据媒体报道,工业材料供应商Entegris在8月7日表示,已与芯片制造商安森美半导体达成长期供应协议,提供制造碳化硅(SiC)半导体的技术解决方案。
总部位于美国马萨诸塞州比勒里卡的Entegris为半导体和其他高科技行业提供先进的材料和工艺,其中包括化学机械平坦化 (CMP),这是芯片制造过程中用于去除硅晶片表面不规则性的关键工艺。
据此前消息,安森美计划在今年晚些时候对200mm(8英寸)碳化硅(SiC)晶圆进行认证,并于2025年投入生产。(校对/陈炳欣)
据媒体报道,工业材料供应商Entegris在8月7日表示,已与芯片制造商安森美半导体达成长期供应协议,提供制造碳化硅(SiC)半导体的技术解决方案。
总部位于美国马萨诸塞州比勒里卡的Entegris为半导体和其他高科技行业提供先进的材料和工艺,其中包括化学机械平坦化 (CMP),这是芯片制造过程中用于去除硅晶片表面不规则性的关键工艺。
据此前消息,安森美计划在今年晚些时候对200mm(8英寸)碳化硅(SiC)晶圆进行认证,并于2025年投入生产。(校对/陈炳欣)
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