后续内存带宽仍将是AI手机提升方向。
据此前消息称，苹果已将“苹果智能”（Apple Intelligence）功能作为今秋门店销售iPhone的一个重要组成部分，已开始面向零售员工的有关该功能培训。
苹果CEO库克称，尽管尚无法确定“Apple Intelligence”对营收的影响，但苹果一直增加这块业务的支出，已将很多原本从事其他工作的人调到了人工智能（AI）部门。
除此之外，今年iPhone 16全系均额外增加了一个“相机控制”物理按钮，用户可以直接通过该按键开启相机，并且可在该按键上以触摸、点击、双击等方式调节相机参数以及拍照、拍视频等。
iPhone 16系列共有两颗融合式后摄像头，其中包含一颗4800万像素主摄和2倍长焦，1200万像素镜头。能够拍摄全新超广角和微距照片，通过融合式镜头得以让iPhone 16系列以两颗镜头实现四颗镜头的拍摄效果。
图表来源：中信电子
散热方面，在16 Pro/Pro max上，内框采用100%再生铝金属打造，通过固态扩散技术与钛金属外框融为一体，再结合石墨层铝金属子结构，新架构据称可让持续性能最高提升20%。
国金证券分析师樊志远认为，苹果硬件创新趋势逐渐清晰，今年iPhone 16系列初步融入AI功能，明年iPhone 17系列或迎来硬件及端侧AI大创新，继续看好苹果产业链核心公司。
由于iPhone对苹果产品套件的重要性，华尔街看好AI功能将推动更多客户升级，从而刺激成长加速。
据统计，苹果8亿多智能手机设备中，超过40%是iPhone 12或更旧版本，另外27%的用户使用iPhone 13。目前只有不到10%的用户拥有可以升级到AI软件的手机。可以看出，购买新iPhone的用户群可能非常庞大。
Creative Strategies首席执行官兼首席分析师本•巴加林（Ben Bajarin）表示，iPhone 16的AI功能可能“有助于提高人们对新产品的兴趣，但由于某些功能推迟推出，可能意味着更多人会等到看到这些功能上线时（才会考虑购买）。”
巴加林补充说：“我确实认为，这次iPhone周期是否能推动一个比以往更强劲的周期，目前还没有定论…但我认为，有充分的理由相信，考虑到用户群多是旧机用户，加上运营商非常积极的促销活动，应该会看到很大一部分用户升级，因为很大一部分用户使用的是3.5年以上的旧手机。”
供应链将受益
伴随着苹果迈入AI终端时代，业内预计目前iPhone活跃用户有望在未来2-3年完成AI新机换机，有望开启3年维度换机潮，国内苹果供应链公司有望深度受益。
据集微网从行业调研得知，A股中，苹果的核心供应商至少有30家，如为苹果提供连接器和声学等产品的立讯精密和歌尔股份、提供盖板玻璃的蓝思科技、提供面板的京东方A、提供多种零部件的领益智造、提供PCB的鹏鼎控股、提供射频的信维通信、提供SIP的环旭电子和长电科技、提供封装基板的深南电路、提供LED芯片的三安光电、提供NOR Flash的兆易创新和提供FPC的东山精密、提供锂电池的欣旺达和德赛电池、提供复合材料的宝钛股份、提供玻璃棱镜的水晶光电、提供散热材料的中石科技等。
上述企业均为市值比较大的企业，事实上，A股还有很多小市值企业同样为其供货，尤其是近几年科创板上市公司，虽然市值不大，但业务主要依赖苹果，直接或间接为苹果供货。
据了解，为苹果供货的中小市值企业还有：电磁屏蔽材料厂商隆扬电子、自动化检测设备厂商思林杰、机器视觉厂商智信精密、PVD真空镀膜单体机汇成真空、光学识别/光学感应测试设备厂商智立方、电子功能性器件厂商博硕科技、提供光学器件的蓝特光学、提供智能制造装备的赛腾股份、提供智能制造设备的赛腾股份、提供检测设备的华兴源创等。
随着苹果AI产品的逐步落地，硬件端有望从中受益。其中，果链核心供应商立讯精密下半年的业绩值得期待。事实上，在手机组装业务方面，去年底，立讯集团旗下的立臻精密取得和硕昆山厂的控制权，进一步加大iPhone制造链中的比重。
