据尚颀资本消息，近日，晟联科（上海）技术有限公司（以下简称“晟联科”）完成B++轮融资，尚颀资本参与本轮融资。
公开消息显示，2023年11月，晟联科完成超亿元B轮融资，由元禾璞华领投，锐成芯微、南通临港东久基金、临港科创投跟投，融资款项主要用于高速Serdes IP及芯片产品的研发及量产。
晟联科是一家半导体芯片设计公司，2014年在美国硅谷成立。该公司专注于超高速SerDes IP及产品解决方案，包括PAM4 56G/112Gbps SerDes、PCIe5.0/6.0、16G D2D、IO Die、车载高速4~24G SerDes等高性能IP产品。
尚颀资本消息指出，晟联科是国内唯一自主研发和掌握112G PAM4 SerDes核心技术的团队。自成立以来，该公司一直坚持自主研发IP，已形成了一系列具有自主知识产权的高速接口IP和基于高速接口IP的芯片/Chiplets定制产品，凭借着20多项中、美专利，构筑了完善的技术壁垒。该公司IP及相应解决方案已在世界500强客户芯片和系统设备中批量出货，累计超过1亿条通道，客户覆盖思科、是德科技、意法半导体、中兴、复旦微等海内外知名企业。
尚颀资本投资团队认为：“晟联科是国内唯一自主研发和掌握112G PAM-4 SerDes核心技术的团队，技术处于国内领先地位。随着汽车智能化发展，智能驾驶渗透率逐步提高，车载数据量激增；人工智能快速发展，对数据传输的需求量激增，SerDes技术的应用前景广阔，市场潜力巨大。”（校对/刘志洋）
