联发科蔡力行:手机旗舰芯片天玑9400下个月亮相

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联发科CEO蔡力行于9月3日出席SEMICON Taiwan 2024半导体展的imec科技论坛活动,他表示,预计该公司手机旗舰芯片天玑9400下个月亮相。

蔡力行指出,联发科从边缘设备起家,目前该公司手机NPU芯片算力已可达68TOPS。

联发科此前表示,该公司在过去五年间,移动芯片CPU性能已提升2.6倍、GPU性能提升6倍、NPU性能更是大幅提升18倍。

蔡力行还表示,除了与目前的OEM厂商及生态系统合作,中国台湾还有另一生态系统,也就是AI服务器生态系统,彼此也可以有更紧密的合作。

蔡力行强调,联发科需要更多生态系伙伴,看好AI可导入各应用,提高生产力与价值,且进入3nm、2nm后,晶体管数量将达2000亿个,不只是看好制造趋势越来复杂,还有系统级测试等。

蔡力行指出,联发科多元扩展运算芯片领域,除智能手机外,AI芯片、车用同步积极布局。(校对/孙乐)

责编: 李梅
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