英特尔晶圆代工业务发展受阻，据悉已将3奈米以下制程全面委由台积电代工，并进行全球裁员15％计划，力求扭转颓势。惟业界透露，英特尔裁员锁定以晶圆代工业务对象为主，但为维系台芯片厂生产业务，台湾分公司未受波及。
半导体业者指出，先进制程投入所费不赀，然而伴随竞争对手逐一落后，渐往「赢者通吃」迈进，英特尔CPU自Lunar lake开始成为「TSMC Inside」。
英特尔对晶圆代工仍有所坚持，7月时英特尔奋力一搏，开始向IC制造业者发布18A制程设计套件（PDK）。但近期传出，博通对英特尔18A可行性感到担忧，给出不适合量产的结论，博通发言人则表示，「正在评估英特尔代工厂的产品和服务，但尚未得出评估结论」。业者指出，博通与台积电合作多年，尤其在进入7奈米以下先进制程，可望赢者通吃，并稳居前十大客户之列。
观察英特尔最新一季财报，晶圆代工业务亏损扩大至28亿美元，营业利润率为-65.5％；公司也坦言，Intel 3、Intel 4制程于爱尔兰工厂扩大产能均对获利形成压力。显见技术突破与量产实力于半导体界存有相当挑战。
英特尔进行降本增效，并积极推动转型。预计2025年节省100亿美元成本、出售部分业务，更停发股息、为30年来首见，另外全球拓点脚步也放缓。半导体业者强调，英特尔已没有退路，需要减少一切不必要支出，将宝贵资源投入到核心芯片业务之中。
相对于AMD当初的选择，英特尔将芯片制造委由台积电生产，然而与美国政府的芯片安全战略深度绑定、肩负政治任务；现任CEO基辛格（Pat Gelsinger）相信，IDM 2.0策略是英特尔恢复昔日荣耀的唯一道路，纵使这条道路会耗尽其几乎所有资源，但英特尔似乎没有其他选择。
业界指出，现今高度专业化的芯片产业分工格局，技术先进只是基础条件，即时服务客户更是首要条件。以台积电为例，创立之初即以「要当客户的伙伴」为准则，工作文化崇尚勤奋与严格，这与美国职场文化相悖。台积电创办人张忠谋曾点出关键所在，「如果（一台机器）凌晨一点坏了，在美国可能第二天早上才能修好。但在台湾，会在凌晨两点修好。」