招商电子称，立臻最新2023年iPhone组装份额达到20%+，参与15Pro Max/15/15plus三款机型。立臻收购世硕为强强联合，如顺利完成，2024年下半年世硕业务有望明显增厚立臻份额和利润，立臻整体有望在2024至2025年周期拿到苹果40%+份额，进而增厚立讯精密利润。
而领益智造作为苹果结构件及功能件龙头供应商，有望率先受益换机潮带来的出货量提升。同时AI手机或迎零部件升级，领益产品布局全面，在VC均热板、钢壳电池结构件、快充头等领域均有望前瞻卡位，看好公司相关产品未来有望配合大客户实现产品导入，推动公司营收及利润同步增长。
蓝思科技作为消费电子玻璃盖板龙头，其玻璃盖板在国内占据主导地位，与苹果、三星、小米等国内外知名品牌深度合作。水晶光电也与苹果围绕消费电子产品开展业务合作，公司的红外截止滤光片、窄带滤光片、光学薄膜面板等产品有用在苹果的消费电子产品里。
在显示屏方面，据外媒披露，苹果已经将国内显示屏制造商京东方加入了iPhone 16系列的OLED显示屏供应商名单中，预计今年就将开始为标准版供货。
有市场研究机构透露，京东方已经成功通过了为iPhone 16供货的验证程序，正在按计划进行批量生产，将逐步增加对苹果的出货量。
而瑞声科技作为苹果公司的声学供应商，其相关产品也会实现大幅度增长。据瑞声科技管理层透露，随着智能手机市场进一步发展，未来AI手机对语音交互功能需求的提升，也会对手机扬声器音质提出更高诉求。公司将持续推广高性能声学产品，SLS大师扬声器2024年出货量预计将实现100%的增长，市场渗透率进一步提升。
华创证券熊翊宇研报指出，苹果作为消费电子终端的龙头，持续引领行业创新，AI已经成为当前科技创新的主线，预计AI iPhone推出或有望提速，苹果有望继续在端侧开启一轮新的创新周期。而供应链厂商有望充分受益产品创新升级，迎来核心产品的量价齐升。
3.爱集微助力半导体企业精准把脉政策，推动高端化转型沙龙圆满结束
2024年9月10日，一场聚焦半导体企业政策红利解锁与高端项目申报实战策略的沙龙活动在上海謇公茶馆圆满落幕。本次活动由爱集微主办，旨在帮助半导体企业精准把握国家政策导向，提升政策敏感度和执行力，推动企业转型升级与高端化发展。
随着科技日新月异的发展，半导体产业作为国家战略性新兴产业的核心，正引领着信息技术的进步与产业升级。然而，面对丰厚且多样的政策红利，企业却存在政策敏感度不足、申报能力不足等问题。针对这一现状，爱集微精心策划了“解锁政策红利：半导体企业从通用布局到高端定制项目的实战策略与案例分享”沙龙活动，为企业提供一站式的政策解读与实战指导。
活动现场，爱集微政策咨询业务总经理朱婉艳为与会企业带来了深入浅出的政策分析与实战策略分享。
朱婉艳首先剖析了当前半导体产业的政策趋势，指出近年来多项国家政策密集出台，力促集成电路及相关产业发展。近三年，全国各省市区出台的集成电路产业相关政策超70份，其中，苏州、南京、无锡、常州、合肥等15个地区的政策支持力度最大，涵盖产业集聚培育、产业创新发展、产业生态拓展等多维度全方位的支持。
随后，朱婉艳以上海为例，为与会者绘制了一幅清晰的产业政策蓝图。她指出，一家上海的半导体企业从初创期、成长期、稳定期、成熟期、规模期可获得的项目支持超数十项。朱婉艳对每个阶段项目申请资质进行了详细的介绍，例如研发人员数量要求、营业收入门槛等，帮助企业清晰认识到目前自身企业所处的成长阶段及可申报的项目类别。
在完成了对产业政策趋势和产业项目概览的深入解析后，此次沙龙活动自然过渡到项目实战策略及案例分享环节。
朱婉艳表示：“对于国家高新技术企业、专精特新中小企业、研发结构系列、产业研发补贴等基础通用类项目申报，大部分企业有了一定的敏感度并进行了布局，针对申报资质企业也有比较明确的认知。我们今天重点讲解，高阶资质类项目——工信部‘中国芯’、专精特新‘小巨人’企业、重点‘小巨人’企业、工信部单项冠军、国家企业技术中心等，以及专项定制类项目——上海重大产业专项 、国家工信部专项、国家发改委专项等。”
集微咨询政策团队（JW Insights）自2021年起便深耕半导体产业政策研究，构建了数据量超百万条的半导体产业政策数据库，实现了对全国范围内政策动态的实时监控与深度分析，并构建了精准的企业项目资质画像：基础通用型项目、高阶资质型项目及专项定制型项目。
