深南电路:近期PCB工厂稼动率维持高位,加快封装基板新客户导入

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近日,深南电路接受机构调研时表示,公司近期PCB工厂稼动率较 2024年第二季度基本持平,维持在高位水平。今年上半年,电子产业受益于 AI 带来的算力需求爆发以及周期性的库存回补,需求略有修复,公司把握行业结构性机会,加大各项业务市场拓展力度,订单同比增长,产能稼动率保持在良好水平,三项主营业务收入均实现同比增长;同时由于 AI 的加速演进及应用深化,叠加汽车电动化/智能化趋势延续,以及服务器总体需求回温等因素,推动公司产品结构优化,助益利润同比提升。

具体来看, 深南电路PCB业务长期深耕通信领域,覆盖各类无线侧及有线侧通信PCB产品。2024年上半年,通信市场不同领域需求分化较大,无线侧通信基站相关产品需求未出现明显改善,有线侧400G及以上的高速交换机、光模块产品需求在 AI 相关需求的带动下有所增长,助益公司通信领域PCB产品结构优化,盈利能力有所改善。

数据中心是深南电路 PCB业务重点布局领域之一,聚焦服务器、存储及周边产品。2024年上半年,全球主要云服务厂商资本开支规模明显回升,并重点用于算力投资,带动 AI 服务器相关需求增长,叠加通用服务器EGS平台迭代升级,服务器总体需求回温。公司数据中心领域订单同比显著增长,主要得益于 AI 加速卡、EGS平台产品持续放量等产品需求提升。在新产品预研方面,公司已配合下游客户开展下一代平台产品研发、打样工作。

汽车电子也是深南电路 PCB业务重点拓展领域之一,主要面向海外及国内Tier1客户,以新能源和ADAS为主要聚焦方向。2024年上半年,公司 PCB业务在汽车电子领域继续重点把握上述方向的增长机会,前期导入的新客户定点项目需求释放,智能驾驶相关高端产品需求稳步增长,推动汽车电子领域业务占比提升。

值得关注的是,深南电路封装基板业务 BT 类产品紧抓市场局部需求修复机会,并加快新产品和新客户导入,推动订单较去年同期明显增长,需求整体延续去年第四季度态势;FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。

责编: 邓文标
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