1~7月日本芯片设备销售额达2.48万亿日元 创历史新高

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日本半导体制造装置协会(SEAJ)8月27日表示,日本7月份芯片制造设备销售额同比增长23.6%至3480.92亿日元,是连续第7个月呈现同比增长。

此外,2024年6月相比,7月出口额增长1.2%,9个月来第8次呈现月增。

2024年1~7月期间,日本芯片设备销售额累计达24801.15亿日元,较去年同期增长16.7%。就历年同期来看,超越2022年的21342.68亿日元、创下历史新高纪录。

据了解,日本芯片设备全球市占率(以销售额换算)达30%,仅次于美国位居全球第二。

国际半导体产业协会(SEMI)7月9日发布的《年中整体OEM半导体设备预测报告》指出,OEM厂商的全球半导体制造设备全球总销售额料将创下新纪录,今年将年增3.4%至1090亿美元,2025年也将持续增长,在前后端细分市场的推动下,2025年销售额料将达到1280亿美元,改写今年纪录。

其中,继去年创纪录的960亿美元销售额之后,包括晶圆制程、晶圆厂设施和光罩设备在内的晶圆厂设备领域今年将增长2.8%至980亿美元,高过SEMI之前在《2023年终设备预测报告》预期的930亿美元。(校对/李梅)

责编: 李梅
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