此资质画像能够精准识别企业当前发展阶段，迅速匹配其可申报的项目类别，为企业提供高度个性化的策略规划与申报指导。企业因此能够更高效地把握政策红利，优化资源配置，加速成长步伐，确保在快速变化的半导体产业环境中占据有利位置。集微咨询政策团队致力于为企业的长远发展提供策略规划指导。
在“案例分析”环节，朱婉艳重点分享了多个半导体企业实现高端项目申报的成功案例，例如工信部中国芯奖项、国家重点专精特新小巨人、工信部制造业单项冠军企业、国家企业技术中心等。她详细阐述了每个项目的背景、申报要点及企业特点，让与会者深刻理解了专精特新“小巨人”、单项冠军企业等成功企业的成长路径和申报要点。同时，她还针对企业在申报过程中可能遇到的常见问题，提出了切实可行的解决方案和建议。
以工信部制造业单项冠军企业为例，第一至八批全国单项冠军企业总计1557家。最新认定的第八批单项冠军有388家，其中90%以上获得国家高企认定，研发投入强度平均是7.4%；
研发人员数量占比平均为25.4%，超过1/4；平均每家企业有4.6个研发机构；平均有效专利504件。
朱婉艳指出，工信部制造业单项冠军企业申报需要注重经营发展要求（定量角度），涵盖研发情况、主营收入、产品市占率等；技术创新要求（定性角度），涵盖产品性能指标、发明专利情况等多维度。
同时，朱婉艳明确指出IC设计企业申报工信部制造业单项冠军企业的难点，例如：IC设计企业如何展现优势，如何高效精准呈现证明材料，如何深入剖析评审标准与最新政策导向。
演讲最后，朱婉艳代表集微咨询政策团队（JW Insights）向与会者致以诚挚的感谢，并简要介绍了团队的专业背景和服务能力。她指出，集微咨询政策团队自2021年起便深耕半导体产业政策研究，构建了数据量超百万条的半导体产业政策数据库，实现了对全国范围内政策动态的实时监控与深度分析。团队凭借丰富的经验和专业的知识，已成功助力众多半导体企业把握政策红利，实现转型升级和高端化发展。她表示，集微政策团队将继续秉承“专业、高效、诚信”的服务理念，为更多企业提供优质的政策咨询和申报服务。
此次沙龙活动在謇公茶馆举办。謇公茶馆由海鸿集团与爱集微（集微空间）联手打造，是海门集微产业创新基地立足海门、辐射上海乃至长三角地区的招商、对接、交流“桥头堡”。謇公茶馆不仅是一个以茶会友的场所，更是一个集文化、交流、培训于一体的行业沙龙活动平台。
沙龙最后，海门市余东镇树勋办事处主任陆健进行了海门营商推介。海门以其优越的地理位置、完善的交通网络、充满活力的产业集群以及政府高效透明的服务体系，构建起一流的营商环境。在这里，企业不仅能够享受到政策红利与扶持措施，还能依托丰富的资源优势和深厚的历史文化底蕴，实现创新发展、互利共赢。
随着活动的圆满落幕，与会企业纷纷表示收获满满，对未来的发展充满了信心和期待。爱集微也将继续发挥其在政策咨询和申报服务方面的优势，为半导体产业的繁荣发展贡献更多智慧和力量。
4.张江高科“895人才汇”9.12强势登陆西安，20+IC名企阵容抢先看！
5.戴尔宣布进一步裁员，以应对利润率挑战
由于担心个人电脑需求尚未反弹，且针对人工智能优化的服务器销售利润不如其他产品，戴尔科技公司今年将继续裁员，试图控制成本。
戴尔表示，限制外部招聘、职位重组和其他行动将导致在截至2025年2月的财年“我们的总员工人数继续减少”。
该公司专注于扩大销售用于人工智能工作的高性能服务器的业务。这一新的增长点让投资者兴奋不已——截至周二收盘，该股今年已上涨 39%，并将于本月晚些时候加入标准普尔 500 指数。
不过，人们越来越担心戴尔和超微电脑公司 (Super Micro Computer Inc.) 和惠普企业公司 (Hewlett Packard Enterprise Co.) 等同行销售的设备的盈利能力，因为这些服务器需要英伟达等公司生产的昂贵计算机芯片。在最近一个季度，戴尔表示，人工智能服务器的混合比例较高损害了利润率，但报告显示利润与上一季度相比有所改善。
