9月27日，第三届GMIF2024创新峰会将在深圳湾万丽酒店举办，本届峰会以“AI驱动，存储复苏”为主题，将围绕存储器市场复苏与AI新兴应用市场带动下的产业格局与趋势，分享前沿技术与最新产品，探讨产业链上下游如何协同创新，构建合作共赢的产业生态。
随着先进封装技术的兴起，存储行业正经历一场深刻变革。为了应对日益增长的更高带宽、更低功耗及更大存储密度需求，创新的封装解决方案变得尤为重要。作为全球领先的半导体创新晶圆制造设备及服务供应商，Lam Research （泛林集团）的高级技术总监 Lee Chee Ping 先生受邀将出席GMIF2024 主论坛并发表演讲，以《存储进化：创新半导体设备解决方案助力新兴封装技术发展》为主题，分享泛林集团的创新设备解决方案与产品布局。嘉宾将深入探讨晶圆级封装、3D堆叠和扇出型晶圆级封装技术的最新进展，及其如何驱动下一代存储器的发展。
随着AI芯片算力的迅猛提升，处理器与存储的数据交换上限逐渐成为新瓶颈，并伴随着严重的发热和功耗问题。“内存墙”、“功耗墙”与“散热墙”成为阻碍算力架构发展的三大挑战。Chiplets、异构集成等先进封装成为实现更高集成、更小尺寸、更优化的电子系统能效的关键途径，创新的设备解决方案是实现亚微米级封装技术路线图所必需的供应链中的关键组成部分。通过分享支持先进存储封装技术的设备解决方案，Lam Research（泛林集团）旨在推动业界的合作与创新，共同促进更先进、更高效的存储技术发展。
Lee Chee Ping
泛林集团 高级总监
“Lee Chee Ping 先生现任 Lam Research 公司的高级技术总监，专注于异构集成领域。他在半导体行业拥有超过20年的经验，其中深耕先进封装领域14年。他曾领导全球工艺团队与客户紧密合作，完成多项2D/2.5D/3D技术的开发和认证。他积极与高校、fabless厂商、IDM（整合设备制造商）、OSAT（外包半导体装配与测试）以及设备和材料供应商等产业生态内的各方伙伴进行技术交流与合作。
凭借在专业领域的深厚经验，Lee Chee Ping 先生现负责 Lam Research 公司的先进封装市场分析和技术趋势洞察，并负责晶圆级和面板级封装设备解决方案的技术营销工作。他是全球多个半导体先进封装会议的常驻演讲嘉宾。Lee Chee Ping 先生获得了澳大利亚南澳大学的技术管理硕士学位，以及新加坡国立大学的金融工程硕士和化学工程学士学位。”
