在晶圆代工大厂决定2026年下半年推出CPO(共封装光学)组件,材料分析领头羊泛铨也完成CPO检测专利布局。根据半导体供应链透露,泛铨在硅光子领域超前部署,与客户合作发展硅光侦测定位、漏光点硅光衰减量测、硅光断路侦测等硅光量测方案及失效分析技术,多项重要检测技术已着手申请全球专利,在关键材料验证检测,率先抢上新一波生成AI带来的庞大商机。
根据法人的消息,随着主要晶圆厂先进逻辑制程推进至埃米世代,进入微小蚀刻及新材料应用,加上AI服务器走向硅光子传输解决信号衰退及退热等问题,CPO关键封装技术成为下一波掌握生成式AI的关键技术,材料分析大厂泛铨布局CPO检测已获重大成果,且因掌握与晶圆大厂紧密开发埃米级逻辑制程,因此吸引美系AI芯片大厂钦点成为在中国台湾就近服务的唯一合作伙伴,相关合作案已正式启动,将为泛铨带来新一波的成长动能。
CPO(Co-Packaged Optics)使用硅光子技术将光通信组件与交换器芯片集成,共同封装在光引擎模块中,并安装在同一个插槽上(Socket),达到减少数据传输路径的效果,在高速传输的情况下降低功耗与信号延迟。
半导体业者分析,硅光子技术成为解决摩尔定律瓶颈的关键技术。将光学组件以硅制程集成成芯片,信号由电转为光,传输介质由铜线转为光波导,解决信号衰减及散热等问题。
根据法人圈的消息,泛铨在硅光子领域超前部署,与客户合作发展硅光侦测定位、漏光点硅光衰减量测、硅光断路侦测等硅光量测方案及失效分析技术,多项重要检测技术已着手申请全球专利。
据调查,硅光子技术以光子取代电子在硅芯片传递信号,由多个光学组件集成成单一光子集成电路,以光波导组件取代铜线作为光子传输信道,技术与过去截然不同,泛铨不仅完整掌握,并且深入分析材料组成及相关制程问题。
不仅如此,国际AI芯片大厂在中国台湾扩大研发中心,需要在地化的IC验证分析服务,泛铨经过严格评选,成为就近提供服务的唯一伙伴。
泛铨看好中国台湾在先进制程的重要战略地位,近年来不仅扩大材料分析产能,也随着各国家/地区扶植当地半导体聚集,布局全球营运据点,现有营业据点包括材料分析本部、竹北营运一厂、二厂及南京厂,兴建中竹北营运三厂预计3年内激活。泛铨希望将中国台湾据点打造成为全球最大材料分析基地;位于新竹的材料分析场域合计面积近4000坪。
法人预估泛铨未来在埃米世代、AI服务器及CPO等AI大浪潮下,已取得绝佳战略地位,有望随先进制程推向埃米世代、先进封装推进至CPO等布局逐步显现下,运营再写新篇章。