台积电德国厂8月20日盛大举行奠基典礼，台积电高层邀请德国总理朔尔茨、欧盟委员会主席冯德莱恩等重要官员一同见证台积电首度赴欧投资，且采用欧洲首见的鳍式场效应管（FinFET）这项重大里程碑外，由台积电推动成立的欧洲半导体制造公司（ESMC）合资伙伴恩智浦半导体总裁兼首席执行官Kurt Sievers也强调说：“这项投资是迈向欧洲数字主权重要且务实的一步！”。
Kurt Sievers表示，德国和欧洲微电子产业今天缔造了历史性的里程碑，恩智浦很荣幸成为ESMC合资公司的一员，该公司提供创新的半导体解决方案和制造能力，专注于欧洲的主要市场：汽车和工业领域的自动化和电气化。
台积电德国晶圆厂奠基典礼，与会贵宾包括欧盟委员会主席冯德莱恩、德国总理朔尔茨、萨克森邦州长Michael Kretschmer和德累斯顿市长Dirk Hilbert。
在奠基典礼中，冯德莱恩也宣布欧盟委员会已依据欧盟国家补助规则（EU State aid rules）通过一项50亿欧元的德国补助措施，以支持ESMC半导体晶圆厂的建设工程和运营。
台积电董事长暨总裁魏哲家表示，将与博世、英飞凌和恩智浦一起合作兴建这座德累斯顿晶圆厂，满足快速成长的欧洲汽车和工业领域对于半导体的需求，并借由这座最先进的晶圆厂，把台积电先进的制造能力带给欧洲客户和合作伙伴，刺激当地经济发展，并推动欧洲技术往前迈进。
魏哲家进一步说，ESMC全面运营后预计采用台积电28/22纳米平面互补金属氧化物半导体（CMOS）及16/12纳米FinFET晶体管技术，月产能4万片12英寸晶圆。借由先进的FinFET技术，进一步强化欧洲半导体制造生态系统。总计投资金额预估超过100亿欧元，包括股权注资、借债、以及欧盟和德国政府的大力支持。这座新晶圆厂也将创造约2000个直接的高科技专业工作机会，兴建工程预计今年稍晚开始。
博世集团董事会主席Dr. Stefan Hartung和英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck也都参加了奠基典礼，并强调通过台积电与博世、英飞凌和恩智浦的紧密合作，将在关键的产业中共同带领欧洲往前迈出决定性的一步，并确保当地工业厂商能够取得先进的芯片。
