联电（UMC）近日表示，目前没有在美国设立生产基地计划，尽管有传言称该公司可能会面临在美国市场投资的压力。
有报道称，随着美国当选总统唐纳德·特朗普下个月将重返白宫，中国台湾第二大合约芯片制造商联电可能会面临更大的在美国投资的压力。消息人士称，这种压力可能是因为美国是全球最大的半导体市场，同时也由于特朗普的关税威胁。
联电对此表示，目前没有在美国投资的计划。该公司表示，目前正在集中资源与其美国芯片制造商英特尔公司（Intel Corp）合作正在进行中的项目。今年1月，联电和英特尔宣布将开发一个12nm半导体工艺平台。
英特尔位于亚利桑那州的奥科蒂洛技术制造基地的生产计划于2027年开始。
全球最大的合约芯片制造商台积电（TSMC）在亚利桑那州投资650亿美元，正在建设两个先进的晶圆厂，并计划再建一个。
根据市场信息咨询公司集邦科技（TrendForce Corp）的数据，联电在今年第三季度全球纯晶圆代工市场排名第四，仅次于台积电、韩国三星电子公司和中芯国际。（校对/李梅）
