半导体大厂包括联电、世界先进、联发科、瑞昱，都将于本周举行法说会，预期除了揭露第2季的财报数字外，第3季与下半年的运营前景，也将受到市场高度瞩目。
晶圆代工成熟制程市况从谷底反弹，世界先进将于7月30日召开线上法说会，届时对于市况的评估，预期将成为产业风向标。法人认为，世界先进今年第3季营收可望季增近一成，第4季再进一步攀升。
法人分析，除台积电先进制程持续满载，近期看到成熟制程晶圆代工利用率已回温，中国大陆晶圆代工厂利用率逼近满载。先前由于价格竞争激烈而面临损平压力，现阶段开始释出涨价信息。
世界先进董事长暨策略长方略日前提到，消费电子库存调整回到正常水位，虽然工业、车用库存调整仍在进行，但第2季或第3季希望回到正常水位的季节模式，看来下半年应是温和成长状况。而分析师关注价格竞争，方略当时也说，该公司主要提供价值服务。
另一家晶圆代工厂联电将在7月31日召开第2季法说会。联电先前表示，第2季随着22、28奈米制程需求改善，出货量季增，平均销售单价（ASP）大致与前季持平。
同时，3D IC解决方案也获得客户采用，首个应用为射频前端模组，预计今年会量产。整体来看，联电估计，下半年营运将会优于上半年，主要来自于通信与消费性市况回温。
在IC设计厂商方面，联发科将于7月31日举行法说会。联发科第2季合并营收为1272,71亿元新台币，符合预测区间，季减4.6％、年增29.6％；累计上半年合并营收为2607.29亿元新台币，年增34.5％。
联发科先前估计，全年美元营收目标是成长中十位数百分比（14％至16％），营收类别的表现，都将较前一年度成长，尤其手机的成长将高于其他营收类别，外界也关注该公司是否会有更多对于手机市场环境与营运展望的更新看法。
另一IC设计大厂瑞昱，将于7月30日举行法说会。瑞昱第2季合并营收为306.73亿元，季增19.7％、年增16.6％；上半年合并营收为562.96亿元，年增22.6％。
