【编者按】2024年，集成电路行业在变革与机遇中持续发展。面对全球经济的新常态、技术创新的加速以及市场需求的不断变化，集成电路企业如何在新的一年里保持竞争力并实现可持续发展？为了深入探讨这些议题，《集微网》特推出展望2025系列报道，邀请集成电路行业的领军企业，分享过去一年的经验与成果，展望未来的发展趋势与机遇。
本期企业视角来自：芯华章科技股份有限公司（以下简称“芯华章”）
半导体行业的持续扩张是EDA行业发展的最大推动力。随着5G、人工智能、物联网、自动驾驶、云计算等技术的兴起，电子产品复杂度和集成度不断提高，芯片设计规模、复杂度、工艺先进性等不断提升，使得EDA工具需要支持越来越复杂的设计和制造要求。
除了应用市场为EDA厂商带来了更广阔的市场前景，摩尔定律的放缓与国际形势的态势，更推动着国产EDA公司与产业共同寻求打破路径依赖，积极构建可用、易用、实用的自主技术生态体系。
2024年，EDA产业呈现出多维度的发展态势。全球市场规模稳步增长，预计2024年全球EDA市场规模将达到157.1亿美元，中国市场规模将达到135.9亿元。行业竞争格局方面，国际上Synopsys、Cadence、Siemens EDA三大巨头通过战略收购加速向系统设计转型，如Synopsys并购Ansys、Cadence收购BETA CAE Systems和Invecas等，进一步巩固了自身优势并重塑了产业链格局。国内市场长期被国际巨头垄断，但近几年本土企业在政策支持下发展迅速，部分企业在特定领域取得了显著进展。
产业链整体承压，国产EDA务实创新
芯华章用“生长痛”来形容2024年的半导体行业以及自身的发展历程。三年前，芯华章提出EDA 2.0理念，明确了EDA发展的三大关键路径：开放与标准化、自动化与智能化、平台化与服务化。过去三年，EDA产业不断寻求生态合作与创新，持续自我迭代，比预期更快地朝着这一方向蜕变。
与三年前相比，产业链的韧性显著增强。作为系统及芯片创新的工具提供商，芯华章乃至整个国产EDA行业更加务实，这种务实体现在对资源利用率和整体验证效率的高度重视。秉持“客户成功我们才可能成功”的坚定信念，芯华章发布了全流程敏捷验证管理器FusionFlex和FPGA原型验证系统HuaPro P3，提供更贴合需求且极具灵活性的解决方案。
芯华章认为，新技术固然重要，但对企业而言，更重要的是将技术用好，充分释放新技术在各环节的潜力。通过这种灵活的方式，客户能够获得显著的生产力提升。当前，工程师成本居高不下，如果能够缩短任务时长，相比灵活使用弹性算力的成本，项目总体验证效率可提升20%以上。
FusionFlex的诞生正是为了让生态伙伴在数据中心更容易融合，在云上进行协同工作。它可以统一管理多厂商EDA软硬件资源，通过智能调度计算任务和资源，优化计算资源效率。这就为加速不同公司的点工具合作，提供了很好的技术加持。
让EDA+AI可信、可用
在本轮人工智能浪潮中，随着大语言模型LLM的逐步成熟，在EDA领域应用大模型智能生成内容，具备极大的潜力。然而，LLM作为语言生成模型，应用于对正确性和可靠性要求极高的EDA领域时，仍面临诸多挑战。为此，需要AI专家与EDA专家深度合作，共同解决LLM在语料质量、生成精度和逻辑准确性等方面的不足，从而推动其在EDA领域的高效应用。
因此，芯华章在布局大语言模型辅助EDA设计的研究应用时，注重构建高精度EDA数据语料、EDA知识库、EDA反向对LLM大模型生成内容的验证等关键能力，产品中也积极利用AI技术来提高验证效率。例如，SVA是用于仿真和形式验证的关键属性代码，定义为SystemVerilog标准的一部分。但是，编写和维护SVA逻辑表达式非常耗时。芯华章基于大语言模型，构建了智能SVA助手，帮助工程师轻松提取和生成用于设计验证的SVA代码。
目前，芯华章的SVA智能助手已向早期种子用户提供，并处于联合打磨阶段。在部分项目中，该工具不仅能识别出现有RTL基准数据集中约50%的潜在评估错误，还能通过增强测试用例的方式修复这些错误。
芯华章对AI的研究更注重基于项目需求与实际应用的深度融合与开发，旨在贴合实际场景，为用户创造更大价值。这不仅是新技术落地的务实之举，也是最有效的方式。
建立更具弹性的产业“网”
过去几年，国内致力于打造更加完整的产业链，芯华章认为这一目标已基本达成。以自身所处的数字验证领域为例，该领域曾是国产EDA的短板，但如今已实现从无到有的突破，不仅具备了完整的功能，还在项目部署中凭借成熟的性能获得了国内外头部客户的初步认可。
芯华章在过去一年中，从系统上整合技术点，与华大九天、芯测、芯耀辉、整车厂、标准协会和院校等不同类型的生态伙伴，更加积极地探索如工具交叉授权、技术合作、资金合作、客户共享、人才培育等多元化的合作形式，形成更具竞争力的流程、平台和方案，寻求可持续发展的产业共赢道路。2025年芯华章希望延续生态合作方面的探索，建立更具备弹性的、更加开放、快速响应的“产业网”，以期更好地“兜住”客户的需求，让他们更省心，更能将关键的精力、资源集中到需要的地方。
展望2025年，芯华章认为半导体市场仍将面临诸多挑战。过去几年，美国对华出口管制不断升级，但在此过程中，我们已逐渐摸清其风格与手段。从长期来看，全球数字化发展的大趋势不会改变，中国独立自主发展集成电路（IC）的战略也不会动摇。然而，在2025年，地缘政治带来的不确定性将进一步增强，这将是我们必须共同面对的重要挑战。
面对新的一年，做好迎接一切可能的准备，咬定青山不放松。芯华章将继续把更多的资源集中在提升自身核心竞争力和盈利能力上，潜心提高产品力、市场力，致力于通过持续的EDA创新，助力芯片设计与系统公司突破瓶颈，从设计、架构、软硬协同等多个维度，打破传统的路径依赖，积极构建可用、易用、实用的自主技术生态体系，从专精的数字验证EDA领域出发，全力支持客户从系统到芯片的探索与创新。