该公司最知名的业务——个人电脑销售，在经历了两年的低迷之后，并没有像预期的那样回暖。戴尔8月30日公布其第二财季收入为 124 亿美元，较上年同期下降 4%，略低于预期。商用电脑的销售额几乎没有变化，而面向消费者的电脑的收入较上年同期下降了 22%。
戴尔周二在一份监管文件中表示：“我们仍致力于严谨的成本管理，以配合我们正在进行的业务转型计划，并将继续采取某些措施来降低成本。”
该公司拒绝对文件以外的内容发表评论。
6 月，戴尔主要在销售部门裁员，但并未透露受影响的员工人数。该公司在该季度计入了 3.28 亿美元的遣散费。戴尔在2月份表示，其在全球拥有约12万名全职员工。
6.半导体薪资五年大增15%
104人力银行调查，今年半导体产业平均月薪约5.9万元新台币（单位下同）、年增4.6％，近五年薪资增幅15％，居高薪产业之冠。
调查显示，近十年20万笔半导体产业求职会员薪资，今年半导体业平均月薪为58,832万元，仅次电脑及消费性电子制造业，在63个产业里排第二，平均薪资较去年增4.6 ％，增幅较去年2.8％再扩大，反映更大力度留才揽才。
至于近五年半导体业薪资增幅为15.1％，在五大高薪产业（电脑及消费性电子制造、鞋类／纺织制品制造、投资理财、软件网络业）中增幅居首。而在半导体薪资升幅结构中，今年半导体北部平均月薪6.2万、中部5.3万、南部5.4万元；在各地区增幅方面，南科在去年产值超越竹科，带动南部半导体薪资年增幅达5.5％居各区之冠。
在产业别上，半导体产业链上中下游的15个高薪职务中有14个为工程师，上游类比IC设计工程师平均月薪近10.4万最高，在上、中游从事类比或数位IC设计职务，薪资可达9.2万以上。上游前五大高薪职务（类比IC设计、数字位IC设计、算法、硬体研发、硬件设计工程师）平均月薪均超9万元，算法开发工程师今年平均薪资9.2万，也较去年涨近10 ％。
在下游方面，平均月薪最高的是硬体研发工程师，近6.1万元。唯一非工程师的职务为下游国内业务人员，薪资近5.8万元。（工商时报）
7.近60亿元！诺延资本联合恒美光电收购三星SDI旗下偏光片业务
据诺延资本消息，9月10日，诺延资本、恒美光电与三星SDI正式就偏光片资产的并购达成一致，完成签约。本次交易金额约为11210亿韩元（按照当前汇率，折合人民币近60亿元），交易范围包括韩国与中国境内偏光片产线、业务、人员和超过1000项知识产权。
三星SDI成立于1970年，是一家世界领先的电池和电子材料制造商，重新定义了汽车电池、能源存储系统和IT设备的全球生态。
恒美光电成立于2014年，是全球前沿的偏光片生产企业，为全球多个国家和地区的面板厂提供高质量、稳定的偏光片供应。
诺延资本成立于2016年，是国内一流的产业投资机构，聚焦于光电显示、第三代半导体、新能源及智能汽车领域。在2023年主导收购韩国LGC旗下偏光片上游材料业务。
8.传苹果与美光、塔塔集团洽谈将采购120亿美元印度生产芯片
据印度媒体报导，苹果正在与美光科技、塔塔集团和其他印度芯片制造商，讨论为其本地生产的iPhone 采购半导体。
根据报导，苹果计划到2026 年，将其全球26% 的iPhone 生产转移到印度，届时对当地半导体的需求预计将达到120 亿美元。如果美光和塔塔集团的部门，到时候能够生产出所需等级的产品，他们就可以从苹果这家全球最大的公司获得大量业务。
苹果在印度制造的微芯片上的支出可能超过国防、航空和汽车领域任何其他一家公司。 2024 财年，苹果在印度生产了价值140 亿美元的iPhone，占其全球iPhone 产量的近14%。
苹果的全球半导体消费从2011 年的188 亿美元，飙升至目前的约720 亿美元，成长了3 倍多。该公司于2021 年根据智能型手机生产挂钩激励计划，透过3 家台湾供应商开始在印度生产iPhone。
印度政府于2022 年启动了100 亿美元的激励计划，以刺激国内半导体生产。迄今为止，该计划已批准五个价值约180 亿美元的芯片专案，为未来项目留下约12 亿美元。（钜亨网）
