飞腾信息“一种芯片封装结构、封装模组和电子设备”专利获授权

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天眼查显示,飞腾信息技术有限公司近日取得一项名为“一种芯片封装结构、封装模组和电子设备”的专利,授权公告号为CN221708689U,授权公告日为2024年9月13日,申请日为2023年12月28日。

本申请公开了一种芯片封装结构、封装模组和电子设备,包括:封装基板;位于封装基板一侧的封装盖壳,封装盖壳与封装基板围成一容纳空间;位于封装基板一侧的裸片,裸片位于容纳空间内,且裸片与封装基板电连接;位于封装基板与封装盖壳之间的粘接层,粘接层用于粘接封装盖壳和封装基板,并且,粘接层所在粘接区域处的封装盖壳和/或封装基板具有凹槽,凹槽用于容纳粘接层。基于此,可以通过凹槽使得封装基板与封装盖壳之间容纳更多的粘接层,进而可以增大粘接层与封装基板和封装盖壳的接触面积,进而可以增大封装基板与封装盖壳的粘接力,避免出现封装盖壳脱落等情况。


责编: 赵碧莹
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