英伟达（NVIDIA）、超微（AMD）等大厂持续追单，台积电（2330） CoWoS先进封装产能一路满载到明年并扩大释出委外订单，日月光投控（3711）是主要伙伴。近期日月光投控大手笔投入厂务与设备采购，10月即斥资近200亿元，下半年迄今累计投资逾470亿元，透露后续先进封测订单涌进，「好戏在后头」。
台积电CoWoS产能供不应求，不仅公司内部积极扩产，也买下群创南科四厂用以扩建先进封装新基地。台积电先前于法说会上指出，明、后年先进封装产能都可望翻倍成长，透露这波AI带起的先进封装需求非常强劲。
据了解，台积电在这波AI风潮中，除了具备先进制程优势之外，先进封装更是台积电另一致胜关键，但由于先进封装产能扩增速度无法赶上客户需求，台积电亦开始规划将先进封装委外到封测厂及测试厂。
其中，日月光投控将有望拿下CoWoS制程当中，长期被台积电独占的CoW制程订单，并由日月光半导体及同集团矽品分食；至于台积电oS的先进封装制程可望同步扩大委外，日月光也是主要伙伴。
日月光投控向来不对单一客户与订单状况置评。日月光投控上周于法说会表示，看好先进封测业务发展，今年相关业绩将超过5亿美元（约新台币160亿元），提前达成先进封测营收翻倍的目标，而且看到客户有愈来愈多需求，明年相关业绩将持续成长。
日月光投控强调，正与所有客户包括系统厂、IC设计与晶圆代工厂合作，整体需求来自四面八方，也积极参与所有先进技术，专注在公司如何快速且有效率的满足需求。
日月光投控高度看好先进封测对营运的挹注，并以实际行动大手笔投资厂务与设备。
根据日月光投控公告，光是10月包含旗下矽品在厂务与设备投资金额即高达近200亿元，包括采购设备131.37亿元、厂务建设63.19亿元；累计今年下半年以来已投入逾470亿元扩产，当中包括斥资344.35亿元添购设备，并投资126.07亿元用于厂务工程，换算下半年以来，每月均投入逾百亿元扩厂。
业界认为，日月光投控大动员扩产，意味后续订单源源不绝，随着新产能陆续到位，明年「好戏在后头」，大吃AI红利。
业界透露，日月光投控明年资本支出可望比今年多两成以上。根据日月光集团先前释出的讯息，2024年资本支出上看30亿美元，以此推算，明年资本支出可望接近40亿美元，主要用来购置CoW所需的成熟制程曝光机设备机台，加上旗下矽品彰化二林厂及中科厂等据点都开始扩增无尘室及进驻设备机台，以因应强劲的订单需求。
