随着全球半导体行业的快速发展，先进封装市场正经历着前所未有的变革。根据Yole最新发布的《2024年先进封装状况》报告，预计2023-2029年先进封装市场的复合年增长率将达到11%，市场规模将扩大至695亿美元。
Yole指出，AI、高性能计算（HPC）、汽车和AI个人电脑（AIPCs）等技术大趋势是推动先进封装市场增长的主要因素。此外，地缘政治紧张和供应链中断也促使各国政府和行业领导者将半导体价值链视为战略优先事项。尽管存在芯片短缺和中美贸易紧张等挑战，先进封装市场仍然展现出强劲的增长潜力。
在区域发展方面，中国和美国正在积极投资本国芯片产业，以增强供应链安全和竞争力。同时，印度、马来西亚和越南等新兴市场也吸引了大量投资，成为半导体制造、封装和测试设施的重要基地。
Yole强调，先进封装供应链正在经历显著转型。OSAT正在扩大其测试能力，而纯测试公司正在投资封装和组装。代工厂正在进入封装领域，对传统OSAT构成竞争威胁。该行业正在经历封装和组装业务的范式转变，来自不同背景的参与者正在进入市场。代工厂、基板供应商和EMS/ODM都在进入封装和组装领域，模糊了传统界限。
从主要玩家来看，目前，日月光、安靠、台积电、英特尔和长电科技是先进封装市场收入排名前五的企业。这些领先企业正在加速研发和采用Chiplet和异构集成等创新策略，以保持市场竞争力。
在这个不断发展的格局中，台积电的集成商业模式，结合前端制造与先进封装能力，正在成为行业的基准。三星正在使用先进封装连接其代工和存储业务，而英特尔正在使AP成为其IDM 2.0战略的核心要素。
