随着AI、云计算、物联网、新能源汽车等产业迅速发展以及对精密制造需求不断升级，全球功率半导体显现出更广阔市场前景，同时对产品性能、能效和可靠性等提出更高需求。
作为中国头部功率半导体厂商之一，瑞能半导体针对行业用电和发电侧等痛点，在持续强化“中西合璧”核心优势同时，制定了全新的“五横四纵”的产品市场战略，以通过打造行业领先的功率器件促使业务增长动能多元化，并助推国产功率半导体的可持续高质量发展。
瑞能半导体在慕尼黑上海电子展设置的展区
“五横四纵”战略力拓新增长动能
资料显示，瑞能半导体由恩智浦NXP与北京建广资产于2015年合资组建，恩智浦将旗下双极业务资产转让给瑞能半导体，其产品主要是半导体分立器件，包括可控硅整流器、功率二极管、高压晶体管、碳化硅等。但在四年后，NXP就退出了瑞能半导体股东阵营。
不过瑞能半导体的运营并未受到恩智浦退出影响，整体营收从2019年的5.88亿元快速提升至2022年的超10亿元。
众所周知，恩智浦NXP前身系飞利浦半导体业务部，是全球头部功率半导体厂商之一。瑞能半导体全球销售及市场副总裁尹晨丰表示，“从飞利浦半导体时期开始，瑞能半导体至今已有55年的历史传承，包括从质量体系、设计规范、管理流程上沿袭了飞利浦和NXP的成熟模式，同时着力于拓展新兴市场、新产品、新技术发展，从而实现了稳健的增长。“
目前，从具体产品来看，瑞能半导体的营收主要是晶闸管和功率二极管两大类。据调研机构Omida的数据显示，2023年，瑞能半导体的晶闸管以19.04%的市场份额位列世界第二、中国第一。同时，其碳化硅整流器产品发展迅速，去年以2.76%的市场份额位列全球第七、中国第一。
“在应用领域，瑞能半导体是以深耕多年的消费电子起家并取得系列不俗成绩，例如在可控硅消费电子领域位列全球第一，广泛应用于各类大小家电等终端。”尹晨丰表示，同时，近年来公司在工控、车规、可再生能源等应用领域的业务正在以两位数的速度增长，去年已经与消费电子达到各占百分之五十的局面，未来在广阔的前景下可能将超过消费电子业务。”
为了拓展新增长动能及使业务更多元化，瑞能半导体正在力推产品线和应用领域扩张。
尹晨丰称，自2024年起，瑞能半导体制定了更系统、更远大的布局，即针对产品市场的“五横四纵”战略。“五横”是指晶闸管、功率二极管、碳化硅二极管、IGBT、MOSFET五条产品线，“四纵”包括消费电子、工业制造、汽车电子和新能源四大应用领域。“基于‘能效、可靠性和创新’核心发展理念，我们有信心开拓更多赛道，提供更多优质产品。”
但在推进“五横四纵”战略发展中，瑞能半导体为推动可持续的多元化发展，把提升非核心产品的毛利率看得同等重要。
在各类新技术新需求的推动下，碳化硅二极管、IGBT、MOSFET等产品的定制化需求愈发碎片化、多元化、复杂化。“由于不可能满足所有客户的定制化要求以及有时会对项目进行提前布局，我们也需要控制好相关成本和项目推进速度，同时力争更好的理解客户需求并提供相关产品服务。”尹晨丰说。
国际竞争关键优势在于“中西合璧”
近年来，数字经济、人工智能、光伏能源和新能源汽车等产业快速发展，均催生了功率半导体的新需求和整体市场规模不断增长。与集成电路有所不同，功率半导体的关键在于能量密度和能源利用效率提升，而瑞能半导体针对相关痛点打造出了富有竞争力的产品组合方案。
瑞能半导体首席战略及商务运营官CS&BO沈鑫表示，“随着低碳、经济、可循环、可持续的需求愈发明显，功率半导体行业正呈现出两大重要的技术趋势，即如何高发电效率以及如何提高用电效率。“目前，瑞能半导体“五横四纵”战略布局的几乎所有产品均权衡了用电和发电侧要素，并致力于从提升系统效率和降低器件损耗两方面进行创新研发和产品布局。
据介绍，在提升系统效率方面，主要包括拓宽产品品类，打造系列高工作频率、高功率产品；提升开关频率，开发第二代IGBT、超级结MOSFET和碳化硅MOSFET等产品；提升散热能力，研制银烧结、顶部散热封装、功率模块等技术方案。在降低器件损耗方面，主要包括器件设计创新，研发微元胞、高耐压设计；封装设计创新，提供D2PAK-7L封装等。
沈鑫称，瑞能半导体的发展使命是通过设计更高效的功率器件帮助业界提升系统能量效率。“通过这些典型、代表性的产品创新，我们期望通过自身的设计能力，包括在上海总部和英国的研发团队，不断将研制功率半导体推向超越摩尔定律及有别于集成电路的创新方案。”
然而，当前全球功率半导体市场主要被欧、美、日等国外品牌主导，并且在中国市场占据近乎垄断性的地位。对于瑞能半导体的关键竞争优势，尹晨丰强调，“功率半导体行业正变得越来越卷和多变，对产品配合灵活度的需求不断提高。而我们的先天优势体现在‘中西合璧’，即在保持系统化、规范化同时，能更灵活更迅速的满足客户定制化、差异化需求。”
在持续强化自身优势同时，瑞能半导体也在进一步寻求扩张产能以支持客户需求，即在现有的吉林晶圆厂基础上布局将于2025年投产的北京晶圆厂——6英寸车规级功率半导体晶圆生产基地。同时，瑞能半导体在上海拥有一个研发中心和后道封装厂，在南昌设立了可靠性和失效分析实验室，并在全球多地拥有销售网络和研发实验室等。
据瑞能半导体2023年年报显示，其来自中国大陆的营收为9.1%，主要营收来源地包括中国港澳台地区、亚洲其他地区以及欧洲区，营收占比分别为58.3%、17.6%和11.1%。
对此，尹晨丰表示，“根据公司传承和当前产业格局，瑞能半导体的发展策略是产业立足国内，市场布局全球。同时，由于一些国际大型经销商注册在海外，即便开发了国内业务在财报上也显示为海外地区营收。”瑞能半导体绝对看好国内市场的广阔前景，并将大力推进在消费电子、工业控制、光伏能源和新能源汽车等领域的布局。
