天眼查显示，飞腾信息技术有限公司“一种芯片封装结构的模型处理方法和相关设备”专利公布，申请公布日为2024年8月9日，申请公布号为CN118468792A。
本申请公开了一种芯片封装结构的模型处理方法和相关设备，待处理模型包括第一区域和第二区域，第一区域设置有多个第一引脚，第二区域待设置多个第二引脚，该模型处理方法包括：接收处理指令，处理指令包括引脚信息、位置关系信息和属性信息，基于引脚信息，获得至少部分第一引脚的位置信息和属性信息；基于位置关系信息和至少部分第一引脚的位置信息，获得至少部分第二引脚的位置信息；创建至少部分第一引脚的复制品，至少部分第一引脚的复制品的位置信息与至少部分第二引脚的位置信息相同，至少部分第一引脚的复制品的属性信息与至少部分第二引脚的属性信息相同，以减少设计人员的工作量，避免因人为失误而导致出现引脚错误等问题。
